开创压电MEMS风扇和MEMS扬声器新时代，xMEMS完成2100万美元D轮融资
2025-11-01 16:57:54 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
全球首款压电MEMS风扇芯片级散热解决方案发明者、固态MEMS扬声器领导者xMEMS Labs宣布完成2100万美元D轮融资。
据麦姆斯咨询报道，全球首款压电MEMS风扇芯片级散热解决方案发明者、固态MEMS扬声器领导者xMEMS Labs（简称：xMEMS），近日宣布完成2100万美元D轮融资。本轮融资由Boardman Bay Capital Management领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments等战略投资者参投。
这笔新的资金将加速xMEMS基于压电MEMS技术的微型扬声器及微型冷却芯片的大规模生产和全球商业化。这两项创新直接解决了影响下一代人工智能（AI）赋能消费类设备的设计和性能限制，开创了压电MEMS新时代。
xMEMS开发出芯片级压电MEMS风扇，可为智能手机、可穿戴设备及边缘AI设备实现高效的散热
“此轮融资正值xMEMS商业化势头迅速加速之际。”xMEMS Labs联合创始人、首席执行官（CEO）Joseph Jiang表示，“领先的消费电子设备制造商都在面临同样的挑战：如何在满足AI性能需求的同时，实现尺寸、重量、热管理和音频质量目标。我们的压电MEMS技术平台解决了这一系列问题。在Boardman Bay Capital Management及其它投资方的支持下，我们正在扩大生产，推动下一波压电MEMS技术创新。”
“xMEMS的压电MEMS解决方案正处于AI驱动硬件设计重大转变的核心。”Boardman Bay Capital Management首席投资官Will Graves表示，“他们的技术直接解决了当今AI设备的关键痛点——热管理及有限的空间，并能为日益紧凑但强大的产品提供清晰通透的音频。我们相信压电MEMS技术将成为AI硬件时代的基石。”
xMEMS开创了半导体技术的新产品类别：压电MEMS扬声器和MEMS风扇。xMEMS基于单片集成压电MEMS技术平台，利用薄膜压电材料（PZT薄膜）实现以往在如此小尺寸下无法达到的性能。与传统的音圈马达扬声器和风扇组件不同，xMEMS压电MEMS扬声器和MEMS风扇是完全固态的，在性能、可靠性和外形尺寸上实现了飞跃，这对于实现更薄、更轻、性能更高的可穿戴设备及边缘AI产品至关重要。
在过去的一年里，xMEMS基于这一突破性的压电MEMS技术平台推出了两款旗舰产品系列：
压电MEMS扬声器Sycamore
Sycamore是世界上最薄、最轻的高保真MEMS扬声器，设计旨在为超薄外形（例如AI眼镜、TWS耳机和智能手表）提供丰富、全频段的声音。
压电MEMS风扇µCooling XMC-2400
MEMS风扇µCooling XMC-2400是业内首款芯片级固态散热解决方案，为空间受限的设备（如AI眼镜、智能手机和SSD硬盘）提供静音、无振动的主动热管理。
这些创新一起改变了设备制造商在AI原生产品设计中所面临的计算负载、热预算和音频清晰度问题。如今，全球许多领先的消费科技公司在设计下一代AI设备时都在与xMEMS合作。
xMEMS在压电MEMS领域已获得超过250项授权专利以及各种行业奖项，包括在Sensors Converge 2025上被评为最佳MEMS解决方案和年度创业公司，证明了该公司在压电MEMS领域的领导地位。随着商业合作的迅速扩展，该公司正成为下一代AI驱动消费和边缘设备的关键赋能者。
凭借压电MEMS风扇，xMEMS荣获Sensors Converge 2025两项大奖
此次D轮融资标志着xMEMS发展轨迹中的一个重要转折点——实现全面量产、深化与全球原始设备制造商的合作关系，并继续研发和量产工作以实现音频、热管理及其它领域的下一波压电MEMS技术突破。
关于xMEMS Labs
xMEMS Labs成立于2018年，正凭借其突破性的压电MEMS技术平台重新定义音频和散热技术。xMEMS创造了世界上首款固态MEMS扬声器，为AI眼镜、耳机和智能手表提供高品质音源，xMEMS还带来了全球首款μCooling芯片级MEMS风扇，使智能手机、AI眼镜、SSD硬盘等设备的散热性能得到有效提升。
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