《Cavendish Kinetics MEMS天线调谐器:32CK417R》
2015-06-21 08:11:03   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

Cavendish Kinetics发布革新性的RF MEMS可调电容,用来克服当今LTE智能手机天线性能方面的挑战。其32CKxxx系列最适合于天线调谐功能。Cavendish Kinetics希望将其SmarTune技术应用于RF滤波器和Tx天线开关。

Cavendish Kinetics MEMS Antenna Tuner: 32CK417R

——逆向分析报告

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Cavendish Kinetics MEMS天线调谐器:32CK417R

Cavendish Kinetics变革RF产业,推出全球首款MEMS天线调谐器,具有小尺寸、低损耗等优点

Cavendish Kinetics发布革新性的RF MEMS可调电容,用来克服当今LTE智能手机天线性能方面的挑战。其32CKxxx系列最适合于天线调谐功能。Cavendish Kinetics希望将其SmarTune技术应用于RF滤波器和Tx天线开关。

如今,努比亚(Nubia)Z7和Z9智能手机已经采用Cavendish Kinetics的MEMS天线调谐器。

努比亚首席执行官倪飞表示:“努比亚Z7智能手机是市场上最具创新性的设计。这款手机的其中一项创新是采用Cavendish Kinetics的SmarTune天线调谐解决方案,使我们的设计师能够实现这款旗舰智能手机的射频性能,以提供无与伦比的数据传输速率和电池寿命。”

Cavendish Kinetics首席执行官Paul Dal Santo表示:“我们革命性的SmarTune天线调谐解决方案能够通过改变天线的共振频率来控制天线的电气特性并优化天线性能,使天线始终与工作频率保持最优匹配。这项功能使努比亚能够以更小的天线设计其Z7旗舰智能手机,同时获得比这款天线大得多的结构才具备的射频性能水平。借助我们的新款SmarTune解决方案,天线设计师无需再在尺寸和性能之间做出妥协。”

32CK417R的尺寸非常小(不到2mm2),是目前市场上最小的天线调谐器。32CK417R是以革命性的SmarTuner技术为基础,提供业界领先的的“品质因数”(>200),插入损耗接近零,使天线能够在所有LTE频段之间进行调谐。Cavendish Kinetics的SmarTuner调谐器已经在超过500亿次循环测试中证明了其准确度和可靠性。

“该循环测试数据令人印象深刻,尤其是在可靠性方面超出了移动手机厂商规范要求高达100倍。”Tower Jazz执行董事兼研究员大卫•霍华德博士说。“该单片集成芯片专为可靠性和可制造性而设计,并充分的利用我们在标准半导体工艺工装和MEMS工艺上的经验。”

32CK417R集成了ASIC,以驱动可变电容,并且采用SPI或MIPI接口,使其易于集成于智能手机中。

32CK417R采用星科金朋(STATS ChipPAC)的晶圆级封装,相比RF SOI解决方案,降低了五倍的插入损耗。

所有芯片制造工艺,包括ASIC和MEMS芯片,均由代工厂Tower Jazz完成。

本报告包括详细的技术和成本分析,深入剖析了这款独特的创新MEMS天线调谐器。

关于Cavendish Kinetics

Cavendish Kinetics提供高性能射频调谐解决方案的移动设备制造商在全球无线产业。作为世界上的射频微机电系统(MEMS)设计和制造领先的专家,卡文迪什已经取得了突破性进展,应用其专利的MEMS技术和制造工艺,以解决棘手的射频(RF)连接问题,特别是对4G和LTE。私人持有,卡文迪什是总部设在美国加利福尼亚州的圣何塞,并在韩国、台湾、中国和荷兰设有办事处。

本逆向分析报告主要包括:
- 清晰的图像
- 精确的测量
- 材料分析
- 制造工艺流程
- 供应链评估
- 制造成本分析
- 销售价格预估
- 与Wispry MEMS天线调谐器对比

精彩掠影:

 MEMS天线调谐器32CK417R封装

MEMS天线调谐器32CK417R封装

 32CK417R的调谐器电容区域

32CK417R的调谐器电容区域

 MEMS天线调谐器32CK417R工艺流程

MEMS天线调谐器32CK417R工艺流程(样刊模糊化)

 MEMS天线调谐器32CK417R成本分析

MEMS天线调谐器32CK417R成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview / Introduction

Cavendish Company Profile

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- Package Characteristics Marking & Pin-out
- Package Opening & Wire Bonding Process
- Package Cross-Section
• MEMS Die
- View, Dimensions & Marking
- Bond Pad Opening & Bond Pad
- Capacitor Area
- Capacitor Cross-Section
- Capacitor Delayering
- Process Characteristics
• ASIC Die
- View, Dimensions & Marking
- Delayering
- Main Blocks Identification
- Cross-Section
- Process Characteristics

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• ASIC Front-End Process
• Tunable Capacitors Process Flow
• Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow
• Package Assembly Unit

Cost Analysis
• Synthesis of the cost analysis
• Main steps of economic analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• MEMS Front-End Cost
• MEMS Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• MEMS Wafer & Die Cost
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Packaging Cost per Process Steps
• Back-End : Final Test & Calibration Cost
• 32CK417R Component Cost

Price Analysis
• Cavendish Financial Results
• 32CK147R Selling Price Estimation

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