《村田低频段前端模组中的TC-SAW滤波器》
2016-09-09 15:58:47   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

村田RF前端模组FAJ15主要针对LTE低频段,由几颗滤波器芯片组装在陶瓷基底上。这几颗滤波器有些是裸片,有些是封装成型的器件。因为采用压电SAW技术,所以基底芯片要么是LN(锂铌氧化物),要么是LT(锂钽氧化物)。

Murata SAW Thermo-Compensated Band 8 Filter in Low Band Front-End Module

——逆向分析报告

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村田低频段前端模组中的TC-SAW滤波器

村田(Murata)推出了基于陶瓷基底的热补偿(thermo-compensated)滤波器,目前应用于三星Galaxy S7前端模组

在射频(RF)前端滤波器市场中,村田、博通(Broadcom)、Qorvo和Skyworks是RF器件的领先厂商。如今,村田已经构建起陶瓷无源电子元件和陶瓷滤波器“帝国”。2014年,村田还收购了Peregrine半导体公司,为进入智能手机市场做好准备。三星旗舰智能手机Galaxy S7集成了村田RF前端模组FAJ15,该模组采用了村田的热补偿滤波器技术。

麦姆斯咨询备注:2014年8月22日,日本村田制作所宣布,将以4.65亿美元收购其尚未拥有的美国射频芯片制造商Peregrine半导体公司的股份,以加强其射频芯片业务。Peregrine拥有专业的射频工程团队,并开创RF SOI技术先河,20多年来一直引领该技术的发展,在业界创下大量首屈一指的记录。本次交易案将结合村田的移动RF模组能力与Peregrine的射频前端产品,使两家公司能抢攻日益扩大的RF市场商机。

三星Galaxy S7智能手机中三颗RF滤波器模组(右一是村田前端模组FAJ15)

三星Galaxy S7智能手机中三颗RF滤波器模组(右一是村田前端模组FAJ15)

村田RF前端模组FAJ15位于智能手机的主板上,主要应用于美国版Galaxy S7。该款手机中的射频模组还有来自于Qorvo和Broadcom的产品。

村田TC-SAW滤波器芯片

村田TC-SAW滤波器芯片

村田TC-SAW滤波器芯片

村田RF前端模组FAJ15主要针对LTE低频段,由几颗滤波器芯片组装在陶瓷基底上。这几颗滤波器有些是裸片,有些是封装成型的器件。因为采用压电SAW技术,所以基底芯片要么是LN(锂铌氧化物),要么是LT(锂钽氧化物)。该前端模组包含两种SAW技术:STD-SAW(标准SAW)和TC-SAW(热补偿SAW)。本报告聚焦其中的Band 8 LTE双工器。该频段要求非常低的热漂移,所以必须采用热补偿SAW技术。

本报告对村田RF前端模组FAJ15中的TC-SAW滤波器进行完整的制造工艺分析和成本预算,同时也将其与Qorvo、Broadcom的射频前端模组进行对比分析。

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile and Supply Chain

Samsung Galaxy S7 Teardown

Physical Analysis
• Physical analysis methodology
• Front-end module package
• Front-end module views
• Front-end module crosssection
• Front-end module dies
• Power amplifier die-view & dimensions
• SPDT switch die-view & dimensions
• Band 8 duplexer - SAW filter die-view & dimensions
• Band 8 duplexer - SAW filter die opening
• Band 8 duplexer - SAW filter die cross-section

Manufacturing Process Flow
• SAW fabrication unit
• SAW wafer process
• Component packaging Cost Analysis
• SAW filter wafer front-end cost
• SAW filter wafer front-end cost per process
• SAW filter front-end probe test, thinning, and dicing cost
• SAW filter die cost
• Band 8 duplexer Package cost analysis
• Estimated sales price

Substrate Packaging Comparison with FEMs from Qorvo and Broadcom

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