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首页 > 研究报告 > Device Analysis > 列表
  • 2016-12-16 10:31:13·《硅基GaN HEMT和SJ MOSFET技术及成本比较》
  • 2016-12-16 09:16:14·《Transphorm低成本硅基GaN HEMT:TPH3206PS》
  • 2016-12-12 11:22:52·《6轴光学图像稳定IMU:应美盛ICM-20600和意法半导体LSM6DSM》
  • 2016-12-06 10:01:20·《用于光学图像稳定的2轴陀螺仪:意法半导体L2G2IS和应美盛IDG-2030》
  • 2016-11-29 14:36:05·《GaN Systems 650V硅基GaN高迁移率晶体管:GS66508P》
  • 2016-11-25 12:55:57·《苹果iPhone 7 Plus后置双摄像头模组》
  • 2016-11-24 21:35:46·《全球最小MEMS气压传感器:意法半导体LPS22HB》
  • 2016-11-23 12:57:19·《适用于激光雷达的GaN增强型场效应管:EPC2040》
  • 2016-11-05 16:22:01·《苹果iPhone 7 Plus中的MEMS麦克风》
  • 2016-10-14 17:56:38·《Wolfspeed射频氮化镓HEMT:CGHV40100F》
  • 2016-09-28 20:30:31·《Melexis绝对压力传感器:MLX91802》
  • 2016-09-23 17:33:06·《德尔福车尾和侧面检测系统:盲点雷达》
  • 2016-09-09 15:58:47·《村田低频段前端模组中的TC-SAW滤波器》
  • 2016-09-01 13:13:34·《高通骁龙Sense ID:3D超声波指纹传感器》
  • 2016-08-31 10:21:23·《应用于智能手机的Thermal Expert红外摄像头和i3system微测辐射热计》
  • 2016-07-23 11:35:40·《华为P9后置双摄像头模组》
  • 2016-06-16 09:28:23·《Avago新一代射频前端模组:AFEM-9040》
  • 2016-06-02 14:17:29·《NEXT Biometrics指纹传感器:NB-1010-U和NB-2020-U》
  • 2016-05-28 14:25:16·《Maxim光学心率传感器:MAX30102》
  • 2016-05-17 12:08:33·《三星Galaxy S7后置摄像头模组》
  • 2016-05-16 21:57:39·《InvenSense三核处理器+六轴运动传感器:ICM-30630》
  • 2016-04-30 20:23:07·《博世BMF055:9轴运动传感器+传感器中枢》
  • 2016-04-09 14:26:34·《恩智浦MR2001多通道77GHz雷达Rx/Tx/VCO扇出RCP芯片组》
  • 2016-04-09 14:02:01·《mCube全球最小LGA封装加速度计:MC3635》
  • 2016-03-23 09:33:32·《Melexis相对压力传感器:MLX90809》
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  • 《红米5 Plus智能手机》拆解分析报告
  • 《索尼3D飞行时间(ToF)摄像头模组》
  • 《大陆集团最先进的ADAS激光雷达:SRL1》
  • 《特斯拉Model 3逆变器:意法半导体SiC功率模块》
  • 《Melexis汽车级飞行时间(ToF)图像传感器:MLX75023》
  • 《英特尔RealSense主动红外立体深度摄像头:D435》
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