《Avago新一代射频前端模组:AFEM-9040》
2016-06-16 09:28:23   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

在前端滤波器市场中,Broadcom公司与Qorvo公司是两家主要的领先厂商。除了Qorvo,Avago公司的竞争对手还包括Skyworks和Murata。Broadcom公司已经将其产品打入智能手机行业巨头中,如苹果和三星,如三星Galaxy S7智能手机已经集成了Avago公司最新款产品:AFEM-9040。

Avago AFEM-9040: Avago’s New Generation Front-End Module

——逆向分析报告

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《Avago新一代射频前端模组:AFEM-9040》

安华高(Avago)公司推出新一代薄膜体声波谐振器(FBAR-BAW)技术,应用于三星Galaxy S7智能手机

在前端滤波器市场中,Broadcom公司(注:这里指此前Broadcom与Avago合并后,组建的新Broadcom)与Qorvo公司是两家主要的领先厂商。除了Qorvo,Avago公司的竞争对手还包括Skyworks和Murata。Broadcom公司已经将其产品打入智能手机行业巨头中,如苹果和三星,如三星Galaxy S7智能手机已经集成了Avago公司最新款产品:AFEM-9040射频前端模组。

AFEM-9040射频前端模的组封装尺寸

AFEM-9040射频前端模的组封装尺寸

AFEM-9040采用了Avago公司新一代薄膜体声波谐振器技术。该射频前端模组位于Galaxy S7智能手机的主板上,三星公司对其LTE前端部分的配置进行了修改。Avago公司的AFEM-9040在各种版本的三星Galaxy S7智能手机中均被发现。

AFEM-9040专门用于LTE中频段,由几个滤波器芯片构成,贴装在PCB基板上。这些滤波器采用晶圆级封装(Avago公司的Microcap晶圆级芯片键合封装技术),保证密封性,并通过硅通孔(TSV)实现电气连接。相比上一代产品,FBAR技术在压电材料方面已经有了一些进步。这使得AFEM-9040具有更好的耦合系数和更优的性能。

AFEM-9040射频前端模组分析

AFEM-9040射频前端模组分析

该射频前端模组还包括一个由砷化镓(GaAs)E-pHEMT组成的活动部件,以及利用Avago公司专利技术制造的耦合系统,我们将在本报告中详细介绍。

本报告介绍对AFEM-9040进行详细的结构、工艺、材料和成本分析,并与Avago公司上一代FBAR-BAW产品(AFEM-8030)进行对比分析。AFEM-8030应用于苹果iPhone 6S智能手机中。

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile and Supply Chain

Samsung Galaxy S7 Teardown

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Front-End Module Package
- Module Views & Dimensions
- Module Cross-Section
- Module Dies
• Power Amplifier
- Die Views & Dimensions
- Power Amplifier Die Details
- Power Amplifier Die Cross-Section
• SPDT Switch
- SPDT Switch Die Views & Dimensions
- SPDT Switch Die Details
- SPDT Switch Die Cross-Section
• Coupler Die
- Coupler Die Views & Dimensions
- Coupler Die Details
- Coupler Die Cross-Section
• FBAR BAW Filter Die
- BAW Filter Die View & Dimensions
- BAW Filter Die Opening
- BAW Filter Die Cap Details
- BAW Filter Die Resonators
- BAW Filter Die Cross-section
- BAW Filter Die TSVs
- BAW Filter Die Au/Au Bonding
- BAW Filter Die Membrane

Manufacturing Process Flow
• Component Packaging
• MEMS FBAR Process
- FBAR Wafer Process Flow
- Cap Wafer Process Flow
- Bonding and TSV Process Flow
• MEMS FBAR Fabrication Unit
• Active Chips Process
• Active Chips Fabrication Units
• FE Module Packaging Process
• FE Module Packaging Unit

Cost Analysis
• FBAR BAW Filter Wafer FrontEnd Cost
• FBAR BAW Filter Wafer FrontEnd Cost per Process Steps
• FBAR BAW Filter Probe Test and Dicing Cost
• FBAR BAW Filter Die Cost
• Active Devices Wafer FrontEnd Cost
• Actives Dies Cost
• FE Module Package Cost
• FE Module Cost
• Estimated Manufacturer Price

Technology and Cost Comparison with Previous Generation of Mid Band Front-End Module

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