《射频前端模组对比分析-2020版-第1卷》
2020-01-30 14:57:25   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

通过对智能手机的拆解,我们提取了从收发器输出端到天线的主要射频前端模组和器件,并对其进行了物理分析。通过对封装、尺寸和技术的研究,本报告提供大量技术和成本数据,以及市场情况。

RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 1

——逆向分析报告

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深入分析苹果(Apple)iPhone 11 Pro、三星(Samsung)Galaxy Note 10+和一加(OnePlus)7 Pro 5G中的射频前端模组技术和成本

深入分析苹果(Apple)iPhone 11 Pro、三星(Samsung)Galaxy Note 10+和一加(OnePlus)7 Pro 5G中的射频前端模组技术和成本

我们每年都会拆解数百个手机射频前端模组(FEM)及器件,并结合市场现状描绘全球智能手机射频前端技术进展及未来趋势,为广大智能手机制造商及产业链上下游提供一份展现射频产业机遇的“干货”报告。2019年产业研究报告可以参阅:《5G对手机射频前端模组和连接性的影响-2019版》

《射频前端模组对比分析-2020版-第1卷》深入阐述了射频前端模组技术和成本,以及三款智能手机(苹果iPhone 11 Pro、三星Galaxy Note 10+和OnePlus 7 Pro 5G)中的射频组件。这些手机中集成的射频前端模组具有一些突破性进展,如博通(Broadcom)等供应商提供的用于大批量生产(HVM)的双面球栅阵列(BGA)封装。苹果iPhone系列手机采用了令人难以置信的高性能(IHP)声表面波(SAW)滤波器(参考:《村田超级高性能(IHP)SAW滤波器》)。此外,本报告还揭示了HVM体声波(BAW)滤波器市场的新晋竞争对手,例如Skyworks。

苹果iPhone 11 Pro、三星Galaxy Note 10+和OnePlus 7 Pro 5G中的射频前端模组拆解与逆向分析

苹果iPhone 11 Pro、三星Galaxy Note 10+和OnePlus 7 Pro 5G中的射频前端模组拆解与逆向分析

通过对智能手机的拆解,我们提取了从收发器输出端到天线的主要射频前端模组和器件,并对其进行了物理分析。通过对封装、尺寸和技术的研究,本报告提供大量技术和成本数据,以及市场情况。

此外,本报告还介绍了2019年底发布的其它旗舰智能手机,并对大多数手机的射频前端模组进行了统计分析。本报告还解释了智能手机制造商的射频前端模组/器件选择和供应商的技术趋势。

以下为报告中的一些内容略览:

三星智能手机发展历史及射频组件主要供应商

三星智能手机发展历史及射频组件主要供应商

三星Galaxy Note 10 Plus拆解与逆向分析

三星Galaxy Note 10 Plus拆解与逆向分析

三星Galaxy Note 10 Plus拆解与逆向分析

射频前端模组中的滤波器对比分析

射频前端模组中的滤波器对比分析(样刊隐藏数据及模糊化)

射频前端组件及供应商市场份额情况

射频前端组件及供应商市场份额情况(样刊隐藏数据及模糊化)

苹果iPhone智能手机中的射频前端模组对比(2019 vs. 2020)

苹果iPhone智能手机中的射频前端模组对比(2019 vs. 2020)

射频前端模组分析总结示意

射频前端模组分析总结示意

Skyworks射频前端模组SKY78223逆向分析

Skyworks射频前端模组SKY78223逆向分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction

Company Profile

Smartphone Teardowns: Apple iPhone 11 Pro, Samsung Galaxy Note 10 Plus European Version, OnePlus 7 Pro 5G Physical & Cost Analysis
• Front-End Modules
- Packages view and dimensions
- Packages opening
- Active die views and dimensions
* Power amplifier
* SPxT switch
* LNA
* RFIC
- Passive die views and dimensions
* SAW filters
* BAW filters
* IPDs
* SMD components
- Component summary
- Area and distribution number comparison

Comparison Analysis
• Apple vs. Samsung vs. OnePlus
• Supported Bands
• Integration Comparison including Area per Supplier, Area per Function and Filters
• Material Comparison including Substrate and Silicon Consumption
• 2019 vs. 2020 Comparison: Evolution
• Cost Comparison per Supplier and per Function

若需要《射频前端模组对比分析-2020版-第1卷》报告样刊,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

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