《Melexis相对压力传感器:MLX90809》
2016-03-23 09:33:32   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

迈利芯(Melexis)MEMS相对压力传感器MLX90809能够满足工业和汽车行业的苛刻使用要求。它是一种具有AEC-Q100车用资格、专门针对1Bar应用场合的压力传感器,精度为1 5%。

Melexis MLX90809 Relative Pressure Sensor

——逆向分析报告

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《Melexis相对压力传感器:MLX90809》

适用于恶劣环境的第二代集成压力传感器

迈利芯(Melexis)MEMS相对压力传感器MLX90809能够满足工业和汽车行业的苛刻使用要求。它是一种具有AEC-Q100车用资格、专门针对1Bar应用场合的压力传感器,精度为1.5%。迈利芯将其独家拥有的压阻式MEMS技术与高精度传感元件、低噪模拟前端和16位ΣΔ模拟数字转换器(ADC)相结合,提供了卓越的产品性能。复杂的模拟链提供了传感元件所需的放大和偏差补偿效用。内置式16位微控制器(MCU)处理温度补偿、提供安全关键应用所需的诊断机制。

MEMS相对压力传感器MLX90809

MEMS相对压力传感器MLX90809

MLX90809封装外形

MLX90809封装外形

集成化完全可编程电可擦除只读存储器(EEPROM)可支持不同的配置,包括过电压或欠电压和过压力或欠压力诊断功能的独立设置,以及可选择的数字滤波器设置,能够进一步降低输出噪音或缩短传感器的响应时间,也使传感器补偿数据和单元标识的存储成为可能。

“由于所采用的MEMS技术与标准的CMOS工艺完全兼容,所以我们能够生产全单片式传感器,将传感元件及其信号调节电路置于同一块晶片上,”迈利芯压力传感器营销经理Laurent Otte解释说。“因此,与非集成压力传感器相比,该传感器具有十分突出的优点。非集成压力传感器的信号调节电路与传感元件通常相距几毫米,从而导致信号完整性差、对电磁干扰更加敏感。我们就能够使该新型传感器的芯片面积不及上一代集成MEMS压力传感器芯片面积的一半。”

MLX90809压力传感器芯片

MLX90809压力传感器芯片

MLX90809压力传感器采用高鲁棒性、塑模成形、16引脚表面黏着封装,可通过模拟输出电压和电源电压的比率或利用SENT数字协议提供压力数据。其工作温度范围为-40℃至+150℃,能够在最苛刻的车内环境中使用。

MLX90809的特点和优势:
- 高精确度MEMS相对压力传感器(+ / -1.5%FSO)
- 成比例的模拟输出或数字发送输出
- 0~1Bar(0~100kPa)量程 - 数字信号或模拟输出
- 集成化信号处理
- 集成16位ADC
- 集成16位MCU
- 通过连接器可编程EEPROM配置
- 大型汽车级温度范围(-40℃至150℃)
- 汽车的合格和汽车诊断功能
- 温度补偿
- 恶劣环境下的鲁棒封装
- 轻松压力端口,精密的垫片密封
- 汽车等级

本报告介绍对MLX90809压力传感器进行详细的结构、工艺、材料和成本分析。

报告目录:

Glossary

Overview / Introduction
• Executive summary
• MLX90809

Company profile
• Melexis
• X-Fab

Physical analysis
• Physical analysis methodology
• Package
- Package
- Package opening
- Wire bonding
- Package cross-section
• Pressure sensor die
- Sensor die view and dimensions
- Pressure sensor views
- Pressure sensor delayering and main blocks
- Membrane
- Piezo-resistors
- Pressure sensor cross-section
- Sensor die process characteristic

Sensor Manufacturing Process
• Sensor Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Pressure Sensor Die Process
• Packaging Process and Fabrication unit

Cost Analysis
• Synthesis of the Cost Analysis
• Main Steps of Economic Analysis
• Yield Explanation and Hypotheses
• Sensor Die
- CMOS Wafer Front-End Cost
- Back Side Process Wafer Cost
- Back Side Process Step Cost
- Probe Test and Dicing
- Sensor Die Wafer Cost
- Sensor Die Cost
• Packaged Component
- Packaging Cost
- Back End: Final Test
- Component Cost

Estimated Selling Price

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