《射频(RF)声波滤波器专利全景分析-2019版》
2019-10-12 06:13:45   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

尽管与声表面波(SAW)技术相关的专利格局已经基本稳定,但对BAW器件的专利争夺却十分激烈。太阳诱电(Taiyo Yuden)和博通(Broadcom)等公司由于前期强大的专利布局而占据了优势,但是,许多体量稍小的厂商(Akoustis、Resonant、JCAP等)正在进入专利竞争。

RF Acoustic Wave Filters - Patent Landscape Analysis 2019

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声波滤波器(AWF)专利申请第二次加速

据麦姆斯咨询报道,2017年,由于5G带来的新机遇,Yole全资子公司Knowmade曾经预测体声波(BAW)滤波器的发展,将加速推动声波滤波器(AWF)相关的专利申请。事实上,尽管与声表面波(SAW)技术相关的专利格局已经基本稳定,但对BAW器件的专利争夺却十分激烈。太阳诱电(Taiyo Yuden)和博通(Broadcom)等公司由于前期强大的专利布局而占据了优势,但是,许多体量稍小的厂商(Akoustis、Resonant、JCAP等)正在进入专利竞争,还有一些厂商则在大举增加专利申请(高通Qualcomm、RF 360、Qorvo等),这些厂商将成为该领域有力的专利挑战者。

RF声波滤波器专利申请趋势

RF声波滤波器专利申请趋势(样刊模糊化)

现在来看,当年预测的趋势得到了验证。确实,与SAW相关的专利领域仍然由村田(Murata)主导,村田在SAW滤波器及其复杂模块中的集成方面一直保持着较高的专利申请量。和2017年一样,与SAW相关的专利竞争仍然有限,但是思佳讯(Skyworks)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、TDK和高通已经积累了一定数量的专利申请,由它们构成了联合挑战威胁。尽管与SAW相关的专利格局已经基本稳定,但最近该领域的专利申请提示了有关SAW滤波器制造和设计的一些新趋势。实际上,从5G的角度来看,参与SAW滤波器开发的所有专利申请人都已经开始布局与高度集成复杂模块相关的专利。

晶圆级封装已成为各厂商研究的主要封装技术。同时,专利申请人正大力加速与可支持载波聚合的多路复用器有关的专利申请。为了促进高度集成模块的开发,相关厂商改进了其SAW滤波器设计。一种主要解决方案是采用薄膜SAW,它可以减少基板损耗,从而提高谐振频率,同时提高热稳定性。该解决方案最初由村田开发,如今在京瓷(Kyocera)、高通和Skyworks的专利中也得到了肯定。

对于与BAW相关的专利领域,最近的发展与器件制造有关。事实上,为了满足5G的要求,各厂商正在努力改善机电耦合以达到高频,同时保持低损耗和大带宽。在参与BAW滤波器开发的所有厂商中,博通仍然是最重要的。不过,最近两年我们看到了高通的崛起,以及三星电机(Samsung Electro Mechanics)暂露头角。这三家主要厂商推动了当前与BAW相关的专利申请。不过,还有一些专利申请量略小的专利申请人(例如Akoustis、英飞凌Infineon和Resonant)已经完善了他们的开发,现已拥有一定数量的专利组合。

主要专利权人及其专利申请情况

主要专利权人及其专利申请情况

近期动态分析:近两年的专利申请有何值得关注的变化?

在本报告中,Knowmade人工选取了7500多个与SAW和BAW滤波器有关的发明专利族。报告概述了当前该领域的专利动态、格局和趋势,并对过去两年内的专利申请进行了详细分析。通过人工选择和标引,Knowmade提供了对两种关键技术(SAW和BAW)当前发展的理解和分析。

通过分析展示了SAW和BAW专利申请之间的重要差异。事实上,一方面,SAW滤波器的开发已经非常成熟,并且,相关厂商已经开始探索模块设计和架构,以便针对5G应用进行技术改进。另一方面,BAW专利申请现状表明,BAW制造商仍然有空间通过开发新的制造工艺和设计来改进其器件。

2017~2019年BAW滤波器专利领导厂商的发展变化

2017~2019年BAW滤波器专利领导厂商的发展变化

主要专利权人的专利布局分析

本报告详细比较了七位主要专利权利人:村田、TDK、太阳诱电、Skyworks、高通、博通以及Qorvo。对于每位专利权利人,Knowmade都分别突出了他们的优势和劣势,并分别提供了这些厂商最近和未来的技术发展信息。此外,还提供了相关核心专利的详细介绍和分析。最后,Yole旗下另一家专注于逆向分析的咨询公司SystemPlus和Knowmade合作提供了主要厂商产品与其专利之间的对比印证分析。

另外,本报告还对五位重要的新专利申请人进行了相同的全面分析:三星电机、Akoustis、Resonant、英飞凌和中国电科(CETC)。

主要专利申请人与封装相关的专利申请情况

主要专利申请人与封装相关的专利申请情况

主要技术发展分析

5G的到来无疑影响着该领域相关厂商的专利申请。确实,对开发能够管理载波聚合和多频带操作的模块的需求,推动了主要专利权人申请与复杂滤波器系统(双工器、多路复用器等)及其模块集成的相关专利。

在本报告中,Knowmade深入分析了与封装和模块相关的专利申请动态和趋势,以把握当前的技术发展,了解相关厂商如何将复杂的声学滤波器集成到小型且具有成本效益的模块中。

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