《光电共封装（CPO）和光互连技术专利全景分析-2026版》
2026-01-31 21:42:55   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Co-Packaged Optics & Optical Interconnects Patent Landscape Analysis 2026

光电共封装现已成为下一代电子产品的关键驱动因素

人工智能（AI）正从核心层面重塑各行各业，推动着前所未有的数据增长，同时也加速了对高能效计算的需求。随着数据量激增，硬件创新变得至关重要，尤其是在重构数据中心架构方面，以实现更快的计算速度、更低的功耗、更高的性能和更低的延迟。

在此背景下，硅光子学已成为一项关键技术，它用高速光基数据传输取代了传统的铜互连。随着对数据密集型计算的需求持续上升，半导体行业已积累了大量专利组合，旨在将光子系统和电子系统在封装层面进行集成。这些发明专利共同彰显了行业正从传统的电气互连向光输入/输出（I/O）架构转型，这种转型为计算和网络平台带来了更高的带宽、更低的延迟和更优的能效。其中，光电共封装（CPO）便是最显著的进展之一，这是一种创新的封装方法，它将光学组件直接集成到电子器件内部或附近，以最大限度地提高效率和可扩展性，详情请查看《光电共封装（CPO）技术及市场-2026版》报告。

据麦姆斯咨询介绍，过去10年来，光电共封装（CPO）和光输入输出技术已成为先进半导体封装的关键推动因素。该领域的专利申请大幅增长，竞争激烈的全球专利格局也发生了显著演变。主要专利权人在美国、中国和欧洲加强了其知识产权地位。如今，对于从事半导体先进封装行业的厂商而言，从专利角度仔细审视技术和竞争格局至关重要。

在上述背景下，法国知名知识产权（IP）研究公司Knowmade近期发布了一份关于光电共封装（CPO）和光互连技术的专利全景分析报告，旨在全面分析塑造这一快速发展领域的专利及竞争动态。该报告筛选出1300多个专利家族（发明专利）的4000多项专利，旨在深入分析当前的专利申请动态、主要专利申请人的地位、专利瞄准的应用，以及它们的专利组合如何支持其市场战略。

光电共封装（CPO）和光互连技术专利公开趋势

掌握主要趋势、关键厂商的专利地位和策略

通过专利分析，本报告阐述了主要专利申请人的地位，揭示了它们强化自身专利组合的策略，强调了它们限制其它厂商专利申请和经营自由的能力，挖掘出有潜力的新进入者，并预测了未来可能的专利领导者。专利竞争分析应当反映那些有意进入先进半导体封装市场并拓展业务的厂商的愿景。

在本报告中，Knowmade全面概述了与光电共封装（CPO）和光输入输出技术相关的竞争性专利格局及最新技术发展。本报告涵盖了专利动态以及在专利申请、专利权人、申请国家、专利技术和目标应用方面的关键趋势。此外，本报告还确定了该领域的专利领导者、最活跃的专利申请人，并揭示了该领域保持低调的公司和新进入者。同时，Knowmade还筛选出了270多项核心发明专利，这些发明在主要市场的地理覆盖方面至关重要。

光电共封装（CPO）专利主要申请人时间线

动态专利格局：领先厂商地位及纯光电厂商的演变

台积电（TSMC）和英特尔（Intel）在专利领域处于领先地位，它们不断增加专利申请，并在主要国家扩大发明保护范围。作为先驱者，英特尔采取了积极的策略来维护其专利。后来，台积电以及纯光电厂商（Lightmatter、Celestial AI、Ayar Labs、Avicena Tech）也加入了专利布局，开发了策略性专利组合。

主要厂商的专利分析

近些年，越来越多的IP开发商涉足该领域的专利布局，外包半导体封装测试厂商（OSAT）和材料供应商也已开始该领域的专利申请。在本报告中，Knowmade概述了从专利格局中脱颖而出的主要厂商所持有的专利组合，并介绍了相关的发明和技术。

主要专利申请人的领导力分析

高价值Excel版本专利数据库

本报告提供一份详尽的Excel版本专利数据库，其中涵盖了本研究中分析的光电共封装（CPO）和光互连技术专利，包括专利信息（编号、日期、专利权人、标题、摘要、法律状态等）以及转向在线更新数据库的超链接（原始文件、法律状态等）。

如果您希望购买《光电共封装（CPO）和光互连技术专利全景分析-2026版》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。