《MEMS麦克风对比分析-2025版》
2025-12-18 14:34:36   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

MEMS Microphones Comparison 2025

根据法国咨询机构Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告预测，MEMS麦克风市场规模将从2024年的13.9亿美元增长到2030年的18.3亿美元。这一增长主要得益于智能手机、智能手表和真无线立体声（TWS）耳机等产品的强劲需求。

此外，根据Yole发布的《MEMS麦克风、微型扬声器与音频处理芯片-2025版》报告显示，全球音频市场正由TWS耳机和可穿戴设备引领，并将迎来增强现实/虚拟现实（AR/VR）应用的普及，在MEMS和语音接口技术的推动下，MEMS麦克风、微型扬声器与音频处理芯片市场规模预计将从2024年的71亿美元增长到2030年的90亿美元。

2024～2030年MEMS麦克风、微型扬声器与音频处理芯片市场预测

在全球市场对MEMS麦克风日益浓厚的兴趣下，Yole发布了这份内容广泛的《MEMS麦克风对比分析-2025版》报告，深入分析了11款主流MEMS麦克风的技术、供应链和成本。这些MEMS麦克风由楼氏电子（Knowles）、歌尔微电子（Goermicro）、瑞声科技（AAC Technologies）、意法半导体（ST）、Sonion和TDK InvenSense等公司提供，应用于苹果iPhone 16 Pro Max、三星S24 Ultra等旗舰手机产品以及其它可穿戴设备中。

本报告涉及的苹果iPhone手机和AirPods耳机产品

本报告涉及的三星手机和耳机产品

《MEMS麦克风对比分析-2025版》报告重点介绍了一些MEMS麦克风产品的显著变化，例如封装内部采用SMD（表面贴装器件）或IPD（集成无源器件）技术、英飞凌（Infineon）的新一代密封双振膜（SDM）结构以及MEMS麦克风中集成的人工智能（AI）功能。

《MEMS麦克风对比分析-2025版》报告主要内容

英飞凌电容式MEMS麦克风的MEMS芯片设计演进之路：从单背板到密封双振膜

歌尔微MEMS麦克风采用英飞凌的新一代密封双振膜MEMS芯片

通过对每款MEMS麦克风的设计、制造工艺和成本进行分析，本报告详细探讨了封装类型、MEMS芯片和ASIC芯片特征，并提供了光学图像和扫描电镜（SEM）图像的深入见解。本报告分析揭示了MEMS麦克风制造商在晶圆衬底选择和MEMS芯片生产方法上的差异。

MEMS麦克风剖面图

MEMS麦克风的MEMS芯片局部扫描电镜图

MEMS麦克风的MEMS背板和振膜

此外，本报告还对比了各种MEMS麦克风结构和技术方案，涵盖封装尺寸、MEMS芯片及结构尺寸和设计、ASIC芯片节点技术，以及MEMS芯片、ASIC芯片、测试和封装的详细成本明细。

如果您希望购买《MEMS麦克风对比分析-2025版》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。