《先进封装产业现状-2025版》
2025-11-25 16:56:38   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Status of the Advanced Packaging Industry 2025

得益于核心平台和支撑技术的丰富组合，先进封装产业市场规模到2030年将增至790亿美元。

先进封装正渗透广泛的终端市场

各种终端市场对先进封装的多样化且庞大需求，将推动先进封装市场规模从2024年的380亿美元增长到2030年的790亿美元。尽管面临需求差异和挑战，但先进封装产业将始终保持整体上升趋势。这种多样化需求使先进封装能够保持持续创新能力，满足不同市场在规模、技术要求和平均售价（ASP）方面的特定需求。

2024年到2030年先进封装市场规模预测（按终端市场细分）

不过，在部分市场面临衰退或波动时，这种灵活性也会给先进封装产业带来风险。2024年，先进封装产业主要受益于数据中心市场的快速增长，而智能手机等大众市场的复苏则相对较慢。

先进封装生态系统，合作重于竞争

先进封装供应链是全球半导体产业最具活力的细分领域之一。这主要得益于多种商业模式（超越传统外包封测模式）的参与，重要的地缘政治意义，以及其在高性能产品中的关键作用。

先进封装产业每年都会遇到不同的挑战，并不断重塑供应链格局。2024年，几个关键因素影响了这一转型，包括：产能限制、良率挑战、新兴材料和设备、资本支出需求、地缘政治相关法规和倡议、特定市场的需求激增、标准的演进、新入局者以及原材料的波动。

先进封装产业兴起了许多新的联盟，以共同快速应对供应链挑战。关键的先进封装技术被授权给其它参与方，以支持顺利过渡到新的商业模式，并解决产能限制问题。先进封装行业越来越关注芯粒（chiplet）的标准化，以推动更广泛的应用，开拓新的市场，降低个体的投资负担。

2024年，越来越多的国家/地区、厂商、设施和中试线投入先进封装领域，这一趋势在2025年仍在继续。

先进封装蓄势腾飞，以台积电CoWoS产能增长为例

先进封装平台从低端到高端的多方向扩展

先进封装远未达到技术饱和。2024年至2025年期间，出现了创纪录的突破性进展，以及技术组合的扩展，包括现有先进封装技术和平台（例如英特尔最新的EMIB系列和Foveros变体）的强大新变体。共封装光学（CPO）系统封装也引起了产业的关注，新的技术正在开发中，以吸引客户并扩大生产规模。

先进封装产业厂商和技术多元化，极具市场发展潜能

先进集成电路（IC）基板代表了另一个紧密相关的行业，与先进封装共享路线图、协同设计原则和机台设备要求。

除了这些核心技术，还有多项“隐形支撑”技术使先进封装实现多样化和创新，包括：电源解决方案、嵌入式技术、热管理、新材料（例如玻璃、下一代有机材料）、先进互连以及新型设备/机台。

从移动和消费电子到人工智能（AI）和数据中心，先进封装正在调整其技术以满足各个市场的需求，助力新一代产品的开发落地。

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