《村田MEMS惯性测量单元（IMU）SCH1633产品分析》
2025-09-21 21:55:13   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Product Analysis of Murata’s MEMS Inertial Measurement Unit (IMU) SCH1633

据麦姆斯咨询报道，村田（Murata）是一家全球领先的综合电子元器件厂商，产品主要涉及电容器、电感器和EMI滤波器、高频和通信（例如SAW滤波器）、能源和动力（例如锂离子电池）、功能元件（例如传感器、时钟器件）。2012年，村田收购芬兰3D MEMS传感器厂商VTI Technologies所有流通在外的股权，并将VTI纳为旗下完全子公司行列，以加强车用和医用MEMS传感器的研发与制造，从而扩大MEMS业务版图。村田MEMS产品包括加速度计、陀螺仪、磁传感器、压力传感器、气体传感器等。

随着汽车市场对车辆自主性和安全性的日益追求，针对具有全面内置安全功能和高精度传感器的需求毋庸置疑。同样，遵守技术法规（例如联合国欧洲经济委员会（UNECE）制定的前照灯调平法规）需要准确且成本优化的惯性传感解决方案。此外，为了实现更先进的自动驾驶/导航功能，全球定位卫星系统（GNSS）、惯性传感器、摄像头/激光雷达（LiDAR）/毫米波雷达（RADAR）的各种数据信息之间的时间错位问题也需要得到解决。

为此，村田于2024年11月推出专为汽车领域设计的高精度6轴MEMS惯性测量单元（IMU）：SCH1633，并于2025年上半年实现量产。这款产品是目前村田车规级MEMS IMU中体积最小的，它基于村田成熟的3D MEMS技术和系统设计经验，针对汽车自动驾驶（AD）、高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用场景优化，可以提供车辆姿态测量、位置推算及多传感器融合等核心功能，是新一代车载MEMS IMU的标杆产品。

村田MEMS惯性测量单元（IMU）SCH1633

SCH1633产品特征：
- 车规级AEC-Q100 1级认证
- 符合ISO26262的ASIL-B+（通过系统集成最高可达ASIL-D）
- ±300°/s角速度量程，±8g加速度量程
- 阿伦（Allan）方差低至：0.4°/h
- 配备SafeSPI 2.0接口，支持20位高分辨率数据输出
- 超过200个信号的自我检测功能

SCH1633产品应用：
- 自动驾驶（AD）和测距导航（DR）
- 高级驾驶辅助系统（ADAS）
- GNSS、摄像头和雷达融合
- 动态和静态前照灯水平调节
- 车辆稳定控制系统

本报告针对全球领先的汽车级MEMS厂商村田（Murata）惯性测量单元（IMU）产品“SCH1633-D01”进行物理分析，包括器件拆解、芯片剖析及材料分析等，并推测出MEMS芯片制造工艺和IMU器件封装工艺。最后，我们检索并分析了产品专利情况。具体如下：

1. 首先对SCH6133进行光学成像和X射线成像，获得传感器整体封装信息：24引脚-小外型集成电路（SOIC）封装形式，封装尺寸为13.4mm x 11.9mm x 2.9mm，封装内部共有2颗MEMS芯片与1颗ASIC芯片——采用3D堆叠方式集成，以及65条金属引线。

村田MEMS IMU SCH1633器件光学成像视图

村田MEMS IMU SCH1633器件X射线成像视图

2. 然后将传感器进行机械开封和化学去胶，并取出3颗芯片进行深入分析，包括ASIC电路层、MEMS衬底层、MEMS结构层、MEMS盖帽层、晶圆级封装及键合等，并分别提供MEMS加速度计和MEMS陀螺仪的三轴感测结构及驱动梳齿结构的局部特写、特征尺寸及重要材料信息。

村田MEMS IMU SCH1633器件开盖视图

村田MEMS IMU SCH1633中的MEMS加速度计结构示例

3. 根据上述2颗MEMS芯片（MEMS加速度计和MEMS陀螺仪）的结构剖析及材料分析，绘制出MEMS芯片结构示意图，并以MEMS陀螺仪为例推测出制造工艺流程。这2颗MEMS芯片的晶圆级封装均采用阳极键合方式，MEMS盖帽层采用重布线方式实现电气信号引出，MEMS结构层和MEMS盖帽层通过互连金属和硅柱实现电气连接。此外，本报告还提供该传感器的封装工艺流程。

村田MEMS IMU SCH1633中的MEMS陀螺仪制造工艺部分示例

4. 最后对SCH1633产品相关专利进行检索与分析，并提供专利到产品的映射关系，有助于其他厂商理解技术要点及专利保护范围，并进行侵权关联性分析，从而可以有效避免侵权纠纷的发生。

村田专利概况

报告目录：
1. 报告综述
- 报告摘要
- 分析流程及方法
2. 公司介绍
- 村田（Murata）
  * 公司介绍
  * 分析产品介绍
- 同类公司
  * 公司介绍
  * 同类产品介绍
3. 物理分析
- 物理分析方法
- 物理分析概述
- 器件封装
  * 器件封装视图
  * 器件开盖视图
- 电路（ASIC）芯片
  * 芯片视图
  * 电路层关键尺寸及材料分析
- MEMS加速度计芯片
  * 芯片封装视图
  * 芯片开盖视图
  * 芯片结构
  * 材料分析
- MEMS陀螺仪芯片
  * 芯片封装视图
  * 芯片开盖视图
  * 芯片结构
  * 材料分析
4. 制造工艺
- MEMS陀螺仪芯片结构示意图
- MEMS加速度计芯片结构示意图
- MEMS芯片工艺流程
- MEMS IMU器件封装工艺流程
5. 专利到产品的映射分析
- 分析流程及方法
- 公司专利概况
- 专利到产品的映射

若需要购买《村田MEMS惯性测量单元（IMU）SCH1633产品分析》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。