《中国大陆半导体设备产业-2026版》
2026-05-22 14:51:30   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Mainland China Semiconductor Equipment Industry 2026

中国半导体资本支出显著增加，半导体设备国产替代进程加速

在晶圆厂扩建以及推动半导体自主可控的背景下，中国本土芯片制造商显著增加了资本支出。这推动了中国半导体设备市场的快速增长，因为晶圆厂对刻蚀、沉积、化学机械抛光（CMP）及量测等环节的设备需求日益旺盛。然而，设备进口规模依然庞大，尤其是在光刻、高端量测及离子注入等先进设备领域，海外供应商仍占据主导地位。

随着中国本土供应商在刻蚀、沉积、清洗及化学机械抛光等成熟工艺及特定应用领域逐步扩大市场份额，中国半导体设备市场的整体规模与进口总额之间的差距正呈逐渐缩小的趋势。尽管如此，进口设备目前仍占据市场的主导地位，尤其是在尖端技术应用领域。在国产化浪潮与外部贸易限制的双重作用下，中国市场格局正持续重塑——在某些关键设备类别中，国产替代进程正在加速；而在先进设备领域，中国市场对进口设备的依赖度依然较高。

中国大陆半导体设备市场 vs. 进口设备规模 vs. 芯片制造商的资本支出

据Yole测算，中国半导体设备市场的整体规模已从2021年的300亿美元增长至2025年的467亿美元，复合年增长率（CAGR）达11.70%。

中国半导体晶圆制造设备市场发生结构性变化

中国半导体晶圆制造设备市场在各个细分领域的结构正在发生变化，这反映出产能扩张与技术发展重点的转移。薄膜沉积和光刻设备依然是两大主要细分领域，不过光刻设备市场目前仍由海外厂商主导。干法刻蚀和清洗设备的市场规模稳步增长；而湿法刻蚀和清洗设备市场也因工艺流程中清洗步骤的增加而有所扩大。随着针对3D NAND、先进封装及高带宽存储器（HBM）技术的工艺控制要求日益严格，量测与检测设备的市场需求显著增长。得益于对晶圆表面平坦化的持续需求，化学机械抛光及减薄设备市场也保持着稳健的增长势头。

与此同时，离子注入、涂胶显影（光刻胶处理）以及晶圆键合等规模较小的细分领域也呈现出扩张态势。其中，离子注入设备领域的技术挑战依然严峻；而晶圆键合设备则因先进封装领域中“混合键合（Hybrid Bonding）”技术的兴起而备受关注。总体而言，针对成熟工艺节点及特定应用领域的设备市场呈现出健康的增长态势；但光刻机、高端量测设备等尖端设备领域，目前仍高度依赖进口。

2021～2025年中国半导体晶圆制造设备市场

在薄膜沉积、刻蚀、清洗，以及化学机械抛光与减薄设备领域，中国本土企业表现尤为出色，这些领域的设备国产化率在2025年突破30%。而在离子注入、涂胶显影以及量测与检测设备领域，中国企业虽已取得显著进展，但与全球领先厂商相比仍存在一定差距，这些领域的设备国产化率在2025年约为12%。至于光刻设备领域，中国企业目前仍主要聚焦于先进封装市场，该领域的设备国产化率在2025年不足5%。

中国半导体设备国产化率稳步上升，光刻机及高端量测设备仍依赖进口

中国半导体设备的国产化率在不同设备类别之间存在显著差异。其中，化学机械抛光与减薄设备的国产化进展最快，主要受益于华海清科等企业的推动；沉积设备、干法刻蚀与清洗设备的国产化率也实现了明显提升，这得益于北方华创、中微公司和拓荆科技等厂商的发展。湿法刻蚀与清洗设备同样呈现出稳步提升的态势。

中国半导体晶圆制造设备国产化率

然而，仍有多个设备类别面临严峻挑战。光刻设备的国产化率最低，这反映出阿斯麦（ASML）在该领域依然占据绝对主导地位。量测与检测、离子注入以及涂胶显影设备等类别也相对滞后，中国设备厂商的市场份额十分有限。

总体而言，中国半导体设备的整体国产化率呈现稳步上升趋势，尤其是在成熟制程节点及特种工艺领域，国产化进展更为迅速。但在光刻机及高端量测设备等尖端领域，仍高度依赖境外供应商。在部分领域，中外差距正在缩小，但在前沿制造工艺相关应用中，这一差距依旧十分明显。

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