《半导体制造中的玻璃材料-2025版》
2025-11-16 10:46:54   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Glass Materials in Semiconductor Manufacturing 2025

半导体制造中玻璃材料的新时代

玻璃已从一种小众材料演变为支撑多种半导体器件永久结构或制造工艺的战略性赋能者。在2025年至2030年期间，那些兼具稳定产能、本地化精加工和高性价比再利用的厂商将成为该领域的领军者。

预计到2030年，半导体制造中玻璃材料的需求将增长近三倍，因为玻璃在成像系统、生物仪器、电源管理、存储、通信和光子系统等日益增长的应用领域正变得不可或缺。其市场增长恰逢半导体行业从200毫米（8英寸）晶圆转向300毫米（12英寸）晶圆以及大尺寸面板的兴起，重塑了上游熔融制造和中游精加工的生态系统。

2025～2030年半导体制造中的玻璃材料市场营收预测（按应用细分）

玻璃市场展望，持续增长和多元化带来新机遇

半导体制造中的玻璃材料市场正在迅速扩张，市场规模将从2020年的小几亿美元到2030年增长到5亿美元以上，反映了多领域渗透的强劲趋势。成像应用将继续支撑半导体玻璃的中期市场需求，而生物分析设备、电力电子和先进封装将推动下一波增长浪潮。2026年之后，得益于3D组装和系统集成的发展，光学元件、中介层和大尺寸基板将为市场带来新贡献。当前，需求增速已经超过营收增速，预示着单位面积的价格趋于稳定合理，另一方面，随着键合、堆叠及混合工艺的应用增长，单个元器件对半导体玻璃材料的用量正不断攀升。

半导体制造中应用的玻璃材料

玻璃技术演进，赋能下一代半导体系统

从技术角度来看，玻璃正迅速成为先进封装精度的基础，为半导体平台提供对准、平面度和信号完整性。半导体产业转向更大晶圆和面板尺寸的过渡，提高了对厚度控制、翘曲管理和表面清洁度的要求，在这些领域，工程玻璃的表现优于聚合物或陶瓷。在功率器件领域，增强型玻璃可支持双面和薄晶圆加工。在通信领域，低损耗介电玻璃能确保在高频场景中信号损耗最小。在存储器领域，超平面玻璃载板和中介层正成为混合键合良率和三维堆叠可扩展性的关键。

先进封装中的玻璃应用

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