开元通信推出“蜂鸟”品牌，并发布国内首创高集成度4G和5G接收模组芯片
2020-03-24 19:17:21 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，2020年3月24日，作为中国领先的射频滤波芯片供应商，开元通信技术（厦门）有限公司宣布推出 “蜂鸟”（Sili-SAW）射频前端子品牌，该品牌涵盖了各类接收滤波器芯。
据麦姆斯咨询报道，2020年3月24日，作为中国领先的射频滤波芯片供应商，开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）今日宣布推出 “蜂鸟”（Sili-SAW）射频前端子品牌。该品牌涵盖了各类接收滤波器芯片，包括国产首创高集成度DiFEM模组系列产品EM1507、EM25xx，以及业界最小尺寸（0907）的分立接收滤波器全系列产品EP12xx等。
5G手机所需支持的频段和模式众多，对射频前端芯片提出了集成化和小型化的要求。其中在接收端，需要把大量接收声表面滤波器（SAW Rx Filters）、射频开关（RF Switches）、低噪声放大器（LNA）以DiFEM或LFEM模组的形式进行有效集成，以节省PCB板布线面积及整机调试时间。这类产品市场空间巨大，但由于需要跨有源无源进行复杂的混合集成，目前还是海外传统供应商为主。
开元通信的“蜂鸟”品牌EM15xx/EM25xx系列产品，集成了射频开关（Silicon-based）及多个频段的声表面波滤波器芯片（SAW-based）。其中，EM1507芯片是该系列首发的高性能分集接收模组（DiFEM），支持WCDMA/LTE网络模式，支持 Band 1/66, 2, 3, 5/26, 8, 40, 41多个频段，并集成4个AUX端口，在保持集成度的同时，又具有足够的灵活性。开元通信推出的EM1507芯片所集成的滤波器，运用了自主开发的独创SWCF™（SAW Wafer Cavity Formation）工艺，采用了适应于模组集成的先进晶圆级封装方式，大大缩小了管芯尺寸和厚度，并达到世界一流的产品可靠性。优化的设计为EM1507产品带来了优秀的带内插损和带外抑制指标。产品封装尺寸为3.7mm x 3.2mm，厚度为业界最薄的0.7mm。
EM1507是本土第一款使用先进封装工艺并量产的接收模组产品，是射频模组国产化浪潮中具有里程碑意义的产品。后续EM25xx产品计划于2020年下半年陆续量产，将会支持更多天线、更多频段，并集成低噪声放大器（LNA），以持续升级产品竞争力。
“蜂鸟”品牌的另一系列产品EP12xx——0907超小尺寸分立滤波器芯片同期发布。EP12xx系列分立接收滤波器支持从700MHz至2.6GHz的主要通信频段，封装尺寸为0.9mm*0.7mm，相比于业界传统1109的封装尺寸，占用面积大幅缩减了36%。得益于开元通信独特的小型化设计和自主开发的封装工艺技术，该系列产品具备世界最小的管芯尺寸，与此同时，继承了传统尺寸的产品性能。EP12xx产品以其优异的性能和成本，获得了良好的客户反馈，帮助客户使用分立方案也能获得优化的PCB面积。
“5G智能终端的普及，将会长期驱动射频前端芯片的极致小型化，其中尤以接收端的模组化更为迫切”，开元通信董事长贾斌表示，“‘蜂鸟’系列高集成度接收模组及首发产品EM1507的成功量产，为各类终端提供了性能可靠、价格实惠的国产解决方案。开元通信将会依托自身滤波器技术优势，联动工艺、封装及设计创新，紧贴客户需求，持续为客户创造更多价值。”
延伸阅读：
《iPhone X中高频LTE射频前端模块：博通AFEM-8072》
相关热词搜索：SAW 滤波器 SAW滤波器 射频芯片 射频前端
上一篇：诺思实现BAW双工器全系列布局，大规模全面国产替代即将爆发！
下一篇：最后一页