《村田超级高性能(IHP)SAW滤波器》
2019-10-11 10:13:40   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

村田IHP SAW滤波器采用标准五引脚LGA封装,已被应用于索尼(Sony)Xperia XA2 Ultra和华硕(Asus)ZenFone 4 Pro等智能手机。该器件位于Wi-Fi收发器附近,成为2 4GHz Wi-Fi射频前端的一部分。到目前为止,BAW滤波器是这里的“常客”,而不是SAW滤波器。

Murata Incredible High Performance (IHP) SAW Filter

——逆向分析报告

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首款用于2.4GHz Wi-Fi智能手机射频前端的SAW滤波器

首款用于2.4GHz Wi-Fi智能手机射频前端的SAW滤波器

据麦姆斯咨询介绍,作为射频(RF)前端的领导厂商,村田(Murata)凭借其射频分立器件和射频模组产品在2019年占据了全球约四分之一的市场份额。村田拥有大量客户,产品应用广泛,可以满足各种智能手机的射频功能需求,例如集成双工器的低频功率放大器(PAMiD)、分集接收器等。长期以来,声表面波(SAW)技术主要应用在低频段和中频段。但是,随着超级高性能(IHP)SAW滤波器的发展,村田SAW技术已经能够进入高频段市场,如Wi-Fi射频前端领域。在该领域中,IHP SAW滤波器已经表现出与体声波(BAW)滤波器性能相当的结果。

村田IHP SAW滤波器采用标准五引脚Land Grid Array(LGA)封装,已被应用于索尼(Sony)Xperia XA2 Ultra和华硕(Asus)ZenFone 4 Pro等智能手机。该器件位于Wi-Fi收发器附近,成为2.4GHz Wi-Fi射频前端的一部分。到目前为止,BAW滤波器是这里的“常客”,而不是SAW滤波器。

村田IHP SAW滤波器应用于索尼Xperia XA2 Ultra

村田IHP SAW滤波器应用于索尼Xperia XA2 Ultra

如今,村田IHP SAW滤波器的新结构及高性能表现使其能够更广泛地取代BAW滤波器。IHP SAW滤波器的主要特点有:(1)高Q值;(2)低频率温度系数(TCF);(3)良好的散热性。

(1)高Q值

村田IHP SAW滤波器具有高Q值的特点。该滤波器采用了一种新的结构,使表面声波的能量聚焦在衬底表面上,从而使波在衬底上的无损耗传播。在1.9GHz频段,谐振单元Q值的峰值Qmax达到3000以上,而传统SAW滤波器的谐振单元Qmax在1000左右。

(2)低频率温度系数(TCF)

村田IHP SAW滤波器可以改善频率温度系数TCF。该滤波器通过同时控制基板的线性膨胀系数和声音的速度,达到令人满意的温度特性:TCF可达到约±8 ppm/°C或更低,而传统SAW滤波器TCF约为40 ppm/°C。即便是BAW滤波器,其TCF范围通常为20~30 ppm/°C。

(3)良好的散热性

村田IHP SAW滤波器也表现出良好的散热特性。当有较强的高功率电信号输入时,IDT会产生较多热量,这可能导致器件故障。而IHP SAW滤波器可以将产生的热量高效地消散到基板上,从而避免温度的升高。低TCF和良好的散热性,保证了IHP SAW滤波器在高温下频响稳定性。

村田IHP SAW滤波器横截面图

村田IHP SAW滤波器横截面图(样刊模糊化)

村田IHP SAW滤波器拆解与逆向分析

村田IHP SAW滤波器拆解与逆向分析

本报告对村田IHP SAW滤波器进行详细剖析,包括对芯片和芯片级封装(CSP)分析,以及器件成本分析和价格估算。此外,报告还将其与村田其它SAW滤波器进行物理和成本对比。最后,还比较了其与BAW滤波器的技术和成本情况。

报告目录:

Introduction

Murata Company Profile and SAW Filter Technologies

Market Analysis

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package Assembly
- View, opening and cross-section
• Filter Die
- View, dimensions and marking
- Die overview
- IDT, reflector, dimensions, polyimide
- Cross-section
- Process characteristics

Manufacturing Process Flow
• Overview
• Wafer Process and Fabrication Unit
• Filter Die Process Flow
• Assembly and Final test Unit

Analysis
• Cost Analysis Overview
• The Main Steps Used in the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• Filter Die Cost
- Wafer front-end cost
- Wafer front-end cost per process steps
- Wafer back-end: Tests and dicing
- Filter die cost
• Packaging and Component Cost
- Packaging cost
- Final test
- Component cost

Physical and Cost Comparison
• IHP SAW Filter vs. Murata’s SAW and TC SAW
• IHP SAW Filter vs. BAW (FBAR and SMR)

Estimated Price Analysis

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