Menlo联手康宁全球首发射频应用的玻璃通孔（TGV）封装
2018-06-16 13:41:17 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，Corning Incorporated（康宁）和Menlo Micro近日联合宣布，Menlo革命性数字微开关（DMS）技术平台的开发实现了重要的里程碑，Menlo将重塑电子系统最基本的构建模块——电子开关。
Menlo Micro联手康宁打造的晶圆级键合TGV 8英寸RF MEMS晶圆
高性能RF（射频）和功率开关产品的新时代已经来临。据麦姆斯咨询报道，Corning Incorporated（康宁）和Menlo Micro（以下简称Menlo）近日联合宣布，Menlo革命性数字微开关（DMS）技术平台的开发实现了重要的里程碑，Menlo将重塑电子系统最基本的构建模块——电子开关。两家公司共同发布展示了成功整合的玻璃通孔（TGV）封装技术，使Menlo的高性能RF和功率产品扩展至超小型晶圆级封装。
TGV相比传统的键合封装技术，使Menlo的产品尺寸缩小了60%以上，使其更理想地适用于那些信道密度增长，同时尺寸、重量、功率和成本降低的非常重要应用。Menlo将在本周于美国费城举办的IEEE MTT国际微波会议上展示这项技术。
此外，除了显著的尺寸减小，TGV还为Menlo的DMS产品带来的重要的性能优势。通过更短且良好控制的金属化通孔替代键合，现在Menlo得以降低75%以上的封装寄生效应。这将帮助Menlo的产品支持更高的频率，这对于先进的无线通讯系统、测试仪器以及众多的航空和国防应用，正变得越来越重要。与此同时，玻璃相比硅等传统的基板材料具有独特的性能，可实现更低的RF损耗和更高的线性度，意味着系统将获得更低的功耗和更高的整体效率。
“我们最初确定在玻璃基板上开发我们的DMS金属-金属接触开关技术，对于确保性能非常关键，” Menlo Micro首席技术官Chris Keimel说，“我们的开关具有超高的宽带（支持从DC到50 GHz以上运行），但是一直受限于封装技术。通过使用TGV技术，我们去除了限制器件性能的非必要互连。更重要的是，康宁作为我们的投资方和合作伙伴，为我们带来了高性能的玻璃通孔，同时还满足了我们的密封性和可靠性要求。这将帮助我们推动产品路线图延伸到更广阔的新市场。我们正在大幅提高器件性能，同时还将整体尺寸和成本降低到了对许多应用而言真正具有变革意义的级别。”
通过采用独有的材料、设计和晶圆级工艺技术，Menlo的DMS技术在实际应用中展现了卓越的可靠性（通常的100亿次以上运行，将在新的路线图上超越200亿次），能够处理数百伏的电压和数十安的电流。Menlo创立于2016年12月，投资方包括GE（通用电气）、Paladin Capital、Microsemi以及康宁。Menlo一直专注于打造自己的基础技术和设施，投资扩大其制造基地，推出了广泛的产品组合，并提高制造产能以满足客户的需求增长。
“我们非常兴奋地看到和Menlo的合作持续推动了TGV技术的应用，”康宁高精度玻璃解决方案业务部副总裁David Velasquez评价道，“双方的合作证明了我们有能力在玻璃晶圆上制造数十万个通孔。我们还开发了专有的通孔设计和工艺，以实现确保高可靠性和减小封装尺寸的密封性能和铜互连。使我们向着TGV大规模量产迈出了坚实的一步。”
Menlo通过先进材料科学来解决相关问题的独有方案，使其能够用一颗微机械（MEMS）器件处理前所未有的功率（千瓦），同时与传统的机电继电器和固态器件相比，具有卓越的电气性能、尺寸、成本和可靠性优势。
通过利用TGV封装技术，Menlo正在开发覆盖DC~18 GHz带宽的RF产品，并有能力逐步扩展至50 GHz以上。其DMS平台可为RF和AC/DC产品实现数十种高价值应用，包括电池管理、家居自动化、电气化汽车、军事和专业无线电、无线基站以及物联网等广泛市场。
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