《iPhone X中的ToF接近传感器和泛光照明器:专利到产品全解析》
2018-08-10 17:16:26   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

iPhone X中的ToF接近传感器和泛光照明器就是这个强大供应链的合作成果。事实上,制造这两款组件需要三家公司的通力合作:意法半导体、飞利浦以及Lumentum。对于一款如此复杂的组件,了解每位厂商专利保护的技术特征、IP位置和专利策略至关重要。

STMicroelectronics ToF Proximity Sensor & Flood Illuminator in the Apple iPhone X - Patent-to-Product Mapping

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苹果iPhone X中的意法半导体ToF接近传感器和泛光照明器,其专利保护的主要技术特征有哪些呢?

苹果iPhone X:一身传感新科技

苹果iPhone X:一身传感新科技

苹果iPhone X发售于2017年11月,标志着iPhone产品线诞生十周年。新一代产品伴随多项新科技的出现,使iPhone X变得如此独一无二。我们能看到的主要新功能包括:“刘海”屏幕设计、OLED显示屏、先进的深度摄像头以及实现3D人脸识别的光学阵列传感器。

据麦姆斯咨询介绍,除了这些新功能外,iPhone X还拥有数量惊人的各种传感器,尤其是那些集成在iPhone X“刘海”中的核心组件。在这块传感区域中包括了:红外摄像头、泛光照明器、接近传感器和环境光传感器,以及前置摄像头、点阵投影器、扬声器和MEMS麦克风。为了实现如此复杂的解决方案,Apple成功构建并管理了由多家领先厂商组成的强大供应链网络。

iPhone X中的飞行时间(ToF)接近传感器和泛光照明器就是这个强大供应链的合作成果。事实上,制造这两款组件需要三家公司的通力合作:意法半导体(STMicroelectronics)、飞利浦(Philips)以及Lumentum。对于一款如此复杂的组件,了解每位厂商专利保护的技术特征、IP位置和专利策略至关重要。

iPhone X中的意法半导体接近传感器主要封装特征

iPhone X中的意法半导体接近传感器主要封装特征

根据Yole此前发布的《3D成像和传感-2018版》报告,消费类应用、汽车电子、工业和商业应用等其它高端市场将推动3D成像和传感市场高速增长,2016~2023年消费类3D成像和传感市场的复合年增长率高达82%。iPhone X中的相关传感器是第一批集成在手机中的3D成像和传感器件,目前已经吸引了多家安卓厂商跟进。在本报告中,Yole旗下子公司Knowmade和System Plus Consulting携手,为深入了解iPhone X接近传感器和泛光照明器制造所涉及的厂商的角色、专利动态和专利策略提供了重要信息。

System Plus Consulting对包含在同一个封装中的这两个组件,都进行了完整拆解和逆向分析,揭示了它们的主要技术特征。基于这些拆解分析,Knowmade检索并确定了与这些技术最接近的专利,并介绍了其中受专利保护的主要专有特征。

本报告的研究方法

为了揭示iPhone X接近传感器和泛光照明器的主要技术特征,Knowmade深入分析了意法半导体、Lumentum和飞利浦的专利组合,分别对它们的专利进行了:
- 相关专利筛选;
- 全球专利分析,以了解各厂商的专利策略和专利地位;
- 深入分析了和iPhone X产品相关的专利。

意法半导体的专利组合

意法半导体的专利组合

本报告主要内容

识别涉及iPhone X接近传感器和泛光照明器制造的专利权人。

挖掘这些专利权人的专利策略和地位。

从意法半导体的专利组合,到Lumentum专注于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的专利,共检索出了500多件与iPhone X飞行时间传感器和VCSEL相关的发明专利。通过对厂商在其专利竞争环境中的定位,以及专利公布数量和各个国家的专利布局,帮助我们了解各厂商的专利地位。

分析专利权人与产品密切相关的专利

本报告提供了意法半导体、Lumentum和飞利浦专利技术特征的深入解析。尤其是与iPhone X接近传感器和泛光照明器相关的专利,每一件都进行了详细解读,并突出了这些专利的主要技术特征,及其对制造工艺、器件性能和成本的影响。

专利和产品对比分析

专利和产品对比分析

报告目录:

Introduction
> This report’s scope
> This report’s key features
> Related reports
> Company profiles

Methodology
> Teardown analysis and patent mapping
> Patent database and tools
> Terminology for patent analysis
> Teardown

Patent landscape overview
> STMicroelectronics IP portfolio
> Time evolution of patent publications
> Patent distribution by legal status
> Mapping of granted patents and pending applications
> Patent citations analysis
> Philips IP portfolio
> Time evolution of patent publications
> Patent distribution by legal status
> Mapping of granted patents and pending applications
> Patent citations analysis
> Lumentum IP portfolio
> Time evolution of patent publications
> Patent distribution by legal status
> Mapping of granted patents and pending applications
> Patent citations analysis

Patent-to-product mapping
> Packaging
> SPAD detector
> VCSEL for proximity sensor
> VCSEL for flood illuminator

Conclusion

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