《村田MEMS惯性测量单元（IMU）SCH1633产...
本报告针对全球领先的汽车级MEMS厂商村田（Murata）惯性测量单元（IMU）产品“SCH1633-D01”进行物理分析，包括器件拆解、芯片剖析及材料分析等，并推测出ME...
《用于自主移动系统的成像雷达专利全景分...
成像雷达代表了下一代雷达传感技术，旨在突破传统雷达仅能提供基本距离和速度测量的局限性。通过同时捕捉距离、速度、方位角和仰角，成像雷达能够实现高分辨...
《MEMS风扇论文与专利态势分析-202...
与传统的机械风扇相比，MEMS风扇具有低噪声、超小体积、高能效...
《下一代MEMS技术及市场-2025版》
本报告中关注了即将颠覆产业的下一代尖端MEMS技术，重点聚焦了...
《芯粒（Chiplet）技术及市场-2024版》
在快速发展的半导体行业，芯粒（Chiplet）技术正作为一种开创性...
《盛思锐温湿度传感器SHT45产品分析》
SHT45是一款数字温湿度传感器，其I2C接口提供多个预配置的I2C地...
《量子传感器技术及市场-2026版》
量子传感器利用量子现象实现了一系列高灵敏度测量，涵盖电场、...
推广链接
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《量子传感器技术及市场-202...
量子传感器利用量子现象实现了一系列高灵敏度测量，涵盖电场、磁场、电流、重力、线性加速度和角速度、计时以及光等多种物..
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《先进半导体封装技术及市场...
半导体封装已从传统的1D PCB设计发展到晶圆级3D混合键合。在3D封装技术方面，Cu-Cu无凸块混合键合技术正在成为一项领先的..
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《糖尿病管理技术及市场-202...
本报告讨论了电化学血糖测试条、连续血糖监测（CGM）贴片、胰岛素笔、胰岛素泵、自动胰岛素输送等领域的关键技术和公司。..
Equipments & Materials更多>>
《半导体中的玻璃应用、技术...
玻璃正逐渐从背景消耗品转变为封装的核心，提供核心基板、连接芯粒（chiplet）的中介层，以及形成亚太赫兹信号或引导光子..
Device Analysis更多>>
《村田MEMS惯性测量单元（IM...
本报告针对全球领先的汽车级MEMS厂商村田（Murata）惯性测量单元（IMU）产品“SCH1633-D01”进行物理分析，包括器件拆解、..
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《用于自主移动系统的成像雷...
成像雷达代表了下一代雷达传感技术，旨在突破传统雷达仅能提供基本距离和速度测量的局限性。通过同时捕捉距离、速度、方位..
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《热界面材料（TIM）技术及市...
本报告对面向多种应用的热界面材料进行了全面的分析，包括电动汽车电池、电动汽车电力电子器件、数据中心、先进半导体封装..