《MEMS风扇论文与专利态势分析-2025版》
与传统的机械风扇相比,MEMS风扇具有低噪声、超小体积、高能效、高集成度与高可靠性等优势,尤其适用于智能手机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)设备、固态...
《量子传感器技术及市场-2026版》
量子传感器利用量子现象实现了一系列高灵敏度测量,涵盖电场、磁场、电流、重力、线性加速度和角速度、计时以及光等多种物理量。相较于传统传感器,量子传感...
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《量子传感器技术及市场-202...
量子传感器利用量子现象实现了一系列高灵敏度测量,涵盖电场、磁场、电流、重力、线性加速度和角速度、计时以及光等多种物..
MEMS Packaging更多>>
《先进半导体封装技术及市场...
半导体封装已从传统的1D PCB设计发展到晶圆级3D混合键合。在3D封装技术方面,Cu-Cu无凸块混合键合技术正在成为一项领先的..
Microfluidics & BioMEMS更多>>
《糖尿病管理技术及市场-202...
本报告讨论了电化学血糖测试条、连续血糖监测(CGM)贴片、胰岛素笔、胰岛素泵、自动胰岛素输送等领域的关键技术和公司。..
Equipments & Materials更多>>
《半导体中的玻璃应用、技术...
玻璃正逐渐从背景消耗品转变为封装的核心,提供核心基板、连接芯粒(chiplet)的中介层,以及形成亚太赫兹信号或引导光子..
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《盛思锐温湿度传感器SHT45产...
SHT45是一款数字温湿度传感器,其I2C接口提供多个预配置的I2C地址,同时保持超低功耗预算。通过功率调整的内部加热器可在..
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《MEMS风扇论文与专利态势分...
与传统的机械风扇相比,MEMS风扇具有低噪声、超小体积、高能效、高集成度与高可靠性等优势,尤其适用于智能手机、增强现实..
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《热界面材料(TIM)技术及市...
本报告对面向多种应用的热界面材料进行了全面的分析,包括电动汽车电池、电动汽车电力电子器件、数据中心、先进半导体封装..