《MicroLED市场、应用及竞争格局-2025版》
2026-01-17 14:13:47   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

MicroLED供应链的透明度正在提高。大多数领先的显示器制造商现在都主导着MicroLED芯片制造商,或者与它们形成战略同盟。基于薄膜晶体管(TFT)的大规模转移大尺寸显示器和LEDoS正逐渐发展成为两条日益不同的供应链和技术平台。

MicroLED - Markets, Applications and Competitive Landscape 2025

在苹果(Apple)公司的智能手表MicroLED应用项目取消之后,经过漫长的概念验证最终于2025年迎来首批消费类MicroLED商业产品的量产。MicroLED的发展势头正逐渐回升,该技术正迎来成败攸关的关键时刻。

尽管较为缓慢,但势头已在回升

据麦姆斯咨询介绍,MicroLED经历了比预期长得多的概念验证阶段。苹果公司2024年智能手表MicroLED应用项目的取消是一个重大挫折。2025年,MicroLED的发展势头有所回升,尽管节奏慢了很多,但预期也更为现实。各大厂商对MicroLED在每种应用中的优势和局限性、现存的挑战、需求以及切实解决这些挑战需要多少时间和精力都有了更深入的了解。

MicroLED目前才刚刚开始其孵化阶段,2025年有首批小批量商业产品投入生产,包括佳明(Garmin)的智能手表显示屏和索尼-本田(Sony-Honda)电动汽车的外部显示屏,这两款产品均由友达光电(AUO)生产。该公司的4.5代生产线是决定成败的关键。如果成功,MicroLED可能会走向成熟,并最终在各种消费类应用中取得成功;但如果良率、成本和可制造性都无法得到显著改善,那么增强现实(AR)设备将是唯一的大批量应用,同时还会有各种小批量、高附加值的专业B2B显示屏。

2022-2032年MicroLED面板营收预测(按应用领域细分)

2022-2032年MicroLED面板营收预测(按应用领域细分)

大多数显示器制造商都拥有完整的中试线,并构建了完整的MicroLED生态系统

MicroLED供应链的透明度正在提高。大多数领先的显示器制造商现在都主导着MicroLED芯片制造商,或者与它们形成战略同盟。基于薄膜晶体管(TFT)的大规模转移大尺寸显示器和LEDoS正逐渐发展成为两条日益不同的供应链和技术平台。然而,它们仍然面临着共同的基本技术挑战:良率以及如何提高极小芯片的效率。对于LEDoS来说,目标是亚微米级的发射器尺寸。对于更大的显示器,中期目标是10 µm。更具抱负的长期目标约为5 µm。如今,大多数厂商的产品尺寸都在15 x 30 µm或以上。

2025年,该领域初创企业的融资增长了10%-15%,低于2023年的峰值。对MicroLED芯片和显示器工厂或试验线的投资保持稳定,但步伐仍较为谨慎。该行业正处于困境期。需要具备量产能力来培育MicroLED,并让潜在客户相信其合理性。然而,过早投入过多资金存在风险,可能会导致所购置的设备迅速过时。

2025年MicroLED外延和芯片主要代工厂和中试线

2025年MicroLED外延和芯片主要代工厂和中试线

尽管取得了持续进展,但仍存在许多技术挑战

要取得成功,MicroLED必须在成本与OLED相近的情况下,提供差异化的性能。从技术和制造基础设施的角度来看,实现这一目标的主要挑战包括:MicroLED成本、性能和制造基础设施;大规模转移设备与技术;良率管理策略及设备;TFT背板的局限性。

对于增强现实(AR)应用,LEDoS是最有潜力满足该应用对高亮度、高分辨率、低功耗、轻量化和小尺寸综合需求的技术。然而,该技术目前尚未成熟。LEDoS仍面临的挑战包括:极小尺寸芯片(约1 µm甚至更小)的效率仍不足,尤其是发射红光的芯片;开发全彩(RGB)显示器的紧凑且具成本效益的解决方案;与CMOS背板的高效混合(几何和工艺良率);小体量厂商开发CMOS背板及试产的高昂成本。

MicroLED技术和设备核心发展方向

MicroLED技术和设备核心发展方向

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