《手机应用的先进射频(RF)系统级封装逆向分析综述-2017版》
2017-11-18 11:24:35   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告囊括了三款高端旗舰智能手机(华为P10、三星Galaxy S8以及苹果iPhone 8 Plus)中的8款前端模组。在这些智能手机中,五家主要的供应商(Skyworks Solutions、Murata、TDK-Epcos、Qorvo 以及Broadcom)瓜分了前端模组市场。

Advanced RF SiPs for Cell Phones Reverse Costing Overview

——逆向分析报告

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射频(RF)系统级封装的技术分析和成本预估

射频(RF)系统级封装的技术分析和成本预估

即将到来的5G通讯技术正在改变现有的市场格局。市场主要厂商正竞相推出相应的器件,以期集成进入顺应5G时代的智能手机。尽管不是所有的技术都能满足5G通讯要求,但是每家厂商或都能在技术更替中分得一杯羹。器件封装必将成为主要的竞技场之一,性能、集成度以及成本效益都需要通过优化,以提供最适合5G需求的器件。所有的优质竞争厂商都在寻求更优的封装方案,来制造更高密度的前端通讯器件。在这个历史性的发展阶段,非常有必要综合了解所有主要的模组供应商,并对比分析它们的集成封装技术以及相关成本。

手机应用的RF系统级封装分析

手机应用的RF系统级封装分析

作为对Yole近期发布的《手机应用的先进射频(RF)系统级封装-2017版》报告的补充,System Plus Consulting(Yole旗下子公司)对目前主流的射频器件系统级封装技术进行了对比综述。针对目前主流智能手机前端通讯模组中,RF器件系统级封装的结构、技术以及成本进行了对比分析。本报告囊括了三款高端旗舰智能手机(华为P10、三星Galaxy S8以及苹果iPhone 8 Plus)中的8款前端模组。在这些智能手机中,五家主要的供应商(Skyworks Solutions、Murata、TDK-Epcos、Qorvo 以及Broadcom)瓜分了前端模组市场。

Qorvo、Murata、Broadcom、TDK-Epcos、Skyworks产品对比分析

Qorvo、Murata、Broadcom、TDK-Epcos、Skyworks产品对比分析(样刊模糊化)

RF系统级封装剖面分析

RF系统级封装剖面分析(样刊模糊化)

经过对这款旗舰智能手机的拆解,System Plus Consulting提取了它们的射频(RF)模组并进行了详细分析。本报告研究了它们的尺寸和技术,手机OEM厂商在技术方案和成本方面做出的选择,并总体概述了整体封装市场。本报告还详解了Broadcom-Avago、Qorvo、Skyworks Solutions、Murata 以及Epcos-TDK等主要厂商。

手机中RF前端模组总结

手机中RF前端模组总结(样刊模糊化)

本报告详细介绍了每款组件及相关重要数据,包括衬底类型、模组中硅的比例以及线间距等。本报告还对所有的前端模组进行了对比分析,并估算了每款系统级封装的制造成本。本报告的研究对象不包括Wifi以及蓝牙模组。

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profiles
- Skyworks Solutions
- Murata
- TDK-Epcos
- Qorvo
- Broadcom

Smartphone Teardowns
- Apple iPhone 8 Plus
- Samsung Galaxy S8
- Huawei P10

Physical Analysis
- Front-End Modules
- Package views and dimensions
- Package opening
- Component distribution
- Package cross-sections
- Substrate dimensions and analyses
- Metal lids
- Chip bonding
- Technology summary
- Package Technology Comparison

Manufacturing Process Flow
- Packaging Fabrication Unit
- RF SiP Package Process Flow

Cost Analysis
- Overview of the Cost Analysis
- Supply Chain Description
- Yield Hypotheses
- Die Cost Estimation
- RF SiP Package Cost Analysis
- RF SiP front-end cost
- RF SiP cost by process step
- Final Test Cost
- Supply Chain Description

Estimated Price Analysis

Package Cost Comparison

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