《小米5X智能手机》拆解分析报告
2017-09-18 21:32:56   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

小米5X智能手机搭载高通骁龙625 MSM8953 64位八核处理器,配备4GB内存+64GB闪存,并支持指纹识别、蓝牙4 2、前置500万像素摄像头,后置1200万像素广角+1200万像素长焦双镜头2倍光学无损变焦摄像头。

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小米5X智能手机搭载高通骁龙625 MSM8953 64位八核处理器,运行基于安卓7.1开发的MIUI 8.5操作系统,(后期支持升级MIUI 9.0),配备4GB内存+64GB闪存,并支持指纹识别、蓝牙4.2、前置500万像素摄像头,后置1200万像素广角+1200万像素长焦双镜头2倍光学无损变焦摄像头。

《小米5X智能手机》拆解分析报告

小米5X智能手机采用5.5英寸IPS屏幕,分辨率1920 x 1080,屏幕面板来自天马,型号为:TL055VDMP09-00,触控解决方案来自敦泰科技的FT5435DQQ。

小米5X智能手机采用5.5英寸IPS屏幕

小米5X智能手机中的敦泰科技触控解决方案芯片:

小米5X智能手机中的敦泰科技触控解决方案芯片

小米5X智能手机采用底部螺丝加后壳卡扣的方式固定机身与后壳,内部为常规三段式堆叠安装布局共使用12颗同规格十字螺丝,两颗螺丝表面贴有mi字易碎贴。

小米5X智能手机采用底部螺丝加后壳卡扣的方式固定机身与后壳

小米5X智能手机后壳表面采用细砂喷漆工艺。金属后壳顶部和底部是两条U型注塑天线带,小米5X采用后置指纹识别方案,与其他厂商不同的是小米5X没有将指纹识别器贴在的后壳上,只是在后壳上的开了个圆形孔。

小米5X智能手机后壳表面采用细砂喷漆工艺

广角+长焦双1200万像素后置摄像头,两个镜头共10片镜片,分别采用豪威科技 OV12A10和三星S5K3M3传感器,模组由舜宇光学生产提供,模组采用分体式连接器结构。广角镜头等效焦距 26毫米,f 2.2光圈,长焦镜头等效焦距 50毫米,f 2.6光圈,支持 PDAF 相位对焦、暗光增强技术、高动态范围调节技术、全景模式、连拍模式和面部识别功能。

广角+长焦双1200万像素后置摄像头

500万像素前置摄像头由欧菲光生产,支持第三代36级智能美颜,1080p 视频通话,面部识别功能,模组外围有橡胶防护套。

500万像素前置摄像头由欧菲光生产

小米5X智能手机采用背部指纹识别方案,指纹识别传感器直接固定在主板表面,模组与主板之间有一层缓冲泡棉,类似的设计我们在拆解的其他手机中也看见过。指纹识别模组由欧菲光生产,采用汇顶科技指纹识别解决方案,支持指纹支付功能。

小米5X智能手机采用背部指纹识别方案

3.85伏3080毫安时锂聚合物电池使用两条易拉胶固定,电池由欣旺达生产,型号BN31。

3.85伏3080毫安时锂聚合物电池使用两条易拉胶固定

小米5X智能手机采用由AAC瑞声科技提供的全套音频部件包括一体音腔扬声器,听筒和两颗MEMS麦克风。

小米5X智能手机采用由AAC瑞声科技提供的全套音频部件包括一体音腔扬声器,听筒和两颗MEMS麦克风

小米5X智能手机采用由AAC瑞声科技提供的全套音频部件包括一体音腔扬声器,听筒和两颗MEMS麦克风

小米5X智能手机除了金属后盖上下端的注塑天线带外,还在中框顶端与屏幕相连的一侧贴了两条FPC技术天线,以增强手机Wi-Fi信号强度。

小米5X智能手机除了金属后盖上下端的注塑天线带外,还在中框顶端与屏幕相连的一侧贴了两条FPC技术天线

小米5X智能手机主板主要芯片:

主板正面主要IC:

小米5X智能手机主板正面主要芯片

红色:Samsung-KMRH60014M- 4GB系统内存+64GB闪存芯片
黄色:Qualcomm-MSM8953-骁龙625处理器芯片
橙色:LiteOn-LTR579-环境光线距传感器芯片
绿色:Qualcomm-PM8953-电源管理芯片
蓝色:SKYWORKS-SKY77645-11–射频功率放大器芯片
紫色:AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片
深绿色:Qualcomm-PMI8940-电源管理芯片
淡蓝色:Maxim-MAX98927EWX-音频放大器芯片

主板背面主要IC:

小米5X智能手机主板背面主要芯片

红色:Qualcomm-WCN3680B-无线、蓝牙、FM芯片
绿色:SKYWORKS-SKY77912-61-集成天线开关芯片
蓝色:Qualcomm-WTR9325-射频收发器芯片
紫色:InvenSense- ICM-20607-六轴加速度计和陀螺仪芯片

小米5X智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

小米5X智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片

总结:

小米5X智能手机主打拍摄功能,整机结构与先前发布的小米 Max2类似,与小米6相比除了相同的后置双摄方案,但是摄像头模组在结构和传感器的使用上有着明显的不同,小米6后置双摄模组使用共板共连接器结构,广角镜头使用索尼IMX386 CMOS图像传感器与小米5X的后置双摄模组相比在制造工艺和成本上都要高。整机制造工艺和用料上上相差甚远,处理器方面,小米使用高通旗舰型号骁龙835,在处理运算方面明显强于小米5X的骁龙625;屏幕方面,小米6选用三星曲面AMOLED屏,比小米5X的天马IPS屏在显示效果和色彩饱和度上要好。内部组装紧凑较复杂,后期维护成本较高,而小米5X内部组装简单,拆卸方便,后期维护成本较低。

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