《红米5 Plus智能手机》拆解分析报告
2018-01-16 14:59:09   来源:微迷   评论:0   点击:

2017年12月12日红米5 Plus正式上市,搭载高通骁龙625八核处理器,主频2 0GHz,运行基于安卓7 1 2开发的MIUI 9 0操作系统,5 99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏,分辨率2160 x 1080,内置4000毫安锂聚合物电池,3GB RAM+32GB Flash和4GB+64GB Flash两种存储方案。

购买报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

2017年12月12日红米5 Plus智能手机正式上市,搭载高通骁龙625八核处理器,主频2.0GHz,运行基于安卓7.1.2开发的MIUI 9.0操作系统,5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏,分辨率2160 x 1080,内置4000毫安锂聚合物电池,3GB RAM+32GB Flash和4GB+64GB Flash两种存储方案(拆解机型为3GB版本)前置500万像素+后置1200万像素拍摄方案,背面指纹识别解锁方案。

《红米5 Plus》拆解分析报告

红米5 Plus采用三段式设计。金属后壳,顶部和底部为注塑材料,后壳与机身之间采用卡扣方式固定没有底部固定螺丝,拆卸相对简单,后壳上部有多处防尘泡棉材料,机身内部采用常规三段式堆叠组装方式,共使用15颗同规格十字螺丝固定组件,BTB连接器没有使用金属片二次固定,4000毫安电池占用手机内部大部分空间。

红米5 Plus采用三段式设计,金属后壳,顶部和底部为注塑材料

5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏,分辨率2160 x 1080,像素密度403PPI,屏幕总成与中框之间采用热熔胶贴合固定。屏幕由天马微电子提供,屏幕型号:TL060FVMS17-00。屏幕具有84% NTSC色域,支持阳光屏,支持夜光屏功能。

手机亮屏状态下显示区域为135.5 x 67.9毫米,外围黑边宽0.4毫米,屏幕破拆后发现液晶屏实际为直角屏,内部使用黑胶在直角液晶屏四角贴成圆角设计。

5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏

手机亮屏状态下显示区域为135.5 x 67.9毫米,外围黑边宽0.4毫米

3.85伏典型值4000毫安锂聚合物电池由欣旺达提供,电池采用两条易拉胶固定,电池型号:BN44。

3.85伏典型值4000毫安锂聚合物电池由欣旺达提供

PC材质顶部天线盖由AAC瑞声科技生产提供,使用LDS技术天线,天线盖背面有AAC厂商标识。

PC材质顶部天线盖由AAC瑞声科技生产提供,使用LDS技术天线

一体音腔扬声器同样由AAC瑞声科技生产提供,集成LDS技术天线和转轴式振动器,扬声器发声孔处有防尘网和定音海绵材料。

一体音腔扬声器同样由AAC瑞声科技生产提供

红米5 Plus采用背面指纹识别传感器方案,该传感器与小米5X相同采用正方形传感器模块,整个模块贴在主板背面屏蔽罩框架上,框架与模块之间使用一层散热硅胶,指纹识别器模块由欧菲光生产,使用汇顶科技指纹识别解决方案。

红米5 Plus采用背面指纹识别传感器方案,该传感器与小米5X相同采用正方形传感器模块

红米5 Plus配备独立前置柔光灯模块,模块使用少量双面胶固定在中框左上角,与主板之间有一层橡胶垫相隔。另外红米5 Plus为后置摄像头配置了双色温LED闪光灯。

红米5 Plus配备独立前置柔光灯模块

红米5 Plus采用前置500万像素+后置1200万像素摄像头拍摄方案,两颗摄像头均采用豪威科技(OmniVision)公司CMOS传感器,500万像素前置摄像头,支持智能美颜、倒计时自拍、面部识别功能和1080P视频拍摄功能,使用OV5675感光元件,模块由丘钛科技生产,模组配有橡胶减震套。1200万像素后置摄像头由舜宇光学生产提供,使用OV12A10感光元件,5片式镜头,F2.2光圈,支持PDAF相位对焦技术、暗光增强技术、高动态范围调节技术。

红米5Plus采用前置500万像素+后置1200万像素摄像头拍摄方案

红米5 Plus主板IC部分:

主板正面:

红米5 Plus主板正面

粉色:LiteOn- LTR-579ALS-光线距离传感器
橙色:QORVO-RF5428-射频功放芯片
紫色:Qualcomm-QFE2101-网络包络芯片
黄色:Qualcomm-PMI8952-电源管理芯片
红色:Qualcomm-MSM8953-骁龙625八核处理器芯片
绿色:SK Hynix-H9TQ26ADFTACUBKUM-3GB LPDDR3运行内存和32GB闪存集成芯片
深蓝色:TI-TAS2557-音频功放芯片
淡蓝色:Qualcomm-WCN3680B-Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS芯片
深绿色:SKYWORKS-SKY85720-11-Wi-Fi前端芯片

主板背面:

红米5 Plus主板背面

红色:Qualcomm-PM3953-电源管理芯片
紫色:BOSCH-BMI120-加速度计和陀螺仪芯片
橙色:AKM-AK09918-电子罗盘芯片
绿色:QORVO-RF5212A-射频功放芯片
深蓝色:Qualcomm-WTR2965-射频收发器

红米5 Plus主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片信息见下表:

红米5 Plus主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片信息

总结:

红米5 Plus整机硬件与小米5X相似,采用三段式设计——金属后壳,顶部和底部为注塑材料,与机身之间采用卡扣固定,取消底部固定螺丝。机身内部采用常规三段式组装结构,共使用15颗同规格十字螺丝。独立天线盖、一体音腔扬声器和听筒组件均由AAC瑞声科技提供,天线使用LDS技术。典型值4000毫安锂聚合物电池占用机身内部大部分空间,电池由欣旺达提供,使用两条易拉胶固定。主板与中框支撑板之间有散热硅脂涂层。背部指纹识别器使用正方形识别模块,由欧菲光生产,使用汇顶科技指纹识别方案。前置柔光灯采用独立模块安装,背面有防尘胶垫。后置1200万像素和前置500万像素摄像头均采用豪威科技(OmniVision)感光元件,模组分别由舜宇光学和丘钛科技生产。5.99英寸定制屏幕由天马提供,与中框之间采用热熔胶固定。

产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

如果需要购买《红米5 Plus智能手机》拆解分析报告,以及IC和MEMS器件分析报告,请发邮件至wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:智能手机 MEMS 传感器 IC 摄像头

上一篇:《Wolfspeed碳化硅功率MOSFET:C2M0025120D》
下一篇:《苹果iPhone X红外点阵投影器》