《博世AI智能惯性传感器BHI360产品分析》
2025-12-05 11:05:00   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Bosch BHI360 AI-enabled Smart sensor

根据Yole《MEMS产业现状-2025版》报告预测：消费类MEMS惯性测量单元（IMU）市场规模预计将从2023年的9.52亿美元增长到2029年的近12.39亿美元，复合年增长率（CAGR）为4%。这一增长将主要得益于智能手机和可穿戴设备中MEMS IMU应用率的不断提升。此外，6轴MEMS IMU对分立式MEMS加速度计和MEMS陀螺仪的替代也将促进市场增长。

如今，消费者希望便携智能设备既要性能出色、功能全面，同时电池续航时间也要较长。对于产品设计师来说，这意味着要仔细推敲、权衡取舍，在不影响用户体验的情况下尽量减少功耗。博世（Bosch）AI智能惯性传感器BHI360具有一流的性能/功耗比，同时体积小巧，并且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成应用。

博世AI智能惯性传感器BHI360

据麦姆斯咨询介绍，BHI360是一款基于MEMS IMU的可编程智能传感器，单片集成了3轴MEMS陀螺仪和3轴MEMS加速度计，可以实现完全自定义。BHI360集成了传感器融合库，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以提供个性化声音体验及手势识别功能。

本报告针对BHI360进行了深入分析，提供技术数据、制造成本和销售价格。这款MEMS IMU采用20引脚LGA封装形式，封装尺寸仅为3.0mm x 2.5mm x 0.95mm。与上一代产品相比，BHI360的尺寸缩小了20%，是目前市场上非常小的可编程双核IMU传感器。

博世AI智能惯性传感器BHI360开盖照片

该MEMS IMU还集成了一个低功耗定制处理器。博世声称，这款定制处理器能够独立运行简单的传感器处理算法，例如步数统计或手势检测，从而避免唤醒系统的主处理器，并保持极低的功耗。BHI360运行3D方向追踪功能所需的典型总电流消耗小于600µA。它提供高速SPI（50MHz）和I2C（3.4MHz）主机接口，以及用于外部传感器的多个SPI、I2C和GPIO接口。

本报告还详细分析了博世开发的名为“Laser ReSeal”的新型气密封装技术。这种为MEMS陀螺仪和MEMS加速度计提供不同腔体压力的创新方法，使得在同一颗硅芯片上制造6轴MEMS惯性传感器成为可能，从而进一步缩小MEMS IMU芯片的尺寸以及封装尺寸。

借助“Laser ReSeal”气密封装技术，博世实现MEMS加速度计与MEMS陀螺仪单片集成，提供不同腔体压力

博世利用“Laser ReSeal”技术对6轴MEMS IMU中的陀螺仪进行气密封装

基于博世“Laser ReSeal”技术的陀螺仪气密封装结果

此外，本报告还对博世BHI360和BHI160的封装及其集成技术、MEMS芯片、ASIC芯片和MCU芯片进行了对比分析。

如果您希望购买《博世AI智能惯性传感器BHI360产品分析》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。