《英特尔RealSense主动红外立体深度摄像头:D435》
2018-06-03 10:57:28   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,英特尔RealSense深度摄像头D435将Intel D4视觉处理器(VPU)和深度传感模块集成在外形小巧、功能强大、成本低廉、可立即部署的铝制外壳封装中。D435配备全局快门和宽视野,具有远距离(10米)功能以及高达1280 x 720的深度分辨率。

Intel RealSense D435 3D Active IR Stereo Depth Camera

——逆向分析报告

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一款集成深度和RGB彩色传感器,以及VCSEL投射器的3D摄像头

一款集成深度和RGB彩色传感器,以及VCSEL投射器的3D摄像头

据麦姆斯咨询报道,英特尔(Intel)RealSense 400系列摄像头为新一代实感摄像头,在精度方面实现了显著提升,与前一代设备相比,每秒捕获的3D点数和工作范围均提高2倍以上。RealSense 400系列支持室内和室外环境适应,可帮助开发人员打造出令人惊喜的应用。

英特尔RealSense主动红外立体深度摄像头:D435

英特尔RealSense主动红外立体深度摄像头:D435

英特尔RealSense深度摄像头D435的室外效果

英特尔RealSense深度摄像头D435的室外效果

英特尔RealSense深度摄像头D435将Intel D4视觉处理器(VPU)和深度传感模块集成在外形小巧、功能强大、成本低廉、可立即部署的铝制外壳封装中。D435深度摄像头设计用于实现轻松设置和便于携带,是将深度感应应用到设备中的开发者、制造者和创新者的理想选择。D435配备全局快门和宽视野,最小感测深度约为0.11m,并具有远距离(10米)功能以及高达1280 x 720的深度分辨率,非常适合用于在快速移动的VR或机器人应用中捕获深度数据。

 英特尔RealSense深度摄像头D435的传感器PCB板

英特尔RealSense深度摄像头D435的传感器PCB板(样刊模糊化)

英特尔RealSense D4视觉处理器是一款高性能ASIC(专用集成电路),采用28纳米工艺,用于处理来自D435立体摄像头的数据。与RealSense深度模块配合使用时,D4 VPU能够输出深度和全高清RGB数据,而无需专用的GPU或主处理器。该处理器采用小尺寸和BGA封装,对于要将ASIC设计导入到系统板和子卡上以尽可能提高定制程度的开发人员而言是一项理想选择。该VPU还可以预先安装在紧凑的电路板上以打造交钥匙解决方案,从而满足寻求以快速简便的方式将D435元件集成到其产品中的集成商的需求。

英特尔RealSense D4视觉处理器拆解分析

英特尔RealSense D4视觉处理器拆解分析(样刊模糊化)

红外激光投影器体积小巧,仅为2.7mm x 1.8mm,采用垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术,可实现60fps。豪威科技(Omnivision)提供了三个图像传感器:一个是1080p RGB传感器,另外两个是一百万像素传感器。

英特尔RealSense深度摄像头D435的VCSEL逆向分析

英特尔RealSense深度摄像头D435的VCSEL逆向分析(样刊模糊化)

豪威科技(Omnivision)CMOS图像传感器OV9282

豪威科技(Omnivision)CMOS图像传感器OV9282(样刊模糊化)

本报告对英特尔RealSense深度摄像头D435进行完整的拆解分析,重点剖析了视觉处理器、VCSEL红外投影器、CMOS图像传感器芯片,并提供了深度摄像头模组的物料清单(BOM)和制造成本。

英特尔RealSense深度摄像头D435制造成本分析

英特尔RealSense深度摄像头D435制造成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

Intel Company Profile, Camera Main Features and Main Chipset

Physical Analysis
• Camera Teardown
• Electronic Boards
- Overview
- High definition photos
- Components markings and identification
• Die Pictures
• Sensors BoardCross Section
• Lens Modules Cross Section

Cost Analysis
• Accessing the BOM
• PCBs Cross Sections and Cost Analysis
• Omnivision OV9282 CIS DiePictures and Cost Estimation
• VCSEL Die Pictures, Cross Section and Cost Estimation
• Estimation of the cost of the Lens Module
• BOM Cost - MCU Board
• BOM Cost - Sensors Board
• BOM Cost - Housing
• Material Cost Breakdown
• Accessing the Added Value (AV) cost
• MCU Board Manufacturing Flow and Added Value Cost
• Sensors Board Manufacturing Flow and Added Value Cost
• Details of the System Assembly AV Cost
• Added-Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown

Estimation of the Selling Price - Intel

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