《博世MEMS气压传感器BMP585产品分析》
2025-12-18 09:57:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

BMP585气压传感器集成了两颗芯片:(1)由博世采用12英寸晶圆制造的ASIC芯片;(2)由博世采用8英寸晶圆制造的MEMS芯片。

Bosch MEMS barometric Pressure Sensor BMP585

《博世MEMS气压传感器BMP585产品分析》

博世MEMS气压传感器系列产品:从BMP280至BMP384都是压阻式压力传感器;从BMP581至BMP585都是电容式压力传感器。

博世MEMS气压传感器系列产品:从BMP280至BMP384都是压阻式压力传感器;从BMP581至BMP585都是电容式压力传感器。

据麦姆斯咨询介绍,MEMS气压传感器是用于健身追踪的可穿戴设备和其它应用中的关键组成部分,能够测定海拔高度。博世集团子公司Bosch Sensortec推出的MEMS气压传感器BMP585是一款稳健可靠的产品,具有卓越精度、低噪声、超低功耗等优点,可以在水下和恶劣环境中使用,例如游泳、冲浪时使用智能手表、耳穿戴设备等。

博世MEMS气压传感器BMP585

博世MEMS气压传感器BMP585

博世MEMS气压传感器BMP585性能参数

博世MEMS气压传感器BMP585性能参数

博世MEMS压力传感器BMP585使得系统集成商无需在性能与稳健性之间妥协——二者兼得,无需折衷。该压力传感器精度极高,可以通过气压感知实现仅数厘米的高度变化测量。同时,得益于BMP585坚固耐用的特性,用户无需担心外界环境的影响。

博世MEMS气压传感器BMP585应用于防水智能手表

博世MEMS气压传感器BMP585应用于防水智能手表

本报告对博世MEMS气压传感器BMP585进行了全面的逆向成本分析,旨在深入了解其技术数据、制造工艺及成本、产品售价。BMP585集成了两颗芯片:(1)由博世在德国采用300毫米(12英寸)晶圆制造的ASIC芯片;(2)由博世在德国采用200毫米(8英寸)晶圆制造的MEMS芯片。

博世MEMS气压传感器BMP585供应链情况

博世MEMS气压传感器BMP585供应链情况

上述MEMS芯片和ASIC芯片集成在金属盖防水LGA封装中,封装尺寸为3.25 mm x 3.25 mm x 1.86 mm。该气压传感器采用凝胶填充腔体,并配合合适的集成方案,能够实现对水和其它液体(例如盐水和游泳池的含氯池水)的最高防护。

博世MEMS气压传感器BMP585开盖视图

博世MEMS气压传感器BMP585开盖视图

博世MEMS气压传感器BMP585的MEMS芯片

博世MEMS气压传感器BMP585的MEMS芯片

博世MEMS气压传感器BMP585芯片剖面图

博世MEMS气压传感器BMP585芯片剖面图

博世表示,该气压传感器最大绝对精度为±50 Pa,温度系数偏移(TCO)为±0.5 Pa/K,不仅可用于高度测量(甚至能够分辨出单个引体向上或俯卧撑),还可用于水位检测和导航等应用。

由于BMP585能够抵御水和化学品的侵袭,也是液位检测等诸多工业用途的理想之选。其密封设计也能防止灰尘侵入,所以同样适用于在吸尘器等家用电器中实现堵塞检测。

如果您希望购买《博世MEMS气压传感器BMP585产品分析》报告,请联系麦姆斯咨询王懿,邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@);电话:17898818163。

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