《红外热成像与传感技术及市场-2026版》
2026-09-28 10:45:23   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Thermal Imaging and Sensing 2026

国防领域是主要市场驱动力，汽车领域市场潜力尚未充分释放

国防领域是红外热成像与传感市场增长的主要驱动力。随着无人机、反无人机系统（Anti-UAS）以及边境监视等应用加速普及，标志着国防领域广泛应用新时代的到来；这不仅带动了微测辐射热计（microbolometer）供应链的发展，更创造了决定市场发展轨迹的巨大出货量。

2025～2031年红外热探测器和红外热成像仪市场

汽车领域则是目前尚未充分释放潜力的市场。从长期来看，该领域增长动能依然存在，但相关技术的规模化应用仍在不断向后推迟；因此，汽车领域对红外热成像与传感市场增长的贡献并非消失，而是被延后释放。工业、消费电子和医疗领域则依托已经得到验证的应用场景保持稳步增长。 这些领域形成了具有韧性的基础需求，为市场提供稳定支撑，但并不会从根本上改变整体市场的增长曲线。

新入局者与地缘政治正在重塑红外热成像领域的竞争格局

西方供应商瞄准中高端市场，并日益在红外热成像传感器中集成人工智能（AI）与丰富的软件功能；相比之下，亚洲厂商更加“内卷”，侧重于低成本、大批量生产的红外热成像产品；中国红外探测器领军企业睿创微纳（Raytron）、海康微影（HIKMICRO）、高德红外（Guide Infrared）的出货量处于领先地位。

2024～2025年红外探测器和红外热成像传感器市场份额

在地缘政治影响下，红外热成像领域的供应链版图正在发生重塑。美国正致力于构建自主可控的“传感器和光学组件”产业链（即确保美国项目采用美国制造的组件），欧洲也在光学组件领域采取类似策略，不过其获得的监管保护力度不及美国。与此同时，尽管新的出口限制措施带来了双向影响，但中国红外探测器企业仍在积极扩大生产规模。

人工智能、传感器融合与小型化开启红外技术发展的新篇章

用于红外热传感与探测的热释电与热电堆技术：处于低成本、低分辨率市场区间；红外探测器正通过人工智能（AI）集成与传感器融合实现技术升级，热电堆探测器已渗透至智能手机、智能手表、家电及电动汽车等领域；小型化趋势推动了智能戒指、智能眼镜及真无线（TWS）耳机的应用发展，促成了封装集成及SWaP（尺寸、重量与功耗）优化的模块化方案；人工智能（AI）增强型热电堆阵列探测器开始与入门级微测辐射热计展开竞争，同时利用基于“斑点（blob）”的传感方式有效保护隐私。

红外热传感器价格 vs. 像元规模

红外热成像技术：在分辨率发展路径上面临抉择：一方面，国防与自动驾驶领域正竞相追求百万级像元；另一方面，消费电子市场则致力于开发低成本红外热传感器。VGA格式在尺寸方面虽是理想的折中方案，却也夹在这两种趋势之间。关于像元间距的竞争正导致行业分化：中国厂商为降低成本并实现小型化，正积极推进8微米像元技术；而西方厂商则坚持12微米像元标准，理由是更小的像元需要更大光圈的光学系统和更严格的制造公差，最终会导致系统成本上升。在光学元件方面，业界正努力从锗材料转向硫系玻璃，以寻求提升耐用性的解决方案；与此同时，抗反射超构表面（metasurface）技术也已开始进入商业应用阶段。

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