《导电胶技术及市场-2021版》
2021-08-10 20:07:24   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Electrically Conductive Adhesives 2022-2032: Technologies, Markets, and Forecasts

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据麦姆斯咨询介绍，导电胶粘剂（简称：导电胶，英文简称：ECA）是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂，由树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等组成。导电胶可用于连接各种用途的组件和电路，并使连接具有机械强度和导电性。由于铅基焊料的使用受到限制，需要新的替代品来填补该市场的空白，而导电胶是最有前途的选择之一。

导电连接技术分类

导电连接技术的互连示意图

此外，导电胶还提供其他优势，例如电子产品小型化所需的细间距、低温连接。尽管导电胶确实存在缺点，但上述优点使其很好地成为一些新兴应用（例如柔性电子、印刷电子和模内电子产品）中的主要连接技术。

本报告回答以下关键问题：
- 什么是导电胶？
- 导电胶市场规模有多大？
- 导电胶的主要优点和缺点是什么？
- 有哪些不同类型的导电胶，它们有何区别？
- 未来对导电胶的需求将如何变化？
- 导电胶的关键应用领域在哪里？
- 导电胶的竞争材料是什么？
- 使用导电胶需要考虑的主要特性是什么？
- 导电胶的主要工艺阶段，它们会产生什么问题？

本报告基于关键人物访谈和产品分析，阐述了导电胶的关键见解和商业前景。这份报告对全球导电胶行业进行了综合评估，分析了导电胶塑造新兴行业的商业和技术因素，同时也考虑了各向同性导电胶（ICA）和各向异性导电胶（ACA），并从技术和商业角度对其进行了深入剖析。此外，本报告还讨论了基于薄膜的导电胶，特别是各向异性导电薄膜（ACF）。

本报告分析了导电胶的当前和新兴应用，考虑了这些领域的关键驱动因素和要求，包括汽车电子、消费电子、显示应用、印刷电子和RFID应用，给出了每个应用领域的10年市场预测，并按应用类型和使用的导电胶类型进行细分。然后还对主要厂商进行评估，包括汉高（Henkel）、Panacol、迪睿合（Dexerials）、昭和电工材料（Showa Denko Materials）等。

导电胶主要厂商

导电胶的技术考虑

导电胶的核心组成部分是导电填料和树脂基体。导电填料通常是金属粉末，最常见的金属是银粉，而在一些对导电性能要求不高的场合，也使用铜粉。树脂基体为导电胶提供机械强度并固定导电填料颗粒。树脂基体通常以聚合物为基础，环氧树脂是最常见的选择，其他还有有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。本报告讨论了成熟和新兴的填料和树脂，分析了市售导电胶并提供了导电胶的详细分类，还讨论了填料和树脂所需的确切性能，并评估了不同材料的适用性。

导电胶中的其他成分还包括溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。

导电胶的品种繁多，从应用的角度可以将导电胶分成一般性导电胶和特种导电胶两类。一般性导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定的要求，特种导电胶除了对导电性能和粘接强度有一定的要求外，还有某种特殊的要求，例如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按固化工艺特点，可将导电胶分为固化反应型、热熔型、高温烧结型、溶剂型和压敏型导电胶。按导电胶中导电填料的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶。

本报告还考虑了导电胶行业技术和创新领域的现状，研究了几种新型导电胶产品，并突出了市场领先供应商所追求的研发领域。

不同组件连接材料的技术准备水平（TRL）和导电胶的多项创新

导电胶的优点和缺点

导电胶的主要优点是细间距、低加工温度和较高的灵活性。这些优点使导电胶非常适合制造更小的电子产品，并允许在比其他技术（例如无铅焊料和银烧结）更广泛的基板上使用。因此，IDTechEx预测导电胶市场正在良好成长，将在一系列应用（包括显示器、消费电子产品和可穿戴设备）中取代过时且表现不佳的竞争材料。

然而，导电胶并不是一项完美的技术，其缺点包括与其他连接技术相比成本高，主要是由于材料和加工成本高，以及组件缺乏自对准。这可能使导电胶不适合某些应用，例如不需要细间距的成本敏感应用，或需要易于维修的应用。尽管导电胶将在未来十年变得越来越重要，但不会在导电连接领域“一统天下”，多种导电连接技术均有自己的擅长领域。

导电胶的市场和应用

导电胶目前已经应用于一系列成熟和新兴的领域。成熟应用的市场更有可能以稳定的速度增长，而代表相对较小市场的新兴应用可能具有更快增长的潜力。本报告考虑的当前和未来的导电胶市场和应用包括：
- 汽车电子
- 消费类电子产品
- 显示器
- 射频识别
- 电磁干扰（EMI）屏蔽
- 光伏
- 航天航空
- 印刷和柔性电子产品
- 可穿戴设备
- 模内电子

导电胶的广泛应用

本报告为上述每种应用提供10年市场预测、关键规格和SWOT分析。

全球导电胶市场预测

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