《特斯拉Model 3中的Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元》
2020-02-05 15:27:04   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告对特斯拉Model 3中的Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元进行完整拆解与逆向分析,提供控制单元的物料清单(BOM)和制造成本。该报告还包括对主要集成电路芯片(如英伟达、英特尔、英飞凌)的物理分析,以及成本分析和销售价格预估。

Tesla Model 3 Driver-Assist Autopilot Control Module Unit

——逆向分析报告

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特斯拉Model 3中的Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元

多年以来,特斯拉(Tesla)一直致力于使汽车越来越自动化,以减少事故并提供最佳的驾驶员辅助功能。

半自动驾驶汽车集成大量传感器来实现部分自动驾驶功能,通过摄像头(参考《特斯拉Model 3前视三摄像头》)、毫米波雷达、激光雷达和超声波传感器等探测汽车周围的环境情况。所有这些传感器采集的数据都必须处理及分析,这就是汽车控制单元发挥作用的地方。为了能够有效地利用接收到的传感器数据,并达到L3级自动驾驶所需的条件自主性,这一点至关重要!

特斯拉Autopilot自动辅助驾驶的安全与便捷功能,旨在帮助用户将驾驶操作化繁为简。通过软件更新,Autopilot自动辅助驾驶系统可以不断引入新功能并完善现有功能,持续提升车辆的安全性和功能性。Autopilot自动辅助驾驶可以使车辆在车道内自动辅助转向、自动辅助加速和自动辅助制动等。

据麦姆斯咨询介绍,在系统技术解决方案方面,特斯拉采用了来自不同制造商(如Telit、uBlox和LG Innotek)的完整模块,这些模块集成了高性能集成电路(IC)芯片,例如GPU采用英伟达(Nvidia),微处理器采用英特尔(Intel),微控制器采用NXP(Freescale)和英飞凌(Infineon),内存采用美光科技(Micron Technology)、三星(Samsung)和SK Hynix,音频放大器采用意法半导体(STMicroelectronics)。

本报告对特斯拉Model 3中的Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元进行完整拆解与逆向分析,提供控制单元的物料清单(BOM)和制造成本。该报告还包括对主要集成电路芯片(如英伟达、英特尔、英飞凌)的物理分析,以及成本分析和销售价格预估。

以下是报告部分内容略览:

Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元外观尺寸

Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元外观尺寸(样刊模糊化)

Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元拆解分析

Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元拆解分析(样刊模糊化)

Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元PCB电子板分析

Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元PCB电子板分析

Autopilot自动辅助驾驶控制模块单元PCB电子板分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Main Chipset
• Supply Chain
• Block Diagram
• Reverse Costing

Methodology

Company Profile
• Tesla

Teardown Analysis
• Views and Dimensions
• System Opening
• Electronic Board 1
• Top Side - Global view, high-definition photo PCB markings, main components markings and identification, capacitors electrolytic markings and identification, other components markings and identification
• Bottom Side – Global view, high-definition photo, components markings and identification, global view
• Electronic Board 2
• Electronic Board 3
• Electronic Board 4
• Electronic Board 5
• Electronic Board 6
• Electronic Board 7
• Flex Board

Cost Analysis
• Accessing the BoM
• PCB Cost
• Estimate – Integrated Circuit
• Bom Cost – Electronic Boards
• Housing Parts - Estimate
• Bom Cost - Housing
• Materials Cost Breakdown, by Sub-Assembly
• Materials Cost Breakdown, by Component Category
• Accessing the Added-Value (AV) Cost
• Electronic Board Manufacturing Flow
• Details of the Electronic Boards - AV Cost
• Details of the System Assembly - AV Cost
• Added-Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown

Estimated Manufacturer Price Analysis
• Estimation of the Manufacturer Price

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