《汽车级MEMS惯性传感器对比分析-2025版》
2025-11-13 16:54:39   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Automotive MEMS Inertial Sensors Comparison 2025

本报告针对市面上7款汽车级MEMS惯性传感器产品技术和成本进行对比分析，这些产品来自TDK InvenSense、博世（Bosch）、村田（Murata）、矽睿科技（QST）。

据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告预测，2030年，汽车MEMS市场规模将接近40亿美元，2024年至2030年期间的复合年增长率（CAGR）为5.6%。汽车MEMS市场增长的驱动力不仅来自翻车检测、电子稳定控制系统（ESC）和安全气囊等成熟应用，还包括自动驾驶、电池形变/冲击检测、哨兵模式/千里眼等新兴应用。

鉴于汽车级MEMS惯性传感器日益受到关注，我们发布了这份全面的产品对比分析报告，深入剖析了用于汽车导航的7款MEMS惯性传感器产品技术、供应链和成本。这些产品包括：TDK InvenSense的IAM-20685；博世的SMI240、SMU200、SMU210；村田的SCHA63T-K03、SCH16T-K01；矽睿科技的QMI8A01z，可用于汽车ADAS域控制器IMU、HAD系统、ESC/ESP传感器模组以及自动驾驶系统。

TDK InvenSense单片集成MEMS加速度计和MEMS陀螺仪的6轴MEMS IMU：IAM-20685

博世6轴MEMS IMU：SMI240

村田6轴MEMS IMU：SCHA63T-K03

矽睿科技6轴MEMS IMU：QMI8A01系列

本报告通过对每款汽车级MEMS惯性传感器的设计、制造工艺和成本结构进行深入分析，详细阐述封装类型、MEMS和ASIC芯片特性，并提供光学和扫描电镜（SEM）成像图片。通过对封装、MEMS和ASIC芯片的横截面分析，全面展现了传感器的关键结构和尺寸信息。

汽车级MEMS惯性传感器横截面光学照片

汽车级MEMS惯性传感器封装打开之后的照片

汽车级MEMS惯性传感器中的Z轴传感结构SEM图片

本报告研究结果突显了不同MEMS制造商在衬底选择和MEMS制造方法方面的差异。此外，本报告还比较了各种结构和技术策略，包括封装架构、MEMS尺寸和结构、ASIC技术节点，以及涵盖MEMS和ASIC芯片、封装和测试的详细成本构成。

如果您希望购买《汽车级MEMS惯性传感器对比分析-2025版》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。