《MEMS风扇论文与专利态势分析-2025版》
2025-08-28 20:50:47   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

与传统的机械风扇相比,MEMS风扇具有低噪声、超小体积、高能效、高集成度与高可靠性等优势,尤其适用于智能手机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)设备、固态硬盘(SSD)、笔记本电脑、相机、边缘AI设备等紧凑型电子设备,展现出广阔的市场前景。

MEMS Fan Academic Literature and Patent Landscape Analysis 2025

随着全球电子设备持续向微型化、高性能、高集成化方向快速发展,冷却散热问题已成为制约设备性能提升和影响可靠性的重要瓶颈。现有热管理技术主要分为被动散热与主动散热两大类。散热片、热管等被动散热方案虽曾长期占据主导地位,但当新一代电子设备(例如可穿戴设备、边缘AI设备)的热流密度持续升高时,往往难以独立满足需求。传统的机械风扇、液冷等主动散热方案虽已相对成熟,但在空间受限、功耗敏感的应用场景中逐渐显露出局限性,例如:(1)传统的机械风扇体积较大、能耗较高;(2)液冷系统复杂、占位面积较大,并且存在渗漏风险。因此,迫切需要开发微型化、低功耗的主动散热解决方案。

据麦姆斯咨询介绍,在上述背景下,基于空气强制对流散热原理、利用MEMS执行器产生作用力推动空气流动实现主动散热的微型装置——MEMS风扇脱颖而出。根据气流方向与流动形态,MEMS风扇可分为轴流型、射流型等,其中,射流型可分为脉冲射流型、合成射流型等。射流型MEMS风扇通过产生空气射流显著增强局部强制对流换热能力实现高效散热,因而成为国内外学术界和产业界关注的热点。与传统的机械风扇相比,MEMS风扇具有低噪声、超小体积、高能效、高集成度与高可靠性等优势,尤其适用于智能手机、AR/VR设备、固态硬盘(SSD)、笔记本电脑、相机、边缘AI设备等紧凑型电子设备,展现出广阔的市场前景。

脉冲射流型MEMS风扇的散热原理(来源:Frore Systems)

脉冲射流型MEMS风扇的散热原理(来源:Frore Systems)

合成射流型MEMS风扇的散热原理(来源:天津大学)

合成射流型MEMS风扇的散热原理(来源:天津大学)

据麦姆斯咨询报道,近年来,以Frore Systems、xMEMS、博世(Bosch)、锐盟半导体、谐振精密、地球山微电子、京东方(BOE)等为代表的国内外企业竞相研发MEMS风扇技术并布局专利,正在推动MEMS风扇商业化产品的落地。自2024年以来,多款代表性产品相继问世,展现出MEMS风扇在微型化和高效散热方面的显著优势。

MEMS风扇代表性厂商的相关产品

MEMS风扇代表性厂商的相关产品

2024年5月,锐盟半导体在深圳举办以“全栈整合,未来已来”为主题的锐盟半导体春季新品发布会,MagicCool压电散热风扇正式亮相,其尺寸为11 mm x 11 mm x 2 mm,在200 mW功耗下具备2 L/min流量、420 Pa背压、330 W/m²·K换热系数,实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡。

锐盟半导体发布的MagicCool压电散热风扇

锐盟半导体发布的MagicCool压电散热风扇

2024年8月,xMEMS推出业界首款适用于移动设备和下一代AI解决方案的全硅主动式散热气泵芯片——µCooling MEMS风扇XMC-2400,尺寸为9.26 mm × 7.6 mm × 1.08 mm,在1000 Pa背压下每秒可移动高达39 cm³的空气,兼具半导体可靠性、部件一致性、高耐用性和IP58防护等级。搭载该MEMS风扇的AI智能眼镜原型即将于2025年9月举行的xMEMS Live Asia 2025上发布,MEMS风扇可以高效地解决处理器和显示模块的发热问题,从而释放其硬件性能。

xMEMS发布的µCooling MEMS风扇XMC-2400

xMEMS发布的µCooling MEMS风扇XMC-2400

2025年5月,Frore Systems在台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上发布AirJet® Mini G2 MEMS风扇,并展示了其在CREVIS工业机器视觉相机、三星Galaxy Book5 Pro笔记本电脑、Netgear 5G WiFi设备以及固态硬盘等终端中的应用。AirJet® Mini G2尺寸为27.1 mm × 41.5 mm × 2.65 mm,在21 dBA低噪声水平下可移除7.5 W热量,同时产生高达1750 Pa的背压,比传统的机械风扇提升近10倍,可显著改善终端散热性能与用户体验。随着这些前沿产品的接连发布,MEMS风扇正加速从实验室研发迈向规模化商用,未来有望重塑紧凑型电子设备的热管理技术格局。

Frore Systems发布的AirJet® Mini G2 MEMS风扇

Frore Systems发布的AirJet® Mini G2 MEMS风扇

在全球MEMS风扇产业即将崛起之际,非常有必要了解MEMS风扇研发历史及技术现状、MEMS风扇厂商及科研机构的专利布局和专利地位,并识别MEMS风扇领域新进入者及其所带来的竞争威胁。在本报告中,麦姆斯咨询通过对MEMS风扇论文的解读和对全球及中国MEMS风扇专利发展现状及趋势的深入分析,挖掘出MEMS风扇领导厂商、新进厂商和科研机构,并对其MEMS风扇专利申请活动进行了统计与分析,从而为MEMS风扇相关从业人员的技术调研、产品创新、产学研合作提供极有价值的参考资料。

MEMS风扇科学研究概况

为了深入学习MEMS风扇技术和挖掘该领域的技术创新方向,麦姆斯咨询检索MEMS风扇相关论文,并针对其英文期刊论文的内容(论文概况、需要解决的技术问题、技术创新及达到的效果、应用前景,MEMS风扇设计、制造和性能分析)进行了解读,以期启发相关从业人员在技术研究和产品开发方面获得突破。

MEMS风扇科学研究概况

全球MEMS风扇专利申请概况

根据麦姆斯咨询统计与分析,MEMS风扇全球专利申请量累计为197件(72个简单同族),涉及十五位申请人。从MEMS风扇全球专利申请趋势来看,1995-2017年处于萌芽期,年度申请量在6件以下;2018至今处于振荡发展期,年度申请量呈波浪式上升趋势,2023年的年度申请量为37件。需要说明的是,除要求提前公开的专利申请之外,专利申请通常自申请日起满18个月公开,因此2024和2025年的申请可能尚未完全公开,数据统计仅供参考。

MEMS风扇全球专利申请趋势(来源:麦姆斯咨询)

MEMS风扇全球专利申请趋势(来源:麦姆斯咨询)

MEMS风扇专利主要布局在美国、中国、欧洲(欧洲专利局)、韩国、日本、中国台湾等国家/地区,其中,在美国申请的MEMS风扇专利有81件,处于显著领先地位;MEMS风扇专利授权量排名前三的技术目标国家/地区依次为美国、韩国、日本,其授权量依次为64、14、12件。

主要技术目标国家/地区的MEMS风扇专利申请量和授权量统计(来源:麦姆斯咨询)

主要技术目标国家/地区的MEMS风扇专利申请量和授权量统计(来源:麦姆斯咨询)

专利申请可以反映一个国家或专利申请人对特定技术的研发投入水平,同时提供有关主要专利申请人技术成熟度的线索。本报告对197件MEMS风扇专利进行了统计与分析,麦姆斯咨询在下图中展示了MEMS风扇专利涉及的十五位申请人及其专利组合的地理覆盖范围(按有效和审中专利量之和由大到小排列)。整体来看,Frore Systems、xMEMS的简单同族数量、专利申请总量、有效和审中专利量之和、有效专利量、审中专利量均排名靠前,它们在该领域具有较强的研发实力并注重全球范围的专利布局。

MEMS风扇专利主要申请人及其专利组合的地理覆盖范围

MEMS风扇专利主要申请人及其专利组合的地理覆盖范围(部分模糊化)

发现MEMS风扇领域的新进入者

MEMS风扇专利申请新进入者指在2023-2025年首次申请MEMS风扇专利的申请人。其中,京东方的简单同族数量为2个,位列第一;接下来,博世、Intel、地球山微电子、歌尔微电子、浙江大学、元晶摩尔的简单同族数量分别为1、1、1、1、1、1个。在这七位新进入者中,来自中国、德国、美国的申请人数量分别为5、1、1位。其中,中国申请人的数量占比达71%,表明中国正积极布局MEMS风扇领域,以加速其技术发展和产业化进程。

MEMS风扇专利申请新进入者统计

MEMS风扇专利申请新进入者统计(部分模糊化)

主要申请人的竞争格局和专利布局策略

本报告清晰地给出了MEMS风扇领域活跃的专利申请人,通过对主要专利申请人的专利组合分析,揭示了它们的知识产权地位。本报告深入分析了2家领导厂商、2家新进厂商以及2家领先科研机构的MEMS风扇专利组合,分别介绍了它们的MEMS风扇专利申请概况、专利申请活跃度、关键专利以及近期申请的专利。

主要申请人的竞争格局和专利布局策略

MEMS风扇论文和专利数据库

麦姆斯咨询还提供包含本报告分析的所有MEMS风扇论文和专利的Excel数据库,支持多字段检索,其中MEMS风扇论文数据库包括论文作者、所属机构、发表年份、论文篇名、关键词、摘要、被引次数、期刊名称、卷期号、页码、DOI等;MEMS风扇专利数据库包括专利公开号、标题、申请日、优先权日、公开(公告)日、授权日、预估到期日、当前申请(专利权)人、当前申请(专利权)人地址、原始申请(专利权)人、原始申请(专利权)人地址、发明人、法律状态/事件、受理局、IPC分类号、被引用次数、简单同族成员数量、简单同族被引用次数总数等。

报告目录:

1. MEMS风扇技术概述

内容包括MEMS风扇概念,MEMS风扇分类及示例、MEMS冷却散热方法(液冷和气冷)对比,轴流MEMS风扇工作原理,射流型MEMS风扇的工作原理,MEMS风扇的驱动机制,MEMS风扇基本结构,MEMS风扇制造和组装工艺示例,MEMS风扇论文和专利研究对象。

2. MEMS风扇论文检索与解读

内容包括MEMS风扇英文期刊论文检索策略、索引,MEMS风扇英文期刊论文细分领域、作者所属机构统计,MEMS风扇英文期刊论文内容解读(论文概况、研究意义、MEMS风扇设计、MEMS风扇制造、MEMS风扇性能分析),MEMS风扇中文论文检索策略,MEMS风扇中文学术期刊论文和学位论文介绍。

3. MEMS风扇专利分析方法

内容包括检索与分析流程,专利相关概念,MEMS风扇专利分析主题,MEMS风扇专利检索策略,MEMS风扇专利分类说明。

4. MEMS风扇全球专利分析

内容包括MEMS风扇全球专利申请趋势分析,MEMS风扇专利技术来源国家/地区分析,MEMS风扇专利技术目标国家/地区分析,MEMS风扇专利申请流向分析,MEMS风扇专利法律状态分析,MEMS风扇专利申请人分析,MEMS风扇专利细分领域分析,MEMS风扇法律事件分析,值得关注的MEMS风扇专利统计。

5. MEMS风扇中国专利分析

内容包括MEMS风扇中国专利申请趋势分析,MEMS风扇中国专利技术来源国家/地区分析,MEMS风扇中国专利法律状态分析,MEMS风扇中国专利细分领域分析,近期专利申请统计。

6. MEMS风扇领导厂商及新进厂商专利分析

内容包括MEMS风扇领导厂商及新进厂商地理分布图,分别提供每家厂商简介、专利概况、当前关键专利、有效专利、近期专利申请。

7. MEMS风扇科研机构专利分析

内容包括在MEMS风扇专利申请数量方面领先的科研机构地理分布图,分别提供每家科研机构介绍(包括机构名称、相关院系/实验室、机构简介、机构官网)、专利概况、当前专利申请。

8. 其它压电风扇厂商介绍

内容包括其它压电风扇厂商地理分布图,分别提供每家厂商简介、产品特性、官网。

若需要购买《MEMS风扇论文与专利态势分析-2025版》报告,请联系麦姆斯咨询王懿,邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@);电话:17898818163。

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