《魅族Pro 6 Plus智能手机》拆解分析报告
2017-08-24 09:23:28   来源：微迷   评论：0   点击：

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魅族Pro 6 Plus智能手机，搭载三星Exynos 8890八核处理器（该处理器采用14nm LPP工艺），运行Flyme 5操作系统，配备4GB内存+64GB闪存，并支持指纹识别，采用蓝牙4.1，1200万像素的后摄像头支持四轴光学防抖，并带有激光对焦辅助。

5.7英寸的Super AMOLED屏，分辨率为2560 x 1440，并带有AOD息屏显示技术，可在熄屏状态下显示时间、通知和电量等信息。保护玻璃为康宁大猩猩第三代保护玻璃。

魅族Pro 6 Plus智能手机同时屏幕还支持3D Press。在屏幕模组后面贴有一层3D Press层。

魅族Pro 6 Plus智能手机采用了ES9018K2M解码芯片+AD45275低功耗运放芯片组成的音频解决方案。其音质可达到Hi-Fi级。

魅族Pro 6 Plus智能手机主摄像头方面则是采用了Sony的IMX386感光元件，像素为1200万，定制6P镜头，并支持四轴光学防抖。

除了四轴防抖外，魅族Pro 6 Plus智能手机还支持PDAF对焦，并使用激光辅助对焦，还配备了10个闪光灯围绕的环形闪光灯。

魅族Pro 6 Plus智能手机的Home键带有指纹识别，使用的是mTouch 的指纹辨识系统，并特别采用了Live Finger Detection的活体检测技术，能够实现对真假手指的判定。除此之外，这个实体按键还创新地支持心率检测。

魅族Pro 6 Plus智能手机的电池通过类似于易拉胶的透明胶带连接。

这种胶带的粘性比常见的白色易拉胶强，并容易在电池上留下痕迹。

魅族Pro 6 Plus智能手机主板主要芯片:

主板正面主要IC（下图）:

红色：Samsung-S2MPS16-电源芯片
黄色：TI -BQ25890-快充芯片
橙色：SKYWORKS-SKY77646-51-Power Amplifier
绿色：Samsung-K3RG2G20CM-CGCJ-4GB内存
Samsung-Exynos 8890–处理器
蓝色：TI-BQ25892-快充芯片
紫色：SKYWORKS-SKY77807-8-Power Amplifier
粉色：AKM-AK09911-电子罗盘
青色：Samsung-SHANNON935-RF Transceiver

主板背面主要IC（下图）:

红色：ESS-ES9018K2M-音频芯片
橙色：STMicroelectronics-LSM6DS3-陀螺仪+加速度传感器
紫色：NXP-PN66T-NFC芯片
绿色：Broadcom-BCM43455XKUBG-WiFi/蓝牙芯片
蓝色：NXP-TFA9911-音频放大器
淡紫：Broadcom-BCM47531A1-GPS芯片
粉色：Cirrus Logic-CS47L90–音频芯片
青色：Samsung-KLUCG4J1CB-64GB闪存
黄色：ADI-AD45275-音频放大器

魅族Pro 6 Plus智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

总结：

整机外壳包括侧键及SIM卡槽都为金属材质，后盖带有CD纹的摄像头保护盖。整机通过底部两颗螺丝固定。各接口及振动器位置都采用金属盖固定，金属盖内侧贴有防震海绵。振动器贴有防震海绵。在接近光感应器和近距离感应器模块同样带有硅胶保护套。

产品技术分析服务：

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