《苹果iPhone 17智能手机Face ID人脸识别模组分析》
2026-02-10 16:15:22 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
Apple iPhone 17 Face ID
据麦姆斯咨询介绍,苹果(Apple)公司首次在iPhone智能手机(iPhone 17)中集成用于光束衍射功能的超构表面(Metasurface),本报告分析集成该超构表面的Face ID人脸识别模组技术与成本。
在Yole此前发布的《苹果Face ID人脸识别模组对比分析-包含超构表面》报告中,确认苹果的消费电子产品(例如13英寸iPad Pro平板电脑)中采用了超构表面技术。在《光学超构表面-2024版》报告中,Yole预测苹果会将超构表面集成到工作在单一波长近红外(NIR)波段的3D传感模组中。展望未来,超构表面市场增长将主要由移动终端驱动,例如超构表面在直接飞行时间(dToF)多区域阵列传感模组(用于自动对焦辅助)、3D人脸识别模组中的应用,预计到2029年,移动领域的超构表面市场营收将达到4.43亿美元,而整体超构表面市场规模将达到19.25亿美元。

2023-2029年超构表面市场预测

苹果13英寸iPad Pro平板电脑中的超构表面
根据《3D成像与传感-2025版》报告介绍,预计到2030年,全球3D传感市场规模将接近180亿美元,智能手机应用领域将继续占据主导地位。2024年,智能手机应用约占全球3D传感模组出货量的84%,约合5.17亿个。移动应用3D摄像头的普及在2017年后加速,这主要得益于苹果Face ID人脸识别技术的推出,其推动了前置3D摄像头的大规模部署。

2020~2030年3D传感市场规模预测(按应用细分)
本报告对iPhone 17智能手机中的全新Face ID人脸识别模组进行全面的分析,主要分为九个部分:模组整体装配情况、近红外全局快门CMOS图像传感器、采用超构表面技术的衍射光学元件(DOE)、点阵投影激光器(VCSEL)、泛光照明激光器(VCSEL)、VCSEL驱动器、接近传感器(详见此前发布的《苹果iPhone 15 Face ID模组中的接近传感器》报告)、两个镜头模组。
针对上述各组成部分,本报告都进行了详细的物理分析,例如光学显微镜和电子显微镜观察、去层处理、横截面分析以及能量色散X射线光谱分析,以确定所涉及的关键技术和制造工艺。然后,本报告计算了每步制造工艺的成本,并列出了详细的制造成本和物料清单(BOM)。最后,本报告利用这些数据计算出总成本,并估算了iPhone 17 Face ID人脸识别模组的价格。

iPhone 17 Face ID人脸识别模组横截面视图
自苹果iPhone X首次引入Face ID人脸识别技术以来,该技术在iPhone智能手机的不同世代中持续发展演进。我们首次在iPhone 15中看到了接近传感器被集成进Face ID模组,但后续的iPhone 16并未进行更多的升级。
iPhone 17的Face ID人脸识别模组在元器件选型和模块级集成方面均进行了升级。在近红外(NIR)接收端,苹果iPhone 17 Face ID模组集成了意法半导体的背照式(BSI)全局快门CMOS图像传感器,取代了自iPhone X以来一直使用的前照式(FSI)CMOS图像传感器。在发射端,衍射光学元件(DOE)采用超构表面技术实现的单晶圆设计,取代了之前的两片堆叠式HPFS(高品质熔融石英)晶圆构成的方案。两颗Lumentum的VCSEL激光器仍然保留,但不再使用之前集成在氮化铝(AlN)衬底上并带有铜散热器的设计。德州仪器(TI)的驱动器和其余光学元器件也沿用了iPhone 16 Face ID模组中的设计方案。

iPhone 17 Face ID人脸识别模组中的超构表面衍射光学元件(DOE)

iPhone 17 Face ID人脸识别模组中的近红外CMOS图像传感器
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