《索尼3D飞行时间(ToF)摄像头模组》
2019-03-14 11:03:27   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询介绍,继去年在OPPO Find X智能手机中第一次采用3D结构光摄像头之后,OPPO现已开启了3D“飞行时间(ToF)之旅”,在其OPPO RX17 Pro智能手机中首次集成了3D ToF摄像头。

Sony’s 3D Time-of-Flight Depth Sensing Camera Module

——逆向分析报告

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深入分析OPPO RX17 Pro智能手机中的索尼(Sony)IMX316和VCSEL

深入分析OPPO RX17 Pro智能手机中的索尼(Sony)IMX316和VCSEL

麦姆斯咨询介绍,继去年在OPPO Find X智能手机中第一次采用3D结构光摄像头之后,OPPO现已开启了3D“飞行时间(ToF)之旅”,在其OPPO RX17 Pro智能手机中首次集成了3D ToF摄像头。其实,早在几年前,联想(Lenovo)就在Phab 2 Pro智能手机中使用了pmd/英飞凌(Infineon)的3D摄像头解决方案(详情:《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》)。

OPPO RX17 Pro拆解分析

OPPO RX17 Pro拆解分析

在3D摄像头的应用过程中,华硕(Asus)和联想智能手机都增加了一个额外的近红外(NIR)全局快门(GS)摄像头,但是OPPO并没有采用这种专用的近红外全局快门摄像头。 相反,OPPO使用了索尼(Sony)3D飞行时间(ToF)深度传感解决方案(该方案来源于索尼收购的SoftKinetic公司),这是最新一代ToF摄像头技术,非常值得仔细研究!

OPPO RX17 Pro后置光学系统采用金属外壳封装,配有多个摄像头模组和泛光照明器。整个光学系统包括3D ToF摄像头、长焦摄像头和广角摄像头。其中,3D ToF摄像头的显著特点是在旁边增加了近红外泛光照明器。

OPPO RX17 Pro中的3D摄像头模组

OPPO RX17 Pro中的3D摄像头模组

OPPO RX17 Pro中的3D摄像头模组横截面图

OPPO RX17 Pro中的3D摄像头模组横截面图

本报告重点分析了索尼3D ToF摄像头模组,发现其所有组件都是标准配置,均可以在市场上购买到。其中,包括由索尼开发的背照式(BSI)ToF图像传感器,其像素尺寸为10μm x 10μm,分辨率为4.6万像素。这是市场上首款采用BSI技术的ToF传感器,并采用了索尼专有的电流辅助光子解调(Current Assisted Photonic Demodulation,CAPD)技术。另外,泛光照明器集成了一款垂直腔面发射激光器(VCSEL),它也来自于主流供应商。

3D摄像头模组中的索尼ToF图像传感器芯片

3D摄像头模组中的索尼ToF图像传感器芯片(样刊模糊化)

索尼ToF图像传感器芯片横截面图

索尼ToF图像传感器芯片横截面图

电流辅助光子解调(CAPD)技术

电流辅助光子解调(CAPD)技术

CAPD像素等效电路

CAPD像素等效电路

3D摄像头模组中的VCSEL芯片

3D摄像头模组中的VCSEL芯片(样刊模糊化)

本报告对索尼3D ToF摄像头系统进行深入剖析,并给出其成本分析和价格预估。此外,报告还将索尼3D摄像头与联想Phab 2 Pro智能手机中的3D摄像头进行对比分析,包括其中的近红外摄像头模组和泛光照明器等核心组件。

OPPO采用的索尼3D ToF摄像头和联想采用的pmd/英飞凌3D ToF摄像头

OPPO采用的索尼3D ToF摄像头和联想采用的pmd/英飞凌3D ToF摄像头

报告目录:

Overview/Introduction

Sony Company Profile

Oppo RX17 Pro – Teardown and Market Analysis

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• 3D Sensing System Disassembly and Cross-Section
• NIR Camera ToF Sensor
- View, dimensions, and cross-section
• NIR Camera ToF Sensor Die
- View, dimensions, pixels, delayering and main block IDs
- Process and cross-section
• Flood Illuminator Module Disassembly and Cross-Section
• NIR VCSEL Dies
- View, and dimensions
- Dies process and cross-section
• Physical Data Summary

Physical Comparison: Lenovo Phab2Pro
• System Integration
• NIR Camera Module and ToF Sensor
• Flood Illuminator and VCSEL

Manufacturing Process Flow
• Die Fabrication Unit : NIR Image Sensor, NIR VCSEL
• NIR Image Sensor and VCSEL Process Flow

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Supply Chain Description and Yield Hypotheses
• NIR Image Camera Module Cost
- Front-end (FE), microlens, BSI and total FE cost
- Wafer and die cost
- Lens module and assembly cost
• NIR Flood Illuminator Cost
- Front-End (FE) cost
- FE cost per process step
- Wafer and die cost
- Assembly cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, Flood Illuminator Module, and Optical Hub

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