《迈来芯MEMS远红外热电堆传感器MLX90632产品分析》
2025-11-24 13:54:17   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Melexis MLX90632SLD FIR sensor

三星Galaxy Watch智能手表和谷歌Pixel 9 Pro智能手机均采用了迈来芯（Melexis）最新款MEMS远红外热电堆传感器MLX90632SLD（医疗级测温），其利用晶圆级封装（WLP）将ASIC和MEMS热电堆芯片单片集成。

集成迈来芯MEMS远红外热电堆传感器的三星Galaxy Watch智能手表

谷歌Pixel 9 Pro智能手机利用MEMS远红外热电堆传感器实现测温应用

根据Yole《红外热成像与传感-2025版》报告介绍，可穿戴设备中的红外热传感技术预计将在智能手表、TWS耳机中有进一步的应用发展。因此，可穿戴设备领域将成为红外热传感器营收增长的主要驱动力，该领域在2023年至2024年期间增长了7.5%。

这项全面的逆向分析报告深入剖析迈来芯（Melexis）MLX90632系列MEMS远红外热电堆传感器最新款医疗级产品：MLX90632SLD，包含技术细节、制造成本和售价。MLX90632SLD可以高精度非接触式测量温度，专为可穿戴设备和体温测量而开发。

迈来芯MLX90632系列MEMS远红外热电堆传感器

MEMS远红外热电堆传感器MLX90632SLD包含四个热电堆，其中两个用于温度测量，两个用于补偿。热电堆由键合在ASIC芯片上的硅盖帽保护。MLX90632SLD专为医疗级测温应用而设计：可测量-20摄氏度至100摄氏度范围内的物体温度，在人体温度范围内精度为±0.2摄氏度。晶圆级封装（WLP）和单片集成技术使得该器件尺寸非常小，仅为3mm x 3mm。

迈来芯MEMS远红外热电堆传感器MLX90632SLD横截面图

迈来芯MEMS远红外热电堆传感器MLX90632SLD芯片局部细节照片

本报告重点分析MLX90632SLD传感器中的MEMS热电堆芯片及其封装。通过逐层分析、横截面分析、光学成像、扫描电镜（SEM）照片和聚焦离子束（FIB）等技术手段，对该传感器进行了全面的物理分析，揭示了迈来芯和MEMS代工厂X-Fab联合开发的技术要素。除了对这款MEMS远红外热电堆传感器进行完整的拆解分析外，本报告还解析了芯片成本和供应链情况。

如果您希望购买《迈来芯MEMS远红外热电堆传感器MLX90632产品分析》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。