《高通骁龙Sense ID:3D超声波指纹传感器》
2016-09-01 13:13:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

乐视于2016年1月发布了乐视Le Max Pro智能手机,集成了骁龙820芯片组和骁龙Sense ID。其中,骁龙Sense ID采用了高通最新开发的超声波技术,实现了3D指纹识别功能。乐视Le Max Pro也是全球首款搭载3D超声波指纹传感器的智能手机。

Qualcomm Snapdragon Sense ID: 3D Qualcomm's New Ultrasonic Fingerprint Sensor

——逆向分析报告

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高通骁龙Sense ID:3D超声波指纹传感器

高通(Qualcomm)推出了骁龙Sense ID——最顶尖的生物指纹识别技术,应用于乐视Le Max Pro智能手机。

乐视Le Max Pro智能手机发布会

乐视Le Max Pro智能手机发布会

中国智能手机的后起之秀——乐视于2016年1月发布了乐视Le Max Pro智能手机,集成了骁龙820芯片组和骁龙Sense ID。其中,骁龙Sense ID采用了高通最新开发的超声波技术,实现了3D指纹识别功能。乐视Le Max Pro也是全球首款搭载3D超声波指纹传感器的智能手机。

高通3D超声波指纹传感器的装配图

高通3D超声波指纹传感器的装配图

指纹识别技术当前已经成为一些智能手机的标准配备,如苹果的Touch ID与三星等,都采用了传统的指纹按压识别技术。而高通骁龙Sense ID与此前技术不同,在用户手指有少量污垢或潮湿的情况下仍能工作,甚至能穿透玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石、塑料等设备进行识别。这意味着手机生产商可以将传感器和设备融为一体,而不必将指纹识别单元单独做成一个按钮这种形式。此次,骁龙Sense ID位于乐视Le Max Pro智能手机背面金属壳下方400微米处。

因此,在理论上超声波指纹识别技术可以放入平板的屏幕窗口之中。另外在安全方面,也有较大提升。高通表示,超声波早已用在专业的生物识别领域,它可以穿透表皮层,探测指纹的三维细节,因而让黑客难以仿制指纹侵入用户手机。

高通3D超声波指纹传感器芯片(PMUT)

高通3D超声波指纹传感器芯片(PMUT)

本报告完整地分析了3D超声波指纹传感器芯片的制造工艺和成本,另外还将其与苹果、三星和华为智能手机中的电容式指纹传感器进行对比分析。

报告目录:

Overview/Introduction

Company Profile
• Qualcomm

Physical Analysis - C3M0280090
• Overview of the Physical Analysis
• LeECO LeMax Pro X820 Disassembly
- Fingerprint Sensor Removal
- Fingerprint Sensor Assembly View
- Fingerprint Sensor Cross Section
• Sensor Die
- View and Dimensions
- PMUT
- Edge Contacts
- Amplification Stage
- Process
- Cross-Section
• IC Control Unit
- Package View and Dimensions
- Package Cross-Section
- Die View, Marking and Dimensions
- Die Delayering and Main Block Identification
- Die Process
- Die Cross-Section

Sensor Manufacturing Process
• Sensor Die Front-End Process and Fabrication Unit
• ASIC Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Final Test and Packaging Fabrication Unit
• Summary of the Main Parts

Cost Analysis
• Overview of the Cost Analysis
• Main Steps in the Economic Analysis
• Yields Explanation and Hypotheses
• Sensor Die
- Front-End Cost
- Probe Test, Thinning and Dicing
- Wafer Cost
- Cost
• ASIC Component
- ASIC Die Wafer Cost
- ASIC Die Cost
- ASIC Component Packaging Cost
• Complete Module Fingerprint
- Assembled Components Cost
- Overview of the Component Cost
- Fingerprint Component Price
- Assembly
- Fingerprint

Fingerprint Sensors Comparison

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