《Melexis汽车级飞行时间(ToF)图像传感器:MLX75023》
2017-07-07 09:35:14   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

MLX75023是一款QVGA(320 x 240像素)分辨率的光学ToF图像传感器,封装采用玻璃球栅阵列(Glass Ball Grid Array)技术,目前已经应用于宝马等汽车厂商的手势识别系统。它集成了SoftKinetic拥有专利的DepthSense 3D成像技术,采用SoftKinetic公司先进的图像处理软件。

Melexis Time of Flight Imager for Automotive Applications

——拆解与逆向分析报告

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世界上第一款量产的汽车级飞行时间图像传感器:MLX75023

世界上第一款量产的汽车级飞行时间图像传感器:MLX75023

迈来芯(Melexis)公司做为一家以启发工程为理念,推动未来创新的全球化微电子公司,发布了一款面向挑战性环境,可简化并加速执行期间稳定性的飞行时间(ToF)三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。利用这个解决方案,Melexis公司可以继续增强其在汽车及其它领域的ToF解决方案的专业知识和技能。

Melexis汽车级飞行时间(ToF)图像传感器:MLX75023

Melexis汽车级飞行时间(ToF)图像传感器:MLX75023

该芯片组展示了一个完整的ToF传感器和控制解决方案,支持QVGA分辨率,并提供无与伦比的日光稳定性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。在这款评估和开发套件的协助下,设计人员可以测试这款符合汽车要求的芯片组,并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。

麦姆斯咨询报道,这款Melexis芯片组将该公司MLX75023——1/3英寸光学格式ToF传感器和控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC——MLX75123集成在一起。这些器件一起可以最小化元器件数量并减小三维ToF相机的尺寸。该模块化EVK75123 QVGA评估套件旨在实现最大的灵活性,它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。

MLX75023是一款QVGA(320 x 240像素)分辨率的光学ToF图像传感器,封装采用玻璃球栅阵列(Glass Ball Grid Array)技术,目前已经应用于宝马等汽车厂商的手势识别系统。它集成了SoftKinetic拥有专利的DepthSense 3D成像技术,采用SoftKinetic公司先进的图像处理软件,能够感测到最细微的手势,以及在车内人和物体的形状、大小和行为。采用这项技术,司机可以用简单的手势来调节车内温度和广播,或拨打电话,而无需将目光离开汽车行驶的路面。MLX75023可用于自然的3D手势识别和可靠的驾驶员监控,能够把信息娱乐导航控制和安全功能发展到一个新的水平。

ToF图像传感器MLX75023拆解与逆向分析

ToF图像传感器MLX75023拆解与逆向分析

MLX75023飞行时间(ToF)传感器的优点:
- 高环境光工作稳定性和可靠性
- 适合于LED或者激光照明
- 高达40 MHz的传感器调制
- 小型玻壳BGA封装
- 高达帧/秒的原始帧率
- 符合AEC-Q100 grade 2标准要求

本报告对Melexis汽车级飞行时间(ToF)图像传感器MLX75023进行详细地分析,从近红外带通滤波器到ToF图像传感器像元。本报告基于物理分析,还给出完整的成本分析和价格预估。

此外,本报告还将MLX75023与英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)和德州仪器(TI)的ToF图像传感器进行对比分析,给出不同公司的技术路线。

报告目录:

Overview / Introduction

Melexis Company Profile and Time of Flight Technology

Physical Analysis
• Physical analysis methodology
• Package
- View and dimensions
- Package opening
- Package cross-section: optical filter, RDL, bumps
• Image Sensor Die
- View, dimensions and marking
- Die overview: active area, CPAD technology
- Die delayering, main block ID and process
- Cross-section: metal layers, pixel
- Process characteristics

Physical Comparison with Infineon’s ToF Image Sensor, STMicroelectronics’ SPAD technology and Texas Instruments’ Industrial ToF Image Sensor
• Package, Pixels, Filters

Manufacturing Process Flow
• Overview
• CIS Front-End Process
• CIS Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow
• Final Assembly Unit

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• The Main Steps Used in the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• CIS Die Cost
- Front-end cost
- Back-end: tests and dicing
- Wafer and die cost
• Component
- Packaging cost
- Packaging cost by process step
- Component cost

Estimated Price Analysis

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