《射频集成无源器件逆向分析综述》
2017-12-16 21:37:17   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

在射频应用市场,主要厂商包括博通、村田、Qorvo、Skyworks和意法半导体等IDM厂商,以及长电科技 星科金朋、日月光、安靠和台积电等OSAT厂商。随着5G通信技术的应用,现在非常适合研究多种射频IPD技术,并分析比较不同公司的集成路线和成本效益。

RF Integrated Passive Devices: Reverse Costing Overview

——逆向分析报告

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

市场上九种射频集成无源器件的技术分析和成本剖析

市场上九种射频集成无源器件的技术分析和成本剖析

集成无源器件(IPD)占据智能手机PCB板近70%的面积,因此集成是过去几年多家集成器件制造商(IDM)和外包半导体组装和测试厂商(OSAT)面临的一项挑战。在射频应用市场,主要厂商包括博通(Broadcom)、村田(Murata)、Qorvo、Skyworks和意法半导体(STMicroelectronics)等IDM厂商,以及长电科技/星科金朋(STATS ChipPAC)、日月光(ASE)、安靠(Amkor)和台积电(TSMC)等OSAT厂商。随着5G通信技术的应用,现在非常适合研究多种射频IPD技术,并分析比较不同公司的集成路线和成本效益。

博通、村田、Qorvo、Skyworks和意法半导体的射频IPD器件分析

博通、村田、Qorvo、Skyworks和意法半导体的射频IPD器件分析

本报告对包含电感、电阻和电容的射频IPD器件进行了深入的分析,其目的是为了提供有关射频IPD在各种市场应用中的技术路线和成本预估。报告中研究了三种典型应用:(1)Wifi /蓝牙/蜂窝通信(LTE / HSPA / GPRS / EDGE);(2)工业;(3)科学/医用短距离无线通信设备(ISM / SRD),涉及五家主要厂商。除ISM / SRD应用之外,其它射频IPD器件都是从最新的智能手机(如苹果公司新款iPhone X)中提取并分析的。

本报告对市场上九种射频集成无源器件都进行了技术分析,并给出每种器件的电气结构。此外,我们还概述了电感、电阻和电容的无源集成技术。除了技术分析,本报告还给出每种器件的制造工艺和成本估算。

射频集成无源器件逆向分析综述

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile (Skyworks Solutions, Murata, iPDIA, Qorvo, Broadcom, STMicroelectronics)

Smartphone Teardown (Xiaomi Mi6, Samsung Galaxy S8, Samsung Galaxy S7, Apple iPhone X)

Market Analysis

Physical Analysis
• RF IPD for Wifi/Bluetooth Applications
- Qorvo, STMicroelectronics, and Skyworks IPD
• Die view and dimensions
• Die structure: Inductance, capacitance, resistance, electrical schematic
• Die cross-section: Metal layers, capacitance, resistance, passivation
• RF IPD for LTE/HSPA/EDGE/GSM Applications
- Murata, Broadcom, and Skyworks IPD
• Die view and dimensions
• Die structure: Inductance, capacitance, resistance, electrical schematic
• Die cross-section: Metal layers, capacitance, resistance, passivation
• RF IPD for ISM/SRD Applications
- iPDIA and STMicroelectronics’ IPD
• Die view and dimensions
• Die structure:
• Inductance, capacitance, resistance, electrical schematic
• Die cross-section: Metal layers, capacitance, resistance, passivation
• IPD technologies comparison

Manufacturing Process Flow
• RF IPD die fabrication unit
• RF IPD package process flow

Cost Analysis
• Cost analysis overview
• Supply chain description
• Yield hypotheses
• RF IPD die cost analysis
- RF IPD die front-end cost
- RF IPD die cost by process step
• Final test cost
• Component cost

Estimated Price Analysis

若需要购买《射频集成无源器件逆向分析综述》报告,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:无源器件 射频 IPD RF

上一篇:《三星Gear Sport智能运动手表》拆解分析报告
下一篇:《苹果iPhone X近红外3D摄像头传感器》