《MEMS麦克风对比分析-2025版》
本报告重点介绍一些MEMS麦克风产品的显著变化，例如封装内部采用SMD（表面贴装器件）或IPD（集成无源器件）技术、英飞凌的新一代密封双振膜（SDM）结构以及M...
《博世MEMS气压传感器BMP585产品分析》
BMP585气压传感器集成了两颗芯片：（1）由博世采用12英寸晶圆制造的ASIC芯片；（2）由博世采用8英寸晶圆制造的MEMS芯片。
《传感器技术及市场-2026版》
受移动出行、人工智能（AI）、机器人、5G 6G互联和物联网（Io...
《MEMS产业现状-2025版》
2024年MEMS产业迎来了新的发展时期，全球MEMS市场营收达到154亿...
《面向可穿戴设备的传感器和执行器...
人工智能（AI）和集成传感器的进步推动了可穿戴市场的迅速发展...
《消费类MEMS惯性传感器对比分析-2...
本报告涵盖了MEMS全球领军企业（博世、意法半导体、TDK Inven...
《铟镓砷（InGaAs）光电探测器专利...
InGaAs光电探测器具有低暗电流、高量子效率、快速响应和室温工...
推广链接
MEMS & Sensors更多>>
《气体和颗粒物传感器技术及...
气体传感器技术种类繁多，从传统的电化学技术到光声光谱等新兴技术不一而足。非分散红外技术和金属氧化物技术正逐渐占据主..
MEMS Packaging更多>>
《光电共封装（CPO）技术及市...
本报告总览了光电共封装技术的最新进展，追踪了新兴的封装方法，评估了领先企业的战略，并提供了长期市场预测数据。本报告..
Microfluidics & BioMEMS更多>>
《微流控技术及市场-2024版》
尽管全球经济面临挑战，但工业领域的微流控市场仍在增长，特别是在环境、食品安全、农业和石油检测领域，其中，利用微流控..
Equipments & Materials更多>>
《半导体制造中的玻璃材料-2...
预计到2030年，半导体制造中玻璃材料的需求将增长近三倍，因为玻璃在成像系统、生物仪器、电源管理、存储、通信和光子系统..
Device Analysis更多>>
《MEMS麦克风对比分析-2025版》
本报告重点介绍一些MEMS麦克风产品的显著变化，例如封装内部采用SMD（表面贴装器件）或IPD（集成无源器件）技术、英飞凌的..
Patent Investigation更多>>
《汽车激光雷达专利全景分析...
凭借厘米级的精度以及在各种光照条件下稳定的性能，激光雷达正逐渐成为高级驾驶辅助系统、L2-L4级自动驾驶、无人驾驶出租..
More than Moore更多>>
《人形机器人产业现状-2026版》
全球人形机器人市场规模预计将从2025年的6亿美元增长到2030年的60亿美元，复合年增长率（CAGR）可达56%，之后到2035年将增..