《汽车功率模组封装对比分析-2025版》
2025-11-25 17:12:07   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Automotive Power Module Packaging Comparison 2025

汽车功率模组封装打开

全面分析全球领先厂商汽车的功率模组

功率模组是高功率电子系统的关键组件之一。过去，功率模组的需求主要受工业应用驱动，但现在这一需求已转向电动汽车应用。根据法国知名调研公司Yole Group的预期，汽车功率模组市场规模将从2024年的47亿美元增长到2030年的106亿美元，2024-2030年期间的复合年增长率（CAGR）可达14.5%。汽车领域的这一增长趋势，凸显了功率模组在混合动力汽车和电动汽车（xEVs）中的重要性——功率模组能够实现高效的能量转换和热管理。

本报告全面对比了领先厂商（Wolfspeed、士兰微、博世、安森美）汽车功率模组的封装技术，分析了当前趋势、设计、材料选择、制造进步和成本竞争力，这些因素正在深刻影响电动汽车功率电子的未来格局。

与2024版报告相比，这份2025版新增了4款汽车功率模组。数据库中共收录了15款汽车功率模组（包括已存在于电动汽车逆变器中的或设计用于下一代电动汽车的功率模组），分别提供了详尽的物理和技术参数（包括封装信息、芯片互连、晶体管类型、芯片粘接、陶瓷基板/铜板、基板/散热等）。

汽车功率模组开封照片

汽车功率模组横截面照片

新增的4款功率模组包括：

本报告提供新增的4款模组封装的详细物理分析以及芯片分析。关于Yole Group之前分析的功率模组的详细信息，请参阅Yole Group发布的相关报告以获取更详细的分析。

本报告对这4款汽车功率模组进行了总成本（芯片和封装）估算。

汽车功率模组对比分析示例

本报告侧重于分析模组封装。因此，芯片的成本分解并不详细，仅将最终芯片成本纳入模组的BOM成本中。本报告仅详细列出了封装BOM，以及陶瓷基板和完整模组的详细组装工艺步骤成本。不过，数据库文件中详细列出了15款功率模组的物理和技术参数。最后，本报告提供了对4款新分析模组的全面物理、技术和组装成本对比分析。

如果您希望购买《汽车功率模组封装对比分析-2025版》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。