《三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组》
2020-01-23 21:00:55   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告专注于3D ToF摄像头模组分析,涉及背照式(BSI)ToF图像传感器芯片(像素大小为5微米;分辨率为VGA;由索尼提供)和垂直腔面发射激光器(VCSEL)。

Samsung Galaxy Note 10+ 3D Time of Flight Depth Sensing Camera Module

——逆向分析报告

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三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组

深度分析三星Galaxy Note 10+中的3D飞行时间(ToF)摄像头模组

据麦姆斯咨询报道,2019年8月8日,三星(Samsung)在美国纽约发布了Galaxy Note 10系列智能手机,即Note 10、Note 10+两款机型。其中,Galaxy Note 10+采用6.8英寸1440P分辨率的超感官全视屏(Dynamic AMOLED),搭载高通骁龙855或三星猎户座Exynos 9825芯片,集成3D ToF摄像头,配备超声波屏下指纹识别传感器(《高通第二代3D超声波指纹识别传感器》),支持5G网络,采用智能电池优化技术,使电池续航更持久。

三星Galaxy Note 10和10+智能手机

三星Galaxy Note 10和10+智能手机

三星Galaxy Note 10+采用了后置四个摄像头的模组,包括3D ToF摄像头、1600万像素超广角摄像头(f/2.2),1200万像广角摄像头(f/1.5或f/2.4可变光圈,支持光学防抖),以及1200万像素长焦摄像头(f/2.1,支持光学防抖)。用户使用Galaxy Note 10+拍摄视频时,全新加入的ToF摄像头为人像模式带来更为精准的景深效果,通过调整背景虚化程度和虚化特效,使视频看起来如同拍摄的大片般惊艳。此外,三星Galaxy Note 10+通过从超过100万帧的图像库中提取图像来预测运动轨迹,从而减少摄像头拍摄带来的晃动。

1000万像素前置摄像头位于屏幕的中央,让拍摄时的眼神交会更自然,可将自拍变成艺术肖像。强悍的拍摄性能令在暗光条件下出片,依旧清晰亮丽。

三星Galaxy Note 10+多摄像头

三星Galaxy Note 10+多摄像头

据麦姆斯咨询此前报道,2019年6月20日,三星向欧盟知识产权局申请了“Make & Play 3D”商标。该商标由位于西班牙马德里的中间人Abril Abogados提交,他旗下的Neuro Game Booster公司经常帮助三星处理IP申请相关事宜。三星“Make & Play 3D”商标归类为Class 9,描述为:“用于智能手机的摄像头模组;用于智能手机的ToF光学传感器;智能手机的空间、深度和距离传感器;用于智能手机的3D扫描仪;用于智能手机和移动设备的软件;用于提高数码照片和拍摄照片的质量。”

三星申请的“Make & Play 3D”商标

三星申请的“Make & Play 3D”商标

三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头可以快速变身为3D测量仪。这项功能颇受DIY专家和室内设计师的青睐,通过与AR智能配对可为用户提供即时测量,便于用户选择大小、体积符合自己家居格局的产品。另外,3D ToF摄像头也能实现3D扫描仪功能,可以让用户对一个物体进行全方位的整体捕捉,并将其转换成动画(GIF格式)。

利用3D ToF摄像头实现3D测量仪功能

利用3D ToF摄像头实现3D测量仪功能

后置四摄模组封装在金属外壳中,其中的3D ToF摄像头模组包括泛光照明器和近红外ToF摄像头。本报告专注于3D ToF摄像头模组分析,涉及背照式(BSI)ToF图像传感器芯片(像素大小为5微米;分辨率为VGA;由索尼提供)和垂直腔面发射激光器(VCSEL)。

三星Galaxy Note 10+摄像头分析

三星Galaxy Note 10+摄像头分析

三星Galaxy Note 10+后置摄像头模组(左)、ToF图像传感器芯片(中)、3D ToF摄像头模组(右)

三星Galaxy Note 10+后置摄像头模组(左)、ToF图像传感器芯片(中)、3D ToF摄像头模组(右)

三星Galaxy Note 10+后置摄像头模组

三星Galaxy Note 10+后置摄像头模组(样刊模糊化)

三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组横截面图(样刊模糊化)

三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组横截面图(样刊模糊化)

近红外ToF图像传感器芯片@三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组

近红外ToF图像传感器芯片@三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组(样刊模糊化)

VCSEL芯片@三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组

VCSEL芯片@三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组(样刊模糊化)

三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组逆向分析总结

三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组逆向分析总结(样刊模糊化)

本报告还对三星Galaxy Note 10+中的3D ToF摄像头模组进行成本分析和价格预估,并将其与OPPO RX17 Pro及三星Galaxy S10两款手机中的3D ToF摄像头模组进行对比分析,包括模组集成、近红外ToF图像传感器、泛光照明器结构等方面。

三星和OPPO的近红外ToF图像传感器对比

三星和OPPO的近红外ToF图像传感器对比(样刊模糊化)

参考报告:

《索尼3D飞行时间(ToF)摄像头模组》

《松下3D飞行时间摄像头模组》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》

《Melexis汽车级飞行时间(ToF)图像传感器:MLX75023》

《德州仪器工业级飞行时间(ToF)图像传感器:OPT8241》

《ams直接飞行时间(dToF)接近传感器》

《苹果iPhone X的ToF接近传感器和泛光照明器》

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Sony, SEMCO and Trumpf
• Samsung Galaxy Note10+ Teardown

Market Analysis
• Ecosystem and Forecast

Physical Analysis
• Summary of the Physical Analysis
• 3D Sensing System Assembly
- Module views and opening
- System cross-section
• NIR Camera Module
- Module view, dimensions and cross-section
• NIR ToF Image Sensor
- Die overview and dimensions
- Die process and cross-section
• Flood Illuminator
- Module view and dimensions and cross-section
• NIR VCSEL Die
- Die view and dimensions
- Die process and cross-section

Manufacturing Process
• NIR ToF Image Sensor Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Flood Illuminator NIR VCSEL Process Flow and Fabrication Unit
• Summary of the Main Parts

Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• NIR Camera Module
- Pixel Array, BSI and optical front-end cost
- NIR ToF image sensor wafer and die cost
• Flood Illuminator Module
- NIR VCSEL FE cost and probe test, thinning and dicing
- NIR VCSEL die wafer cost
- Component cost
• 3D ToF Module
- Lens module and component cost
- Complete system price

Technical & Cost Comparison
• Galaxy S10 vs. Galaxy Note 10+ 3D sensing
• OPPO RX17 Pro vs. Galaxy Note 10+ 3D sensing

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