《Melexis绝对压力传感器:MLX91802》
2016-09-28 20:30:31   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

迈来芯的MLX91802是一款可在恶劣环境下应用的绝对压力传感器,压力测量范围高达1400 Kpa,特别适合于汽车和卡车轮胎压力监测系统(TPMS)。MLX91802采用系统级封装解决方案,把一颗压力传感器、一颗低功耗传感器ASIC以及一颗16位RISC微控制器(MLX16)集成一个封装内。

Melexis MLX91802 Absolute Pressure Sensor

——逆向分析报告

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应用于汽车和卡车轮胎压力监测系统的绝对压力传感器

应用于汽车和卡车轮胎压力监测系统的绝对压力传感器

迈来芯(Melexis)的MLX91802是一款可在恶劣环境下(-40℃至150℃)应用的绝对压力传感器,压力测量范围高达1400 Kpa,特别适合于汽车和卡车轮胎压力监测系统(TPMS)。

MLX91802封装外形

MLX91802封装外形

MLX91802采用系统级封装解决方案,把一颗压力传感器、一颗低功耗传感器ASIC以及一颗16位RISC微控制器(MLX16)集成在一个紧凑、带有压力通孔的塑料SO16封装内。

MLX91802的MEMS芯片

MLX91802的MEMS芯片

MLX91802的ASIC芯片

MLX91802的ASIC芯片

MLX91802的Uni-ROM概念使得Melexis固件能够实现“即买即用”。这意味着,任何包含此器件的TPMS可以得到完全的开发,而不需要定制软件工程。通过使用简单的配置工具,可以设定工作模式,使MLX91802可以部署在定制的TPMS模块中,而无需编写任何代码。

MLX91802可依据下述6种模式为轮胎压力监测系统提供整套的固件方案:存储、驻车、行驶、压力警告、故障、测试。

- 存储模式可将功耗降至最低,直至传感器在车辆上安装好并激活。

- 驾驶和驻车是两种主要工作模式,能够通过RF信道、以可编程的周期将测量得到的轮胎压力、温度和电池电压传送到车辆计算机。

- 压力警告模式可确保对测得的轮胎压力快速下降做出迅速反应。

- 故障模式仅仅在某个传感器失效时工作。

- 测试模式有助于EOL模块测试和诊断。

Uni-ROM允许设置系统的主要参数,定义不同的工作模式,并且在各种模式下转换。配置数据和客户数据可被存储在MLX91802的内置EEPROM存储器。采用Uni-ROM而不是定制的ROM,允许小批量订货,并且可缩短设计时间。

正如Melexis公司产品经理Ivan Zagan指出:“市场迫切需要一种不需要复杂的定制软件工程和开发的技术途径,以简化TPMS设计,并加速设计进程。MLX91802的Uni-ROM是一个完整的解决方案,工程师可以充分利用Melexis公司的经验和专业知识来实现高性能TPMS传感器,而这些正是其客户在更短的设计周期要求下所期望的”。

本报告对MLX91802实施拆解和成本分析,并与英飞凌SP37、飞思卡尔FXTH87进行对比分析,以突出各家公司之间的技术异同。

报告目录:

Overview/Introduction

Company Profile
• Melexis
• X-Fab
• MLX91802 Characteristics

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- Package views, dimensions, and pin out
- Package opening & wire bonding process
- Package cross-section
• ASIC
- View, dimensions & marking
- Delayering
- Main blocks’ identification
- Process identification
- Cross-section
- Process characteristics
• MEMS Pressure Sensor
- View, dimensions, and marking
- Sensing area details
- Cross-section
- Piezoresistors
- Process characteristics

Physical Comparison with Infineon’s SP37 and Freescale’s FXTH87 Sensor Manufacturing Process
• Global Overview
• ASIC Front-end Process
• ASIC Wafer Fabrication Unit
• MEMS Pressure Sensor Process Flow
• MEMS Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow & Assembly Unit

Cost Analysis
• Synthesis of the Cost Analysis
• Main Steps of the Economic Analysis
• Yields Explanation & Hypotheses
• ASIC Die
- ASIC front-end cost
- ASIC probe test & dicing cost
- ASIC wafer & die cost
• MEMS Pressure Sensor Die
- MEMS pressure sensor front-end cost
- MEMS pressure sensor cost per process steps
- MEMS pressure sensor probe test & dicing cost
- MEMS pressure sensor wafer & die cost
• Back-end: Final Test & Calibration Cost
• MLX91802 Component Cost

Estimated Sales Price

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