《Silicon Sensing MEMS陀螺仪对比分析》
2025-12-24 11:09:35 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
Silicon Sensing MEMS Gyroscope Comparison
针对Silicon Sensing公司在其压电式、电容式和电感式MEMS陀螺仪中采用的技术进行对比分析。

据麦姆斯咨询介绍,Silicon Sensing公司成立于1999年,总部位于英国普利茅斯和日本尼崎,由柯林斯宇航(Collins Aerospace)和住友精密工业株式会社(Sumitomo Precision Products)共同投资创立,现如今已成为高端MEMS惯性传感器领域的全球领导者,引领前沿技术创新和研发,解决各种环境下的惯性感测难题。柯林斯宇航在惯性传感器领域拥有深厚的专业知识,其历史可追溯到成立于1913年的斯佩里陀螺仪公司;住友精密工业株式会社则为硅基MEMS制造领域带来了其特有的专业知识。
Silicon Sensing硅基MEMS陀螺仪及模组系列产品实现了价格和性能的完美平衡,可以满足广泛应用场景中各种级别的性能要求。从低成本的精密芯片级传感器(例如PinPoint®) 到FOG级高性能MEMS陀螺仪模组(例如CRH03和CRS39A)。
Silicon Sensing硅基MEMS陀螺仪在诸多关键性能参数(例如零偏不稳定性、角度随机游走等)方面实现了显著的提升,能够在海洋、天空、太空和陆地日益极端的环境中提供高质量、超精确和可靠的测量数据。本报告主要介绍Silicon Sensing开发的压电式、电容式和电感式“振动结构陀螺仪(Vibration Structure Gyroscope,VSG)”技术,涉及的三款陀螺仪产品介绍如下:
(1)MEMS组合式惯性传感器CMS300:一款集成单轴压电式MEMS陀螺仪和双轴MEMS低g加速度计,具有数字SPI输出,用户可选择传感器的动态范围和带宽,可应用于汽车和工业领域。这款小巧、低成本的惯性传感器在一定的温度范围内提供一流的零偏和噪声性能。

MEMS组合式惯性传感器CMS300

MEMS组合式惯性传感器CMS300开盖视图

MEMS组合式惯性传感器CMS300中的陀螺仪内部结构
(2)MEMS陀螺仪CRG20:一款采用硅环电容式MEMS技术的高精度单轴陀螺仪,内置温度传感器,具有数字SPI和模拟速率输出两种方式,在剧烈的冲击和震动条件下仍能保持卓越的性能。该MEMS陀螺仪具有低成本、小温漂、良好的重复性等优点,适用于汽车和工业领域。

MEMS陀螺仪CRG20

MEMS陀螺仪CRG20开盖视图

MEMS陀螺仪CRG20内部芯片
(3)MEMS陀螺仪SGH03:一款被发现于高精度MEMS惯性传感器模组CRH02中的战术级电感式陀螺仪,具有出色的稳定性和低噪声性能。该陀螺仪适合对于零偏不稳定性、角度随机游走和低噪声性能至关重要的应用场景。

MEMS惯性传感器模组CRH02


MEMS陀螺仪SGH03内部结构
上述三款MEMS陀螺仪代表了Silicon Sensing的三大主要技术和市场。
Silicon Sensing的惯性传感器产品线十分广泛,除了上述单轴MEMS陀螺仪,还包括MEMS加速度计、MEMS惯性测量单元(IMU)等多种产品,市场应用主要集中在高端领域,包括航空航天、军事国防、船舶,以及高增长的汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)市场。

本报告研究了Silicon Sensing金属封装和陶瓷封装技术,包括带真空密封和不带真空密封的封装,同时也分析了MEMS陀螺仪的专用集成电路(ASIC)芯片。每款MEMS陀螺仪都针对不同的应用等级(例如汽车或航空)进行了校准。Silicon Sensing陀螺仪在制造完成后会进行激光微调,以提高其精度。


报告内容示例:MEMS组合式惯性传感器CMS300封装及开盖

报告内容示例:MEMS陀螺仪CRG20封装

报告内容示例:MEMS陀螺仪SGH03封装
这项全面的逆向分析报告旨在深入剖析Silicon Sensing的三种传感技术平台的技术参数、制造成本和产品售价。这三种传感技术平台分别是:电感驱动VSG、电容驱动VSG、压电驱动VSG。

Silicon Sensing三种传感技术平台对比分析(样刊模糊化)
本报告包含三款MEMS陀螺仪的详细物理特性对比分析,包括工艺流程描述和制造成本对比分析。此外,本报告还提供所涉及的MEMS惯性传感器模组拆解图、物料清单(BOM)、成本和售价估算。
如果您希望购买《Silicon Sensing MEMS陀螺仪对比分析》报告,请联系麦姆斯咨询王懿,邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@);电话:17898818163。
上一篇:《MEMS麦克风对比分析-2025版》
下一篇:最后一页
