安靠宣布收购NANIUM，加强晶圆级扇出封装技术
2017-02-03 13:14:00   来源：微迷   评论：0   点击：

安靠宣布收购NANIUM，加强晶圆级扇出封装技术：
- 战略收购增强了安靠在晶圆级封装领域的领导地位
- 使市场一流晶圆级扇出封装解决方案的大规模生产成为可能

安靠科技（Nasdaq: AMKR）和NANIUM S.A.近日宣布双方达成了安靠收购NANIUM的最终协议。NANIUM是一家世界级的晶圆级扇出封装技术供应商。具体交易条款并未披露。

此次对NANIUM的收购有助于增强安靠在快速增长的晶圆级扇出封装领域（智能手机，平板电脑和其他的应用）的市场地位。NANIUM开发了高良品率的、可靠的晶圆级扇出封装技术，并且成功地将此技术运用于大规模生产中。迄今为止，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

安靠董事长兼首席执行官 Steve Kelly发言称：“此次战略性的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。基于NANIUM成熟的技术，我们能扩大生产规模，扩展这项技术的客户群。”

“安靠收购非常契合我们的需求，并将给NANIUM及其员工提供了一个未来成长的强大平台，”NANIUM董事会执行委员会主席Armando Tavares说，“安靠的领先技术，雄厚资源，全球影响力结合NANIUM的一流晶圆级扇出封装将会加速这个技术在全球的接受度与发展。”

NANIUM位于葡萄牙波尔图，拥有大约500名员工，截止至2016年9月30日财政年度，年销售额大约为4千万美金。此项交易视惯例成交条件及监管批准情况，预计在2017年第一个季度完成。

关于安靠科技

安靠科技是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。安靠成立于1968年，是半导体封装和测试外包服务领域的先锋，目前已经成为全球超过250家领先半导体企业、工厂和电子设备制造商的战略合作伙伴。安靠总占地面积超过八百万平方英尺，包括生产车间、产品研发中心，以及在亚洲、欧洲和美国各重要电子设备生产商集中区域所设立的销售办公室。详情请访问官网：www.amkor.com。

关于NANIUM

NANIUM S.A.是一个世界级的半导体封装测试，工程和制造服务厂商。公司1996年始于西门子半导体，目前是300mm 晶圆级封装领域，包括扇入和扇出晶圆封装测试的领先者。NANIUM公司内部可为整个开发链提供服务,从设计到多种晶圆级封装技术,可以灵活定制并提供测试方案，满足最严格的客户需求。公司总部在葡萄牙波尔图，并在德国德累斯顿、美国波士顿设有办事处。