《金立S10智能手机:全球首款前后双摄》拆解分析报告
2017-09-17 07:09:41   来源:微迷   评论:0   点击:

金立S10智能手机是2017年6月初发布的一款旗舰新品,主打大光圈虚化拍照,配备了前后四颗摄像头。搭载Media Tek Helio P25 64位八核处理器,运行基于安卓7 1开发的amigo 4 0操作系统,前置2000万+800万像素摄像头,后置1600万像素+800万像素摄像头。

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金立S10智能手机是2017年6月初发布的一款旗舰新品,主打大光圈虚化拍照,配备了前后四颗摄像头。搭载Media Tek Helio P25 64位八核处理器,运行基于安卓7.1开发的amigo 4.0操作系统,配备6GB内存+64GB闪存,并支持指纹识别、蓝牙4.0、前置2000万+800万像素摄像头,后置1600万像素+800万像素摄像头。

金立S10智能手机:全球首款前后双摄

金立S10采用5.5英寸IPS屏幕,分辨率1920 x 1080,屏幕采用In-cell全贴合技术,配备2.5D弧面保护玻璃,采用天马屏幕面板,屏幕型号:TL055VVXS67-00。

金立S10采用5.5英寸IPS屏幕,分辨率1920 x 1080,屏幕采用In-cell全贴合技术

金立S10采用底部两颗螺丝和卡扣方式固定后壳与机身,机身内部采用三段式布局,电池模组占用大部分空间,主板屏蔽罩表面贴有一层散热铜箔,金属后壳内侧贴有大面积石墨贴纸,还有一圈起固定作用的泡棉胶。

金立S10采用底部两颗螺丝和卡扣方式固定后壳与机身,机身内部采用三段式布局

金立S10金属后壳顶端和底部是注塑隐藏U型设计天线带,后壳表面采用丝滑喷漆工艺,如果忽略中间的金立标志,整个后盖与Iphone 7 Plus非常相似。

金立S10金属后壳顶端和底部是注塑隐藏U型设计天线带

1600万+800万像素后置摄像头模组由欧菲光提供,镜头由大立光学提供,由阿尔卑斯提供马达,1600万像素摄像头使用三星CMOS图像传感器,800万像素摄像头使用豪威科技CMOS图像传感器,两颗摄像头协同工作,可实现硬件级实时虚化,支持PDAF相位对焦技术。

1600万+800万像素后置摄像头模组由欧菲光提供,镜头由大立光学提供

2000万+800万像素前置摄像头模组与后置摄像头模组一样由欧菲光提供,采用大立光学镜头,由阿尔卑斯提供马达,2000万像素摄像头使用RGBW四合一CMOS图像传感器,800万像素摄像头使用豪威科技CMOS图像传感器。两颗摄像头协同工作,同样支持硬件级虚化功能,支持多类型美颜自拍。

2000万+800万像素前置摄像头模组与后置摄像头模组一样由欧菲光提供,采用大立光学镜头

金立S10正面触摸式指纹识别器集成返回主页功能,模组由Crucial Tec生产,使用汇顶科技提供识别方案芯片,支持指纹支付功能,模组与屏幕保护玻璃平面略微突出,并是用一颗螺丝固定于中框模组。

金立S10正面触摸式指纹识别器集成返回主页功能,模组由Crucial Tec生产

金立S10没有采用常见的锂聚合物电池,而是采用了一块由欣旺达电子生产的3450毫安时锂离子电池,电池重量偏重,电芯由ATL提供,电池型号:BLN3500。

金立S10采用一块由欣旺达电子生产的3450毫安时锂离子电池

金立S10单喇叭输出一体音腔扬声器和听筒模块由AAC瑞声科技提供。

金立S10单喇叭输出一体音腔扬声器和听筒模块由AAC瑞声科技提供

金立S10单喇叭输出一体音腔扬声器和听筒模块由AAC瑞声科技提供

金立S10主板主要芯片:

主板正面主要IC:

金立S10主板正面芯片

红色:Media Tek-MT6757V-HelioP25 8核处理器芯片
黄色:Samsung-KM3H6001CM-LPDDR4X 6GB系统内存和64GB闪存芯片
橙色:Media Tek-MT6176V-射频收发器芯片
绿色:SKYWORKS-SKY77916-11-天线开关芯片
蓝色:Media Tek-MT6625LN–无线、蓝牙、GPS和FM芯片

主板背面主要IC:

金立S10主板背面主要IC

红色:SKYWORKS-SKY13418-485LF-天线开关芯片
绿色:Media Tek-MT6355W-电源管理芯片
蓝色:SKYWORKS-SKY77643-31-射频调制解调器芯片
黄色:InvenSense-ICM-20608-六轴加速度计和陀螺仪芯片
粉色:SGMICRO-SGM3784-闪光灯驱动芯片
深绿色:TI-BQ25890-快速充电芯片

金立S10主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

金立S10主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片

总结:

金立S10是首款采用前后双摄,四摄像头的手机,整机重量达178g。S10使用底部六角螺丝加卡扣的方式固定后壳与机身。内部使用12颗十字螺丝固定内部组件。三选二卡托设计,卡托上有方向标识,取卡针孔处带有伸缩固定栓。后壳顶部和底部采用U型隐藏天线设计,表面采用丝滑喷漆工艺。前后摄像头模组由欧菲光提供,采用分体分连接器结构。使用锂离子电池,电池由欣旺达生产,电芯来自ATL。5.5英寸IPS屏幕使用In-cell全贴合技术,用黑色黏胶固定,屏幕由天马提供。正面指纹识别器从屏幕正面安装,用一颗十字螺丝固定在内支撑板上,模组由Crucial Tec生产,由汇顶科技提供指纹识别方案。听筒模块和一体扬声器模块由AAC瑞声科技提供。3.5毫米耳机孔使用软排线直接与主板链接。

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