《用于先进封装的玻璃材料-2026版》
2026-10-30 15:56:30   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Glass Materials for Advanced Packaging 2026

人工智能和高性能计算是玻璃材料的主要需求

在先进封装领域，对玻璃材料的需求具有特定指向性，而非普遍需求。对于人工智能（AI）芯片封装而言，传统的有机基板在翘曲度和信号损耗方面已难以满足要求；此外，此类封装所依赖的积层膜（build-up film）目前供应短缺。这些因素共同推动了玻璃基板的早期应用——因此，这一首波浪潮主要集中在AI和高性能计算（HPC）领域，而非整个集成电路（IC）基板行业的全面演进。

网络通信和光电共封装（CPO）领域则遵循各自的发展节奏，更多是受光通信技术路线图的驱动，而非单纯由计算需求所推动。汽车、医疗、工业和航空航天领域最终也会转向玻璃基板，但这些应用场景对成本极其敏感，因此他们仍在观望；这也解释了为何市场规模（销量）与市场价值（产值）的增长并不会同步出现。与此同时，现有技术也在不断进步，这意味着玻璃基板必须通过竞争才能赢得市场份额；而在玻璃基板所瞄准的细分领域，有机IC基板生态系统仍在持续扩充产能。

2025～2031年用于先进封装的玻璃材料市场预测

在玻璃基板领域，决定胜负的关键掌握在极少数厂商手中

在玻璃基板领域，两种战略重要性高度集中在极少数厂商手中。在上游，玻璃原材料、介电层材料以及电镀化学品等关键要素，其供应商屈指可数；无论集成电路（IC）基板和中介层的产能有多充裕，只要其中任何一家供应商“卡脖子”，整体产能爬坡就会受阻。在下游，少数几家晶圆代工厂和封测厂商（OSAT）掌握着选择权；一旦他们做出认证决定，便能让整条产业链受益，而其他厂商则可能因此被边缘化。在这两端之间是集成商：其中，资本雄厚（具备强大资本支出能力）的企业能够支撑漫长的等待期，而技术领先的专业厂商则承担着最大的风险，却往往只能获得最少的短期回报。

玻璃基板的选择权自上而下传导，而短缺则出现在产业链的中段

选择玻璃基板的理由源于物理特性，制造工艺难点目前尚待攻克

在人工智能封装领域，现有的基板已难以满足高性能需求，而有机材料的局限性日益凸显。玻璃基板的热膨胀系数（CTE）可在3至7 ppm/°C范围内调节（相比之下，ABF材料的CTE为15至17 ppm/°C），这可将翘曲度降低约80%。此外，玻璃的介电常数（Dk）约为4至6，表面粗糙度可从5 nm降至1 nm，从而支持更精细的重布线层（RDL）设计。在通孔成型方面，技术路径正趋于统一，LPKF公司的LIDE（激光诱导深度蚀刻）技术已成为行业首选方案；研发团队目前已能实现1000:1的未填充通孔深宽比。真正的挑战在于通孔填充之后：当构建22至28层的双面结构时，CTE不匹配问题极易引发层间剥离。

封装架构日益多样化，涵盖了从CoPoS、CoPoP、CoWoP到CoGoS、CoCoB等多种形式；面板尺寸也从310 x 310 mm扩展至600 x 600 mm。玻璃基板还具备硅材料所不具备的独特优势：它能够传输光信号（在1550 nm波长下，损耗低于0.1 dB/cm），这使其成为实现“光电共封装（CPO）”的理想介质。当前，决定玻璃基板能否实现大规模量产的关键，已不再是通孔成型工艺，而是封装层面的可靠性表现。

玻璃基板的关键技术与挑战

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