《iPhone 8智能手机》拆解分析报告
2017-11-23 14:20:57   来源：微迷   评论：0   点击：

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苹果公司于今年9月13日发布iPhone 8和iPhone 8 Plus。iPhone 8搭载6核A11 Fusion处理器，运行iOS 11操作系统，配备4.7英寸1334 x 750分辨率的TFT屏幕、2GB内存、64GB闪存，不支持Micro SD卡扩展，前置700万像素摄像头，后置1200万像素摄像头，支持光学防抖，内置1821mAh聚合物锂电池，支持无线充电和快充，不过快充适配器和无线充电底座都需要另行购买。

外观方面，iPhone 8智能手机和前几代产品相比变化不大，由于增加了无线充电的功能，其后盖回到原先经典的玻璃后盖设计。玻璃后盖使得天线白条消失，后盖的整体性更强。后置摄像头依旧凸起于后盖。

先取下iPhone 8智能手机的SIM卡托和底部两颗螺丝，再使用吸盘和撬棒将屏幕与后盖分离；屏幕与后盖连接处和底部螺丝都有防水处理；屏幕模组连接件到主板上的软板接口有金属盖保护，拆解时需小心。

金属内支撑板与屏幕通过螺丝固定，内支撑上贴有石墨片；前置摄像头和听筒的装配方式和上一代iPhone一样，通过金属盖固定在屏幕顶部；指纹识别从正面放入屏幕，背面有金属片和螺丝固定，按键不可按压。

iPhone 8智能手机电池的固定方式和以往相比改变了易拉胶的长度和数量，通过四条较短的易拉胶固定，绕过了中间的无线充电线圈；扬声器模块则是和以前一样通过螺丝固定。

掉螺丝后将主板取下，主板形状未发生改变，依然为L形主板；主板屏蔽罩上贴有石墨片，BTB周围贴有泡棉，主板屏蔽罩外的器件涂有黑色胶保护。后盖顶部用螺丝固定一些天线部件。

iPhone 8智能手机副板与后盖通过胶固定，其底部和之前的防水设计相同，使用了硅胶圈和点胶。按键软板贴于后盖上，而无线充电线圈则贴在后盖玻璃面板之上。

去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC，iPhone8主板IC的使用和分布与8Plus大致相同。

主板正面主要IC（下图）：
紫色-Cirrus Logic-338S00306-音频放大器芯片
红色-APPLE-A11处理器+2GB内存芯片（8Plus为3GB内存芯片）
蓝色-QUALCOMM-MDM9655-调制解调器芯片
绿色-功率放大器模块
蓝色-触摸屏控制器

主板背面主要IC（下图）:
绿色-RF射频芯片
红色-MURATA-339S00397-WiFi/BT芯片
紫色-DIALOG-338S00309-电源管理芯片
蓝色-Dialog-338S00248-电源管理芯片
青色-SanDisk-SDMPEGF12064G-64GB闪存芯片（8Plus闪存芯片厂商为东芝）
黄色-QUALCOMM-WTR5975-射频收发芯片

iPhone 8后置1200万像素摄像头与iPhone 7一样，支持防抖，6P镜片，未作任何升级。

电池容量为1821mAh，电芯厂商为ATL，重25.4g，厚度为2.8mm，较薄。其容量比iPhone 8 Plus小870mAh。

指纹识别为不可按压设计，其指纹识别传感器装配在金属盖内部，上面再盖上白色玻璃，通过加热可将其分离取出。

iPhone 8智能手机后壳和iPhone 8 Plus一样并非全玻璃设计，下图中可见其金属面板。

iPhone 8智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

总结：

iPhone 8的硬件方面，在CPU、内存、闪存和充电上做了升级，其它方面保持了其原先的设计，比如防水、取消3.5mm耳机接口、Home按键不可按压、支持3D Touch等。而外观方面则在后盖部分进行了改观，使用玻璃后盖，和iPhone 8 Plus相比，其电池容量较低，屏幕尺寸较小，内存比iPhone 8 Plus小1GB。

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