《第六代移动通信（6G）技术及市场-2026版》
2025-10-14 10:03:26   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

6G Market 2026

从历史来看，每10年，通信行业就会迈入“新一代”无线通信。据麦姆斯咨询介绍，截至2025年，5G的部署进程已经大致过半，与此同时，6G的准备工作已在顺利推进，英国知名研究公司IDTechEx预计6G将在2030年左右进入商业化。那么，什么是6G，为什么需要6G，以及需要哪些技术才能充分利用其新功能？

通信行业的10年期发展时间线

频谱问题

无线通信依靠电磁波信号来传输数据，信号特性由信号的频率（通常称为频谱）决定。从最基础的层面来看，较低的频段可以传播得更远，而较高的频段可以实现更高的数据速率。对于5G，其考虑的新频段是Sub-6 GHz（3.5 - 6 GHz）和更高频率的毫米波（24-100 GHz）。据称毫米波可以带来更高的数据速率和更低的延迟，但其部署具有挑战性，使其截至2025年的部署仍然很低，一些运营商甚至被迫交还未充分利用的频谱。

从低频段到亚太赫兹（Sub-THz）的频谱特性概览。一般来说，频谱覆盖范围和数据传输速率之间需要权衡。需要注意的是，6G不会仅使用Sub-THz，事实上大部分覆盖将由中高频段（例如7-15 GHz的cmWave）提供，更高的频段预计将部署在高密度区域（例如体育场）。

对于6G，关于频谱的讨论主要围绕所谓的“cmWave”（7-15 GHz）进行。预计这将是主力频段，既提供良好的上行/下行链路性能，又提供可管理的信号衰减特性。业界正在探索更高的频率，例如Sub-THz，用于极端性能情况，但需要许多尚未完成开发的新技术来对抗信号衰减（例如可重新配置的智能表面）。

尽管根据定义，太赫兹频段的运行范围为300 GHz至10 THz，但电信专业人士发现将100 GHz以外的应用归类为太赫兹通信更简单。

6G/5G的频谱部署策略，利用中频段提供广泛的覆盖范围，而毫米波和Sub-THz则用来支持新的应用和高数据速率。

从5G的部署中可以吸取哪些教训？

在5G的部署进程大致过半之际，业界普遍感到失望。5G此前承诺的性能未能兑现，本应催生的“颠覆性”应用也未能落地。在5G的热潮高峰期，移动网络运营商（MNO）在获取频谱和建设基础设施方面花费了巨额资金，但未能找能新的或更好的营收来源来证明资本支出的合理性。在IDTechEx最新发布的这份6G市场和技术报告中，给出了5G发展过程中的诺干关键问题，以及可供6G部署参考的经验教训。

专注于现实世界的性能，而不是夸大的“峰值”指标。供应商向IDTechEx强调了改善用户核心体验的重要性，而不是纯粹关注“极端场景”。该报告探讨了实现这一目标的方法，例如分布式MIMO的兴起，以提高蜂窝小区边缘的连接质量。

尽早找到实际应用。5G的宣传提到了许多“潜在”应用，但实际上，这些仍只是理论用例。因此，当5G网络推出时，人们普遍感觉它没有兑现承诺的性能。5G令人意外的成果之一是固定无线接入，这是一项看似普通但可货币化的服务，在过去几年中取得了真正的商业成功。本报告细分分析了新兴的应用（例如集成传感和通信），及其可能对6G的影响。

从开始就将6G构建为独立网络，而不是上一代的非独立演进。通过在4G LTE内核上发展5G，短期内节省了成本，但意味着无法完全提供“下一代”性能。行业普遍的观点是，6G从开始就应该采用独立组网模式。

6G关键应用概览（样刊模糊化）

新一代通信需要新一代的技术

向更高频率的演进带来了许多技术挑战，产业界和学术界正在努力开发一系列技术来解决这些问题。IDTechEx的报告深入探讨了以下方面的最新发展：

6G无线电技术。高数据速率射频器件是使无线通信解锁更高带宽的核心硬件，进而解锁更快的数据速率，催生集成传感和通信等新应用。如何达成6G硬件的艰巨技术目标？为什么在太赫兹频段实现链路覆盖的功率问题会成为最大的瓶颈？以及与高频接收器相关的噪声又会带来哪些具体的硬件挑战？本报告详细分析了所有这些问题，包括对示例性6G无线电系统的全面功耗分析。

用于6G的半导体器件。选择合适的半导体器件需要评估关键的链路预算因素，特别是功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）。本报告探讨了在sub-THz频谱（要求晶体管在500-1000 GHz工作）有效运行的各种半导体方案。SiGe和InP技术满足这些要求，其路线图甚至可扩展到1 THz以上。该报告还根据各种关键指标对Si、GaN和GaAs、SiGe和InP进行了细分和对比测试，并阐述了它们在6G射频应用中的适用性。

异构集成。封装天线（AiP）技术是高频通信的关键技术，特别是在毫米波和sub-THz范围。通过利用这些频率的短波长，AiP可将尺寸更小的天线直接集成到半导体封装中，这与单独安装在PCB上的传统天线不同。这种集成增强了天线性能并显著减小了整体封装尺寸。随着6G技术的临近，研究的重点正聚焦推进AiP以将天线直接集成到射频组件上。然而，由于制造和规模化挑战，这仍处于研究阶段。

可重构智能表面（RIS）是有望改变射频传播环境的导电结构模式。它们可以理解为宏观尺度的光子结构，通过空间上改变传播速率来调整相邻波前的相位。这样可以对相长和相消干涉进行精确的空间控制，进而实现一系列波特性的调制。简而言之，可重构智能表面可通过反射、折射和聚焦对输入的无线信号进行实时动态操控。通过在整个城市环境中部署RIS，可以有效增强短距离的高频信号，从而提供更大的网络覆盖，而无需昂贵且耗电的基站。

超越传统基站

该报告还探讨了不断增长的非地面网络（NTN）市场，该市场涵盖了广泛的运行方式，比传统基站提供更大的覆盖范围。直连蜂窝通信技术（D2C）的出现是发射成本急剧下降的直接结果，2025年T-Mobile和Starlink合作提供了D2C服务。D2C目前可在没有蜂窝网络覆盖的地区提供非常基本的紧急文本服务。该报告探讨了6G中的D2C如何为无网络的设备提供连接，以及从卫星直接到设备提供宽带级覆盖存在哪些技术限制。

NTN包含多种不同的技术，每种技术都有优势、挑战和应用，报告探讨了这些技术在6G D2C中的适用性。

预计到2030年推出首批商用6G系统

截至2025年，通信行业开始进入6G标准化的初步工作，这一过程预计将在本世纪末完成。顺应行业10年周期，6G预计将在2030年左右开始商用。6G将带来技术性能参数的显著飞跃，但与5G类似，其核心挑战仍然是找到可盈利的新服务，以证明新一代通信技术高昂成本的合理性。IDTechEx还在报告中探讨了6G在传统无线通信之外的潜在应用。

若需要《6G技术及市场-2026版》报告样刊，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。