《博世最小三轴MEMS加速度计BMA530产品分析》
2025-12-11 13:25:35   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

博世集团子公司Bosch Sensortec的三轴MEMS加速度计BMA530是博世首款采用晶圆级封装(WLP)的产品,集成了即插即用的计步器功能,使其可轻松集成于智能手机、各种可穿戴设备和玩具。

Bosch Sensortec BMA530 3-axis MEMS Accelerometer

《博世最小三轴MEMS加速度计BMA530产品分析》

易于集成的最小尺寸三轴MEMS加速度计BMA530

据麦姆斯咨询介绍,博世集团子公司Bosch Sensortec于2024年推出其历史上最小的MEMS传感器:BMA530。该三轴MEMS加速度计是博世首款采用晶圆级封装(WLP)的产品,封装尺寸仅为1.2mm x 0.8mm x 0.55mm,集成了即插即用的计步器功能,使其可轻松集成于智能手机、各种可穿戴设备和玩具。

三轴MEMS加速度计BMA530

三轴MEMS加速度计BMA530

BMA530适用于智能手表、智能手环等可穿戴设备

BMA530适用于智能手表、智能手环等可穿戴设备

BMA530具有卓越的性能和精度,16位分辨率,噪声仅为120 µg/√Hz,温度漂移系数为±0.5 mg/K。多级电源模式赋予BMA530高灵活适应性:(1)启动最高性能设置时,耗电量为125 µA;(2)在低功耗模式下,耗电量为18 µA;(3)休眠模式下,耗电量可降低至4.75 µA。

BMA530具有三大显著优势:(1)超小尺寸,易于集成;(2)集成计步器和通用中断功能,易于使用;(3)不同电源模式自由切换,实现高度灵活性。基于上述性能和优势,BMA530非常适合活动追踪、手势识别、自由落体监测、电源管理等应用。

这份逆向分析报告深入剖析了博世三轴MEMS加速度计BMA530的关键技术、制造成本和售价。博世在德国本土设计和制造BMA530的MEMS芯片、ASIC芯片,以及晶圆级键合和硅通孔(TSV)工艺。

三轴MEMS加速度计BMA530横截面剖视图

三轴MEMS加速度计BMA530横截面剖视图

三轴MEMS加速度计BMA530传感区域的扫描电镜图

三轴MEMS加速度计BMA530传感区域的扫描电镜图

三轴MEMS加速度计BMA530传感区域的扫描电镜图

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