《iPhone 8 Plus智能手机》拆解分析报告
2017-09-28 22:20:12   来源:微迷   评论:0   点击:

iPhone 8 Plus是苹果公司的第十一代智能手机,于北京时间2017年9月13日发布。外观方面iPhone 8 Plus延续了上一代的设计,不过由于增加了无线充电这一功能,其背面的金属后盖又回到了原先经典的玻璃后盖设计。

购买报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

iPhone 8 Plus是苹果公司的第十一代智能手机,于北京时间2017年9月13日发布。外观方面iPhone 8 Plus延续了上一代的设计,不过由于增加了无线充电这一功能,其背面的金属后盖又回到了原先经典的玻璃后盖设计。

《iPhone 8 Plus智能手机》拆解分析报告

iPhone 8 Plus玻璃后盖的回归也使得后盖无需额外增加注塑条,整个后盖一体性较强,不过其后置摄像头依旧凸起。

iPhone 8 Plus智能手机后置摄像头依旧凸起

iPhone 8 Plus智能手机从屏幕开始拆解,打开后可以看到其内部构造和上一代的7 Plus差别不大。

iPhone 8 Plus智能手机从屏幕开始拆解,打开后可以看到其内部构造和上一代的7 Plus差别不大

iPhone 8 Plus智能手机屏幕方面的防水是通过左右两侧的泡棉胶和上下两部分的白胶来实现的。

iPhone 8 Plus智能手机屏幕方面的防水是通过左右两侧的泡棉胶和上下两部分的白胶来实现的

iPhone 8 Plus在屏幕面板上集成了听筒、前置摄像头和传感器模块、金属固定板和指纹识别传感器。

iPhone 8 Plus在屏幕面板上集成了听筒、前置摄像头和传感器模块、金属固定板和指纹识别传感器

iPhone 8 Plus电池通过四条易拉胶固定,固定面积如图所示:

iPhone 8 Plus电池通过四条易拉胶固定

iPhone 8 Plus振动器尺寸和其它普通手机相比较为巨大,且其振动反馈效果表现不错。

iPhone 8 Plus振动器尺寸和其它普通手机相比较为巨大,且其振动反馈效果表现不错

取下iPhone 8 Plus主板后可见其主板形状和7Plus大致相同,不同之处可能就是那颗处理器的升级。

取下iPhone 8 Plus主板后可见其主板形状和7Plus大致相同,不同之处可能就是那颗处理器的升级

iPhone 8 Plus后盖中央贴有一块无线充电线圈,此处应该是与上一代的最大不同设计之处。

iPhone 8 Plus后盖中央贴有一块无线充电线圈

去掉屏蔽罩后可以看到iPhone 8 Plus主板上的IC。

主板正面主要IC(下图):
绿色-RF射频芯片
红色-MURATA-339S00399-WiFi/蓝牙芯片
紫色-Dialog-338S00309-电源管理芯片
蓝色-Cirrus Logic-338S00248-音频解码芯片
青色-Toshiba-TSBL227-64GB闪存芯片
黄色-Qualcomm-WTR5975-射频收发器

iPhone 8 Plus智能手机主板正面主要IC

主板背面主要IC(下图):
绿色-功率放大器模块
青色-触摸屏控制器
蓝色-Qualcomm-MDM9655-基带芯片
红色-A11仿生处理器
玫红-Cirrus Logic-338S00306-音频放大器

iPhone 8 Plus智能手机主板背面主要IC

iPhone 8 Plus后置1200万像素广角及长焦双镜头摄像头和7 Plus一样,未做任何升级。

iPhone 8 Plus后置1200万像素广角及长焦双镜头摄像头和7 Plus一样

iPhone 8 Plus电池容量为2691 mAh,而7 Plus的电池容量为2900 mAH,不过这并不影响8 Plus的续航能力,官网介绍说其使用时长和7 Plus大致相同。

iPhone 8 Plus电池容量为2691 mAh

iPhone 8 Plus指纹识别为不可按压式设计,且和7 Plus相同。

iPhone 8 Plus指纹识别为不可按压式设计

iPhone 8 Plus后壳并非全玻璃设计,下图中可见其金属面板。

iPhone 8 Plus后壳并非全玻璃设计

总结:

iPhone 8 Plus和上一代相比虽然升级部分模块,比如全新的A11仿生处理器、支持无线充电、复古的玻璃后盖和类似经典iPhone4的天线设计、降低电量却未减少续航等,可总的来看其依然脱离不了7 Plus的影子,如屏幕的毫无变化,后置双摄的不变等。

产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

如果需要购买《iPhone 8 Plus智能手机》拆解分析报告,以及IC和MEMS器件分析报告,请发邮件至wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:智能手机 MEMS 传感器 IC 摄像头

上一篇:《硅电容器技术与成本评估》
下一篇:《EPC增强型GaN-on-Silicon功率晶体管:EPC2045》